20世紀90年代中期，因使用ASIC實現晶片組受到啟發，萌生應該將完整計算機所有不同的功能塊一次直接集成於一顆矽片上的想法。這種晶片，初始起名叫System on a Chip(SoC)，直譯的中文名是系統級晶片。
基本介紹
- 中文名：系統級晶片
- 外文名：System on a Chip
- 萌生時期：20世紀90年代中期
- 設計分類： 軟硬
定義,設計晶片流程,
定義
如何界定SoC，認識並未統一。但可以歸納如下：
①SoC應由可設計重用的IP核組成，IP核是具有複雜系統功能的能夠獨立出售的VLSI塊；
②IP核應採用深亞微米以上工藝技術；
③SoC中可以有多個MPU、DSP、MCU或其複合的IP核。
設計晶片流程
用SoC 技術設計系統晶片，一般先要進行軟硬體劃分，將設計基本分為兩部分：晶片硬體設計和軟體協同設計。晶片硬體設計包括：
1．功能設計階段。
設計人員產品的套用場合，設定一些諸如功能、操作速度、接口規格、環境溫度及消耗功率等規格，以做為將來電路設計時的依據。更可進一步規劃軟體模組及硬體模組該如何劃分，哪些功能該整合於SOC 內，哪些功能可以設計在電路板上。
2．設計描述和行為級驗證
功能設計完成後，可以依據功能將SOC 劃分為若干功能模組，並決定實現這些功能將要使用的IP 核。此階段將接影響了SOC 內部的架構及各模組間互
動的訊號，及未來產品的可靠性。決定模組之後，可以用VHDL 或Verilog 等硬體描述語言實現各模組的設計。接著，利用VHDL 或Verilog 的電路仿真器，對設計進行功能驗證（functionsimulation，或行為驗證 behavioral simulation）。注意，這種功能仿真沒有考慮電路實際的延遲，但無法獲得精確的結果。
3．邏輯綜合
確定設計描述正確後，可以使用邏輯綜合工具（synthesizer）進行綜合。綜合過程中，需要選擇適當的邏輯器件庫（logic cell library），作為合成邏輯電路時的參考依據。硬體語言設計描述檔案的編寫風格是決定綜合工具執行效率的一個重要因素。事實上，綜合工具支持的HDL 語法均是有限的，一些過於抽象的語法只適於做為系統評估時的仿真模型，而不能被綜合工具接受。邏輯綜合得到門級網表。
4．門級驗證（Gate-Level Netlist Verification）
門級功能驗證是暫存器傳輸級驗證。主要的工作是要確認經綜合後的電路是否符合功能需求，該工作一般利用門電路級驗證工具完成。注意，此階段仿真需要考慮門電路的延遲。
5．布局和布線
布局指將設計好的功能模組合理地安排在晶片上，規劃好它們的位置。布線則指完成各模組之間互連的連線。注意，各模組之間的連線通常比較長，因此，產生的延遲會嚴重影響SOC的性能，尤其在0.25 微米製程以上，這種現象更為顯著。
