基本介紹
- 中文名:S.E.C.C.封裝
- 全稱:Single Edge Contact Cartridge
- 單邊接觸卡盒:S.E.C.C中文全稱
- 卡盒的背面:是一個熱材料鍍層
S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋,這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端。卡盒的背面是一個熱材料鍍層,充當了散熱器。中文名 S.E.C.C.封裝 全稱 Single Edge ...
S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器(242 觸點)。...... S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處...
“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的縮寫,是單邊處理器的縮寫。“S.E.P.”封裝類似於“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封裝,也是採用單邊插入到...
S.E.C.C.封裝“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”縮寫,是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主機板連線,處理器被插入一個插槽。它不使用針腳,而是使用...
S.E.C.C.2 封裝S.E.P.封裝PLGA封裝CuPGA封裝CPU封裝各類封裝詳細解釋 編輯 CPU封裝DIP封裝 DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,指採用...
目前較為常見的封裝形式:OPGA封裝mPGA封裝CPGA封裝FC-PGA封裝FC-PGA2封裝OOI 封裝PPGA封裝S.E.C.C.封裝S.E.C.C.2 封裝S.E.P.封裝...
主流封裝方式為DIP封裝,QFP封裝 ,PFP封裝,PGA封裝 ,BGA封裝,OPGA封裝 ,FC-PGA封裝,OOI封裝,PPGA封裝,S.E.C.C.封裝 ,S.E.C.C.2 封裝 ,PLGA封裝,CuPGA...