據CCL行業發展的需求，我司開發了覆銅板專用特種二氧化矽，在SH-100的基礎上，為適應PCB板輕、薄、短、小、精、高tg的需求，最新開發了SH-101、SH105，產品經過多次特殊處理，具有粒度分布合理、無黑色或其他導電雜質。
基本介紹
- 中文名：SH-105矽微粉
- 產品外觀：白色超細粉末
- SIO2 （≥）：99.5
- Al2O3 （≤）：0.2
具有以下特性：
1、矽微粉為中性無機填料，不含結晶水，不參與固化反應，不影響反應機理，是一種穩定填料，表面呈中性，當吸附水份含量很小時，從氫鍵表面與樹脂結合，柔合性好。
2、對各類樹脂浸潤性好，吸附特性優良，易摻和，不產生結團現象。
3、能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰溫度，降低固化物的熱膨脹係數和固化收縮率，從而消除內應力，防止開裂。
4、能增大導熱係數，改變膠粘性能和增進阻燃性。
5、由於矽微粉粒度細，能有效的減少和消除沉澱、分層現象。
6、矽微粉質純、性質穩定，使固化物具有優異的絕緣性能和抗電弧性能。
7、加入矽微粉後可減少丙酮等的用量，降低產品成本。
8、無細小黑色雜質，非常適合於高Tg、薄的層壓板的工藝需求。
物理化學指標：（25公斤/袋）
型 號 | SH100 | SH101 | SH105 | |
產品外觀 | 白色超細粉末 | 白色超細粉末 | 白色超細粉末 | |
SIO2 （≥） | % | 99.5 | 99.8 | 99.6 |
Fe2O3 （≤） | % | ≤0.02 | 0.019 | 0.02 |
Al2O3 （≤） | 0.2 | 0.15 | 0.17 | |
平均粒徑D50 | um | 2.8±0.3 | 3±0.3 | 1.6±0.3 |
最大顆粒D100 | um | 10 | 10 | 10 |
水份（105±5℃） | % | 0.2 | 0.20 | 0.20 |
密度 | g/cm3 | 2.45 | 2.25 | 2.65 |
折射率 | 1.48 | 1.544 | 1.55 | |
莫氏硬度 | 6.5 | 6 | 7 |
