Simetherm是北京雲道智造科技有限公司自主研發的一款電子散熱仿真軟體，可以對晶片、印刷電路板、手機、電腦、機房等電子設備進行熱可靠性分析，套用於通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天等工業領域。
Simetherm榮獲2022年數字仿真科技獎之“卓越套用獎”，並成功入選工業和信息化部2022年工業軟體優秀產品名單。
基本介紹
- 軟體名稱：Simetherm
- 軟體平台：Windows、Linux
- 軟體語言：中文、英文
- 開發商：北京雲道智造科技有限公司
套用範圍,核心功能,參數化建模,格線剖分,求解計算,後處理,產品優勢,
套用範圍
核心功能
參數化建模
Simetherm提供電子設備專用零部件的參數化建模宏，可完成各種冷卻場景的建模。
- 基礎幾何形體：提供立方體、平面、圓柱、稜柱、管道、斜面等基本形體的模型。
- 常見電子器件：提供機箱、多孔板、電路板、晶片、散熱器、風扇、半導體製冷器、裸晶等電子設備內常見元器件的參數化模型，基於器件的傳熱流動特性進行了物理化簡。
- 物理條件設定：支持用戶直接在幾何模型上添加物理屬性，包括流動邊界和熱邊界等，實現複雜設備中的流動傳熱分析。
- 數據接口：可導入主流CAD軟體生成的複雜幾何模型（step格式），也可導入主流分析軟體FloTHERM、Icepak的模型（ECXML檔案）；可導入ECAD軟體生成的PCB布置檔案（IDF格式、ODB++格式）、晶片熱源分布檔案（CSV格式）。
格線剖分
Simetherm具備跨尺度的正交六面體格線剖分能力，能對數萬量級個數的自建模型和導入曲面模型進行格線剖分，支持數億量級格線單元數量的剖分與顯示。
- 局部格線控制：支持局部加密格線和設定邊界層格線。
- 自動格線剖分：自動處理模型之間的覆蓋重疊，識別流動傳熱邊界。
- 格線質量檢查：可查看任意截面上的格線分布，計算格線的扭曲度、長寬比等質量信息。
- 平面格線投影：基於區域法的格線剖分算法，可以生成X/Y/Z方向的格線投影，提高化格線質量的效率。
格線功能
求解計算
Simetherm採用有限體積法求解器，支持流熱耦合計算，提供離散計算方法，同時結合電子散熱相關行業經驗，提供仿真模擬。
- 流動計算：提供同位格線下的分離式與耦合式方法，具備層流與湍流求解功能，可進行穩態與瞬態流動傳熱分析。
- 場景分析：支持固體導熱、自然對流、輻射、強制風冷、混合液冷、固液相變製冷、氣液相變製冷、熱電製冷、焦耳熱等散熱場景的分析。
- 降階計算：生成複雜導熱問題的BCI-ROM模型（邊界條件無關的降階模型），幫助建立系統仿真中的瞬態熱分析。
- 並行求解：支持百核以上的高效並行，計算大規模問題。
後處理
Simetherm針對電子散熱設備特點，提供符合用戶需求的結果統計分析模組，幫助用戶對結果做出判斷。
- 動態渲染：支持雲圖、矢量圖、流線圖、動畫等可視化功能。
- 自動統計：自動統計各個元件的平均溫度、傳熱量、流量等數據，協助工程師定位散熱瓶頸。
- 結果對比：可對比顯示不同設計方案的差異，對方案最佳化提供指導。
產品優勢
Simetherm可以幫助企業在進行產品原型機試驗前期，利用仿真模型快速進行熱設計方案對比驗證，縮小試驗範圍，縮短產品設計周期。
- 快速建模：Flex Part模型庫，可參數化編輯；可使用拖拽、自動吸附、自動對齊等CAD操作。
- 全尺度熱仿真：可實現從封裝級、PCB級到系統級的全尺度建模；可支持跨尺度、曲面模型的正交格線剖分；可覆蓋自然輻射散熱、強制風冷、混合液冷、相變製冷、熱電製冷等散熱場景。
- 高效分析：耦合式CFD求解算法；自動計算初始場、求解控制參數與收斂條件；結果可視化，自動統計器件的流動傳熱數據，定位散熱瓶頸。
