基本信息
出版社: 國防工業出版社; 第1版 (2006年8月1日)
平裝: 340頁
ISBN: 7118046760
條形碼: 9787118046762
產品尺寸及重量: 25.8 x 18.2 x 1.3 cm ; 522 g
ASIN: B0011CBN0W
內容簡介
本書以系統晶片(SoC)設計技術為主線,遵循SoC集成設計方法學,介紹了SoC基礎理論知識和最新設計方法。本書深入淺出而又不失嚴謹性,較為全面地論述國內外具有發展前途的主要SoC設計技術,其中包含作者多年來的科研教學工作成果和心得。本書既為EDA工具的開發者提供理論基礎,也為SoC晶片的設計者提供必要的專業知識。
本書共14章,涉及SoC系統設計方法學、系統驗證方法、測試方法、IP 可復用設計和數字/模擬混合電路設計等理論技術問題,並討論在SoC設計過程中遇到的一般性問題及解決方法。主要內容包括:SoC設計與建模方法、軟/硬體協同設計與TIM、IP核的設計、IP重用策略和任務、SoC設計中的驗證技術、片上匯流排、片上網路NoC、混合信號SoC的設計、SoC低功耗設計、SoC嵌入式作業系統的分析與設計、核及SoC設計實例、可重構SoC和基於I P重用的SoC測試技術。
目錄
第1章 引言
1.1積體電路設計的特點
1.2積體電路設計方法的轉變
1.3 SOC的關鍵技術
1.3.1 IP核重用設計
1.3.2系統建模與軟/硬體協同設計
1.3.3 SoC測試和可測性設計
1.3.4 SoC的驗證
1.3.5互連效應
1.3.6物理綜合
1.3.7低功耗設計
1.4 SOC設計的標準化
1.4.1 IP模組的標準化
1.4.2片上匯流排的標準化
1.4.3 EDA工具接口的標準化
1.5Soc的嵌入式軟體
思考題
第2章 SoC設計與建模方法
2.1 SoC總體設計思想
2.1.1 SoC的硬體結構和軟體特徵
2.1.2 SoC的層次結構設計
2.1.3 SoC的軟/硬體協同設計
2.1.4 SoC的仿真和測試
2.2 SoC設計模式和流程
2.2.1瀑布模式和螺旋模式
2.2.2 自頂向下和自底向上相結合的開發流程
2.2.3頂層系統的設計過程
2.3虛部件設計方法
2.4基於平台的設計
2.4.1平台的分類
2.4.2平台中的處理器核
2.4.3 C*SOC仿真驗證平台
2.5基於模式的設計
2.6物理原型設計方法
2.6.1層次化物理模組設計
2.6.2時序封閉性
2.6.3交接模型
2.7仿生sOC模型
2.7.1電子胚胎
2.7.2生物系統在片上系統中的映射
6.6時序驗證
6.6.1靜態時序分析
6.6.2靜態時序分析和門級仿真比較
6.7物理驗證
6.7.1設計檢查
6.7.2物理效應分析
6.7.3設計簽付
思考題
第7章 片上匯流排
7.1片上匯流排接口標準
7.2片上匯流排的層次化結構
7.3AMBA匯流排
7.3.1 AMBA匯流排結構
7.3.2基於AMBA匯流排的SoC設計
7.4 Avalon匯流排
7.4.1 Avalon匯流排結構
7.4.2基於並發多主設備匯流排結構的設計
7.5 Wishbone匯流排
7.5.1 Wishbone匯流排結構
7.5.2基於Wishbone匯流排的SoC設計
7.6 CoreConnect:匯流排
7.7 OCP匯流排
7.8採用SyStemC TLM模型的片上匯流排設計實例
思考題
第8章 片上網路NoC
8.1片上網路
8.1.1 NoC網路的發展
8.1.2 NoC的拓撲結構
8.1.3片上網路的特徵
8.2片上網路能量模型
8.2.1非直接網路開關結構
8.2.2用位能量建立功耗模型
8.2.3開關結構
8.3片上網路通信
8.3.1 網路協定
8.3.2交換技術
8.3.3蟲孔路由問題
8.3.4競爭前瞻路由
8.3.5 片上開關
8.3.6片上通信中的分組
8.3.7通信服務質量
8.4片上網路的設計
8.5 M[PSOC
8.5.1 MPSoC特徵
8.5.2MPSoC的體系結構
8.5.3 MPSOC一般設計流程
8.5.4設計空間探索
思考題
第9章 混合信號soC的設計
9.1混合信號SoC設計描述
9.2數模混合設計的抽象層次
9.3模擬IP的設計
9.4數模混合SoC的設計
9.4.1數模混合SoC的設計流程
9.4.2混合信號設計仿真
9.5混合SOC設計面臨的主要問題和解決方法
9.5.1混合信號SoC的電路設計
9.5.2約束條件管理
9.5.3混合描述方式
9.5.4混合信號SoC的布圖
9.5.5混合信號SoC的驗證
9.5.6混合信號SOC測試
思考題
第10章 SoC低功耗設計
10.1概述
10.1.1靜態漏電功耗
10.1.2動態功耗
10.2動態電壓調整
10.3 SOC低功耗設計層次
10.3.1電路級和邏輯級的功耗最佳化
10.3.2.RTL級功耗最佳化
10.3.3行為級以上的低功耗設計
10.3.4軟體代碼最佳化
10.4 IP的低功耗結構
10.5 MPSoC中的低功耗設計
10.6低功耗軟體架構
10.6.1應用程式的低功耗措施
10.6.2作業系統控制下的功耗管理
10.6.3功耗調度
10.7功耗評估
思考題
第11章 SoC嵌入式作業系統的分析與設計
11.1 SoC:嵌入式作業系統的結構和特點
11.1.1嵌入式作業系統的結構
11.1.2嵌入式作業系統的特點
11.2 SOC嵌入式作業系統的設計
11.2.1硬體抽象層的描述
11.2.2核心的構成和應用程式的設計
11.2.3交叉編譯和調試
11.2.4嵌入式作業系統的仿真運行環境
11.2.5裁剪和移植
11.2.6對多處理器的支持
11.2.7嵌入式作業系統的封裝
11.2.8動態擴展
11.3嵌入式作業系統設計實例
11.4嵌入式套用系統設計實例
思考題
第12章 核及SoC設計實例
12.1微處理器核
12.1.1 V830R/AV超標量RISC
12.1.2 PowerPC 603e G2核的設計
12.1.3 NIOS II處理器核
12.2數字IP核
12.3模擬IP核
12.4存儲器核生成器
12.5核的集成和片上匯流排
12.6 sOC設計實例
12.6.1 Estarl嵌入式微處理器
12.6.2媒體處理器
12.6.3機頂盒SoC系統的可測性
思考題
第13章 可重構SoC
13.1可重構計算的發展
13.2可重構處理器
13.3動態可重構系統
13.3.1動態可重構計算系統的定義與結構
13.3.2動態可重構計算的軟/硬體設計分工
13.3.3演化硬體
13.4片上可程式系統
13.4.1 基於NIOS CPU的SOPC
13.4.2 ALTERA的Excalibur SOPC
13.4.3 基於M8C核心的SOPC片內資源
思考題
第14章 基於IP重用的SoC測試技術
14.1測試的基本概念
14.2故障模型
14.3 SoC測試的基本問題
14.4可測性設計的分類
14.4.1基於掃描的設計
14.4.2 內建自測試
14.4.3邊界掃描
14.5 SoC的測試結構
14.5.1測試激勵源和回響分析器
14.5.2測試環
14.5.3測試訪問機制
14.6存儲器核的測試
14.6.1存儲器的故障模型
14.6.2存儲器的內建自測試
14.6.3 MBIST的實現
14.7處理器核的測試
14.8數字模擬混合信號核的測試
14.8.1數模轉換器的測試