《Sn基無Pb合金/Cu界面熱-剪下循環組織演變與損傷》是依託北京科技大學，由黃繼華擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：Sn基無Pb合金/Cu界面熱-剪下循環組織演變與損傷
- 依託單位：北京科技大學
- 項目負責人：黃繼華
- 項目類別：面上項目
- 批准號：50371010
- 申請代碼：E0101
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2004-01-01 至 2006-12-31
- 支持經費：29（萬元）
項目摘要
表面組裝焊點界面（釺料合金與印製電路板和器件金屬化層間的界面）行為對整個焊點可靠性有決定性的影響，研究釺料合金與印製電路板和器件金屬化層間的界面行為對於發展表面組裝軟釺焊接頭可靠性預測理論和測試技術、開發高可靠性軟釺焊材料尤其是環保型無Pb軟釺料均具有重要的意義。本項目擬研究熱-剪下循環（熱循環和剪下循環同步作用）條件下Sn基無Pb合金（Sn-Ag-Cu）/ Cu界面行為，即界面反應（化合物生長）、組織演變和損傷過程及其相互關係和機理，建立熱-剪下循環條件下Sn基無Pb合金（Sn-Ag-Cu）/ Cu界面組織演變與損傷的物理和數學模型，為實際服役或熱循環加速試驗條件下表面組裝焊點可靠性預測、改善及高可靠性無Pb軟釺料的開發提供理論依據。
