《SMT生產實訓》是2012年出版的圖書，作者是王玉鵬。
基本介紹
- 作者：王玉鵬 編
- ISBN：9787302295860
- 頁數：254
- 定價：29.00元
- 出版時間：2012-9
- 副標題：SMT生產實訓
內容介紹,圖書目錄,
內容介紹
《21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材:SMT生產實訓》以SMT生產工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容，主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的種類和特點、焊錫膏的選用方法、模板的製作原理及使用方法、表面組裝工藝檔案的作用及分類、靜電防護知識、5S管理、表面安裝塗覆工藝、表面貼裝接工藝、回流焊接工藝、檢測工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設備的維護與保養等內容。
圖書目錄
第1章 SMT基本工藝流程 1
1.1 SMT的定義 2
1.2 SMT的特點 2
1.3 SMT的組成 3
1.4 SMT的基本工藝流程 4
本章小結 6
思考與練習 6
第2章 表面組裝元器件 7
2.1 常見的貼片元器件 8
2.2 貼片元器件的分類 20
2.3 貼片元器件符號歸類 22
2.4 貼片元器件料盤的讀法 22
2.5 貼片晶片乾燥通用工藝 23
2.6 貼片晶片烘烤通用工藝 24
2.7 實訓所用的插裝元器件簡介 24
本章小結 29
思考與練習 30
第3章 焊錫膏 31
3.1 焊錫膏的組成 32
3.2 焊錫膏的分類 32
3.3 焊錫膏應具備的條件 32
3.4 焊錫膏檢驗項目要求 33
3.5 焊錫膏的保存、使用及環境要求 33
3.6 焊錫膏的選擇方法 34
3.7 影響焊錫膏印刷性能的各種因素 35
3.8 表面貼裝對焊錫膏的特性要求 36
本章小結 36
思考與練習 36
第4章 模板 37
4.1 初識SMT模板 38
4.2 模板的演變 38
4.3 模板的製作工藝 38
4.4 各類模板的比較 40
4.5 模板的後處理 41
4.6 模板的開口設計 41
4.7 模板的使用 43
4.8 模板的清洗 43
4.9 影響模板品質的因素 44
本章小結 44
思考與練習 44
第5章 表面組裝工藝檔案 47
5.1 工藝檔案的定義 48
5.2 工藝檔案的作用 48
5.3 工藝檔案的分類 48
5.4 SMT電調諧調頻收音機組裝的
工藝檔案 49
本章小結 55
思考與練習 55
第6章 靜電防護 57
6.1 靜電的概念 58
6.2 靜電的產生 58
6.3 人體靜電的產生 59
6.4 靜電的危害 60
6.5 靜電的防護原理 60
6.6 靜電的各項防護措施 61
6.7 ESD的防護物品 63
6.8 靜電測試工具的使用 64
6.9 防靜電符號 65
6.10 ESD每日10項自檢的步驟 66
本章小結 67
思考與練習 67
第7章 5S管理 69
7.1 5S的概念 70
7.2 5S之間的關係 71
7.3 5S的作用 71
7.4 如何實施5S 72
7.5 實施5S的主要手段 73
7.6 5S規範表 73
本章小結 75
思考與練習 75
