《Protel 99 SE設計寶典（第2版）》是2011年4月出版的圖書，作者是趙建領。
基本介紹
- 中文名：Protel 99 SE設計寶典（第2版）
- ISBN：978-7-121-13089-2
- 出版日期：2011年4月
- 定價：79.00元（含CD光碟1張）
- 作者：趙建領等編著
- 定價：79.00元（含CD光碟1張）
- 開本：16開
- 頁碼：656頁
內 容 簡 介,讀者對象,前 言,目 錄,
內 容 簡 介
本書基於廣泛套用的Protel 99 SE，系統介紹如何運用Protel 99 SE進行電路設計，包括原理圖設計、PCB設計、電路仿真及可程式邏輯器件等方面的內容。本書言簡意賅、通俗易懂，對於每個知識點都提供了詳細的實例，使讀者能夠更好地掌握利用Protel進行電路設計的方法，順利實現電路設計從入門到精通。
書中涵蓋Protel 99 SE的集成開發環境、電路設計基礎、原理圖設計、圖形繪製、原理圖環境配置、層次式電路設計、元件庫、報表、電氣規則檢查、PCB設計基礎、元件封裝、PCB設計規則、PCB報表、多層電路板設計、高速電路板設計、電路仿真、信號完整性分析、可程式邏輯器件設計和Protel 99 SE與第三方軟體的接口等內容。
讀者對象
本書不僅適合電路設計的初學者，還適合開發人員和經驗豐富的工程師。同時，本書還可以作為大專院校相關專業的教學參考書。
前 言
隨著技術的發展，電路的集成度越來越高，而產品的上市時間卻要求越來越短。電子設計人員往往在電路板設計上耗費大量的時間和精力。他們亟待從這些煩瑣的勞動中解放出來，將更多的時間用於電路的功能設計上。因此，越來越多的設計者採用電子設計自動化（EDA）軟體來加速電路設計進度。
Protel 99 SE是由Altium公司開發的Protel系列中非常經典的軟體，目前擁有最廣泛的用戶群。Protel 99 SE為用戶提供了完整的可視化集成開發環境，其在電路原理圖設計及PCB電路板設計等方面均有很大加強，是業界非常出色的電子設計自動化軟體。Protel 99 SE是電子設計人員的首選工具，使用它進行電路設計，可以更加靈活、快捷。
本書從基礎到提高，由淺及深，詳細介紹Protel 99 SE電路設計的方方面面，使讀者能夠全面掌握Protel電路設計技術和技巧。
本書具有如下鮮明特點
詳盡的多媒體視頻：本書附贈幾百分鐘的高清視頻。通過這些視頻，讀者可以更直觀地掌握Protel的基礎知識和套用技巧。
廣泛套用的平台：本書採用了在電路設計中廣泛使用的Protel 99 SE進行介紹，網路上的相關資源豐富。
內容全面：涵蓋了Protel 99 SE的基礎知識及電路設計方面的多種技巧。
實例豐富，圖解詳細：每個章節在介紹技術的同時，穿插著具體的示例。實例豐富，圖解、步驟詳細，截圖清楚，可操作性強，使讀者可以快速掌握電路設計的流程。
層次分明，各取所需：本書的4部分內容適合不同層次的讀者。需要入門的讀者可以通過前面的部分，了解Protel 99 SE電路原理圖和PCB設計的基礎內容。本書後面的部分提供了一些Protel 99 SE的高級技術供讀者參考學習。
為了方便理解，筆者繪製了如第Ⅳ頁所示的Protel 99 SE知識結構圖，本書涉及結構圖中的所有內容，讀者可以結合該圖進行學習，以便從巨觀上把握Protel電路設計技術。
本書分篇結構
本書從Protel 99 SE基礎方面入手，圍繞這個新框架對Protel 99 SE展開全面的介紹。書中在講解過程中結合豐富的實例以加深讀者的印象。
Protel 99 SE知識結構圖
全書分為4部分，共24章，第1部分介紹Protel 99 SE基礎知識，第2部分介紹Protel 99 SE的電路原理圖設計，第3部分介紹Protel 99 SE的印製電路板設計，第4部分介紹Protel 99 SE的高級套用。
第1章是有關Protel 99 SE的概述，包括Protel的發展演變，Protel 99 SE的組成、特點及系統安裝。
第2章介紹Protel 99 SE的集成開發環境，包括Protel 99 SE的選單欄、工具列、系統參數設定及項目資料庫。另外，還介紹Protel 99 SE的文檔組織結構和一些實用功能。
第3章介紹Protel 99 SE電路設計基礎。首先介紹Protel 99 SE電路設計的步驟，接著通過一個簡單的實例，引導讀者逐步展開電路原理圖和PCB圖的設計。
第4章介紹Protel 99 SE的原理圖設計，包括原理圖編輯環境、元件等對象的放置和屬性設定及一些原理圖設計技巧。
第5章介紹Protel 99 SE的圖形繪製及其參數設定，包括直線、矩形、注釋、文本框和圖片等。
第6章介紹Protel 99 SE原理圖環境參數的設定，包括設定圖紙、環境參數、原理圖列印及生成網路表。
第7章介紹Protel 99 SE的層次式電路設計，包括層次式電路圖的概念、設計方法及層次式電路圖的切換。最後，通過一個實例介紹層次式電路設計的具體步驟。
第8章介紹Protel 99 SE元件庫，包括原理圖元件庫的編輯環境、手工製作元件、元件設計的技巧及項目元件庫的建立。最後，通過實例介紹多組件元件的創建。
第9章介紹Protel 99 SE的報表，包括元件報表、元件交叉參考報表、層次報表、引腳報表和網路表的比較。
第10章介紹Protel 99 SE的電氣規則檢查，包括電氣規則檢查的設定及如何執行電氣規則檢查。
第11章介紹一個原理圖設計綜合實例，包括項目創建及層次式電路設計。
第12章介紹印製電路板PCB設計基礎，包括印製電路板的基本概念、Protel 99 SE的PCB編輯環境、設定工作區和PCB編輯環境。
第13章介紹基本的印製電路板設計，包括規劃電路板、載入元件封裝庫、放置PCB組件、元件布局、布線及PCB的列印輸出。
第14章介紹PCB元件封裝的製作與管理，包括元件封裝庫編輯器、製作元件封裝及其技巧、建立項目元件庫等。
第15章介紹Protel 99 SE中的PCB設計規則，包括布線、電路板製造、高速電路、布局和信號完整性等。另外，還介紹PCB規則檢查和網路、對象類的管理。
第16章介紹PCB報表，包括電路板信息報表、檔案層次報表、網路狀態報表、信號完整性報表和元件分布密度圖等。
第17章介紹高級PCB設計技術，包括銅膜填充、敷銅、內電層、補淚滴、保護預布線、特殊字元串及一些導線的高級操作技巧。
第18章介紹一個綜合的PCB板設計實例，包括原理圖繪製、PCB設計及工程後期處理。
第19章介紹多層電路板設計，包括多層電路板概述及常用的設計規則，然後通過一個具體的實例介紹多層電路板設計的流程。
第20章介紹高速電路板設計，包括高速電路的基本特性、傳輸線效應及高速電路板的布線技巧。最後，通過一個具體的實例，介紹高速電路中的設計要點。
第21章介紹Protel 99 SE的電路仿真，包括仿真元件和激勵源的參數設定、仿真器設定及典型的仿真方法。
第22章介紹Protel 99 SE的信號完整性分析，包括信號完整性分析概述、信號完整性分析仿真器和緩衝器編輯。
第23章介紹Protel 99 SE的可程式邏輯器件設計，包括設計方法、基於原理圖的PLD設計和基於CUPL語言的PLD設計。
第24章介紹Protel 99 SE與第三方軟體的接口，包括P-CAD和AutoCAD相關檔案的導入和導出。
適合閱讀本書的讀者
對於不熟悉Protel 99 SE的讀者，本書可以提供從電路基礎設計到各種設計技巧的完整知識介紹，使這部分讀者可以從頭學習Protel 99 SE；而對於已經熟悉Protel的讀者，則可以學習Protel 99 SE中的一些高級技巧和功能。本書適合以下讀者：
電路設計初學者
電路設計開發人員
電路制板工程師
高等院校相關專業的學生及教師
做畢業設計的學生
本書主要由趙建領編寫，其他參與編寫的人員有張增強、於鋒、張偉、曾廣平、劉海峰、劉濤、趙寶永、鄭蓮華、張濤、楊強、陳濤、羅淵文、李居英、郭永勝。在此一併表示感謝！
目 錄
第1部分 Protel 99 SE初識篇1
第1章 Protel 99 SE概述2
1.1 Protel簡介2
1.1.1 Protel版本的發展演變2
1.1.2 Protel 99 SE的組成3
1.1.3 Protel 99 SE的特點5
1.2 Protel 99 SE的系統安裝8
1.2.1 Protel 99 SE的系統安裝要求8
1.2.2 Protel 99 SE的安裝8
1.2.3 Protel 99 SE的卸載12
1.3 小結14
第2章 Protel 99 SE集成開發環境15
2.1 啟動Protel 99 SE15
2.2 初識Protel 99 SE16
2.2.1 Protel 99 SE的標題欄16
2.2.2 Protel 99 SE的選單欄17
2.2.3 Protel 99 SE的工具列18
2.2.4 Protel 99 SE的狀態欄19
2.2.5 Protel 99 SE的命令行19
2.2.6 Protel 99 SE的設計管理器19
2.2.7 Protel 99 SE的工作區20
2.2.8 Protel 99 SE的組合鍵20
2.3 Protel 99 SE的系統參數設定21
2.3.1 Protel 99 SE的伺服器設定21
2.3.2 自定義Protel 99 SE的選單欄和工具列22
2.3.3 Protel 99 SE系統設定24
2.4 Protel 99 SE的項目資料庫26
2.4.1 “客戶/伺服器”結構26
2.4.2 創建項目資料庫27
2.5 Protel 99 SE的文檔組織結構28
2.5.1 設計工作組28
2.5.2 垃圾桶31
2.5.3 設計資料夾31
2.5.4 Protel 99 SE的伺服器32
2.6 Protel 99 SE實用功能34
2.6.1 壓縮項目資料庫34
2.6.2 修復項目資料庫35
2.6.3 運行腳本35
2.6.4 運行進程35
2.6.5 安全性設定36
2.7 小結37
第2部分 原理圖設計39
第3章 Protel 99 SE電路設計基礎40
3.1 Protel電路設計步驟40
3.1.1 電路原理圖設計步驟41
3.1.2 印製電路板設計步驟42
3.2 創建項目資料庫43
3.3 電路原理圖設計44
3.3.1 打開原理圖編輯環境44
3.3.2 載入元件庫45
3.3.3 放置元器件46
3.3.4 原理圖的布局和連線51
3.4 生成PCB54
3.4.1 設定元件封裝54
3.4.2 生成PCB55
3.5 印製電路板設計56
3.5.1 調整Room工作區56
3.5.2 元件布局58
3.5.3 繪製電路板的電氣邊界59
3.6 自動布線59
3.7 電路板覆銅60
3.8 小結62
第4章 Protel 99 SE原理圖設計63
4.1 Protel 99 SE的原理圖編輯環境63
4.1.1 啟動原理圖編輯環境63
4.1.2 選單欄64
4.1.3 工具列68
4.1.4 縮放工作區70
4.2 元件71
4.2.1 放置元件71
4.2.2 元件屬性75
4.3 導線77
4.3.1 放置導線77
4.3.2 導線屬性79
4.4 網路標籤79
4.4.1 放置網路標籤79
4.4.2 網路標籤屬性80
4.5 匯流排81
4.5.1 放置匯流排81
4.5.2 匯流排屬性82
4.6 匯流排入口82
4.6.1 放置匯流排入口83
4.6.2 匯流排入口屬性83
4.7 電源連線埠84
4.7.1 放置電源連線埠84
4.7.2 電源連線埠屬性85
4.8 I/O連線埠86
4.8.1 放置I/O連線埠86
4.8.2 I/O連線埠屬性87
4.9 節點88
4.9.1 放置節點88
4.9.2 節點屬性89
4.10 忽略ERC檢查指示符89
4.10.1 放置忽略ERC檢查指示符90
4.10.2 忽略ERC檢查指示符屬性90
4.11 PCB布局指示符91
4.11.1 放置PCB布局指示符91
4.11.2 PCB布局指示符屬性91
4.12 電路組件的編輯92
4.12.1 選取對象93
4.12.2 解除對象的選取狀態95
4.12.3 平移對象97
4.12.4 層移對象99
4.12.5 旋轉對象100
4.12.6 剪貼對象101
4.12.7 刪除對象103
4.12.8 排列和對齊103
4.13 原理圖設計高級技巧105
4.13.1 編輯元件標識105
4.13.2 對象的整體編輯107
4.13.3 位置標記109
4.14 小結110
第5章 Protel 99 SE圖形繪製111
5.1 直線111
5.1.1 繪製直線111
5.1.2 直線屬性112
5.2 多邊形112
5.2.1 繪製多邊形113
5.2.2 多邊形屬性113
5.3 橢圓弧114
5.3.1 繪製橢圓弧114
5.3.2 橢圓弧屬性115
5.4 圓弧116
5.4.1 繪製圓弧116
5.4.2 圓弧屬性117
5.5 貝濟埃曲線118
5.5.1 繪製貝濟埃曲線118
5.5.2 貝濟埃曲線屬性118
5.6 矩形119
5.6.1 繪製矩形119
5.6.2 矩形屬性120
5.7 圓角矩形120
5.7.1 繪製圓角矩形121
5.7.2 圓角矩形屬性121
5.8 橢圓形122
5.8.1 繪製橢圓形122
5.8.2 橢圓形屬性123
5.9 扇形餅圖124
5.9.1 繪製扇形餅圖124
5.9.2 扇形餅圖屬性125
5.10 注釋126
5.10.1 放置注釋126
5.10.2 注釋屬性127
5.10.3 特殊注釋符127
5.11 文本框128
5.11.1 放置文本框128
5.11.2 文本框屬性129
5.12 圖片130
5.12.1 放置圖片131
5.12.2 圖片屬性132
5.13 小結133
第6章 Protel 99 SE原理圖環境設定134
6.1 設定原理圖圖紙134
6.1.1 圖紙大小135
6.1.2 圖紙方向136
6.1.3 圖紙標題欄136
6.1.4 圖紙顏色137
6.1.5 系統字型138
6.1.6 格線138
6.1.7 文檔信息139
6.2 設定原理圖的環境參數140
6.2.1 設定原理圖環境141
6.2.2 設定圖形編輯環境143
6.2.3 設定默認原始狀態145
6.3 原理圖列印145
6.3.1 印表機設定146
6.3.2 原理圖的列印147
6.4 生成網路表147
6.4.1 網路表簡介147
6.4.2 原理圖生成網路表148
6.5 小結153
第7章 層次式電路設計154
7.1 層次式電路圖的概念154
7.2 層次式電路圖的設計方法155
7.2.1 自上而下的層次式原理圖設計155
7.2.2 自下而上的層次式原理圖設計162
7.3 各層電路圖之間的切換164
7.3.1 從母圖切換到子圖164
7.3.2 從子圖切換到母圖164
7.4 層次式電路圖的網路表檔案165
7.5 層次式電路設計實例167
7.5.1 建立項目167
7.5.2 載入元件庫168
7.5.3 原理圖母圖168
7.5.4 子原理圖MCU8051.Sch設計169
7.5.5 子原理圖RS232.Sch設計171
7.6 小結173
第8章 元件庫174
8.1 啟動原理圖元件庫編輯器174
8.2 原理圖元件庫的編輯環境175
8.2.1 選單欄175
8.2.2 工具列179
8.2.3 元件庫編輯管理器181
8.2.4 元件庫編輯環境設定183
8.3 手工製作元件185
8.3.1 創建元件185
8.3.2 繪製元件外形185
8.3.3 繪製元件引腳186
8.3.4 設定元件屬性189
8.4 元件設計常用技巧189
8.4.1 從已有的元器件開始創建189
8.4.2 消除庫元器件的位置偏移現象193
8.4.3 屬性相同的多引腳元件繪製技巧193
8.5 項目元件庫196
8.6 多組件元件製作實例196
8.6.1 繪製元件197
8.6.2 創建IEEE顯示模式200
8.6.3 設定元件屬性201
8.7 小結202
第9章 Protel 99 SE的報表203
9.1 元件報表203
9.2 元件交叉參考報表205
9.3 層次報表206
9.4 引腳報表206
9.5 比較網路表207
9.6 小結208
第10章 電氣規則檢查209
10.1 電氣規則檢查設定209
10.1.1 “Setup”選項卡209
10.1.2 “Rule Matrix”選項卡210
10.2 電氣規則檢查211
10.3 No ERC符號212
10.4 小結213
第11章 原理圖設計綜合實例214
11.1 數碼管顯示控制電路214
11.2 新建項目資料庫215
11.3 製作元件215
11.4 繪製原理圖母圖217
11.4.1 繪製電路方塊圖217
11.4.2 放置元件219
11.4.3 原理圖連線219
11.5 繪製子原理圖219
11.5.1 繪製一級子原理圖220
11.5.2 繪製二級子原理圖222
11.6 原理圖報表223
11.7 小結224
第3部分 印製電路板設計225
第12章 印製電路板PCB設計基礎226
12.1 印製電路板的基本概念226
12.1.1 印製電路板的材料226
12.1.2 印製電路板的分類226
12.1.3 元件封裝227
12.1.4 焊盤230
12.1.5 銅膜導線231
12.1.6 預拉線231
12.1.7 助焊膜和阻焊膜231
12.1.8 過孔231
12.1.9 層232
12.1.10 安全距離232
12.1.11 敷銅233
12.2 印製電路板設計概述233
12.2.1 印製電路板設計流程233
12.2.2 印製電路板的選擇235
12.2.3 印製電路板的布局236
12.2.4 印製電路板設計的規則236
12.3 Protel 99 SE的PCB編輯環境239
12.3.1 啟動PCB編輯環境239
12.3.2 選單欄240
12.3.3 工具列244
12.3.4 PCB編輯管理器246
12.3.5 縮放工作區247
12.4 設定PCB工作區249
12.4.1 設定工作區249
12.4.2 板層的類型249
12.4.3 板層管理251
12.4.4 機械層設定252
12.4.5 板層設定253
12.5 設定PCB編輯環境255
12.5.1 常規設定（“Options”選項卡）255
12.5.2 顯示設定（“Display”選項卡）258
12.5.3 顏色設定（“Colors”選項卡）259
12.5.4 顯示/隱藏設定（“Show/Hide”選項卡）260
12.5.5 PCB默認設定（“Defaults”選項卡）260
12.6 小結261
第13章 印製電路板（PCB）設計262
13.1 規劃印製電路板262
13.1.1 使用嚮導規劃電路板262
13.1.2 手工規劃電路板266
13.2 載入元件封裝庫269
13.2.1 元件封裝庫瀏覽器269
13.2.2 載入元件封裝庫270
13.2.3 載入網路表和元器件270
13.3 放置PCB基本組件273
13.3.1 放置元件封裝273
13.3.2 放置導線277
13.3.3 放置焊盤282
13.3.4 放置過孔284
13.3.5 放置字元串285
13.3.6 放置坐標288
13.3.7 放置尺寸標註289
13.3.8 放置相對原點290
13.3.9 放置圓弧291
13.4 元件布局295
13.4.1 元件自動布局295
13.4.2 選取元器件297
13.4.3 解除元器件的選取299
13.4.4 移動元器件299
13.4.5 旋轉元器件300
13.4.6 排列元器件302
13.4.7 剪貼複製元器件303
13.4.8 刪除元器件306
13.5 自動布線306
13.5.1 設定布線規則306
13.5.2 自動布線307
13.6 手工調整印製電路板311
13.6.1 手工調整布線311
13.6.2 加寬電源和接地線312
13.6.3 調整文字標註312
13.7 更新設計項目314
13.7.1 由PCB更新原理圖314
13.7.2 由原理圖更新PCB315
13.8 PCB的3D效果圖316
13.9 PCB圖的列印輸出317
13.9.1 列印設定317
13.9.2 設定印表機320
13.9.3 其他列印命令321
13.10 實例321
13.10.1 原理圖設計321
13.10.2 利用嚮導創建PCB323
13.10.3 PCB設計326
13.11 小結329
第14章 PCB元件封裝的製作與管理330
14.1 元件封裝庫編輯器330
14.1.1 啟動元件封裝庫編輯器330
14.1.2 選單欄331
14.1.3 工具列334
14.2 製作元件封裝335
14.2.1 設定元件封裝庫編輯環境335
14.2.2 手工製作元件封裝339
14.2.3 使用嚮導製作元件封裝343
14.3 元器件封裝管理器346
14.4 元器件封裝管理器的套用348
14.4.1 快速查找元器件封裝348
14.4.2 添加元器件封裝348
14.4.3 刪除元器件封裝348
14.4.4 編輯元器件封裝的引腳焊盤348
14.5 製作元器件封裝的技巧349
14.5.1 快速創建元件封裝349
14.5.2 快速準確調整元器件的焊盤間距350
14.6 元件封裝庫報告353
14.6.1 封裝庫狀態報告353
14.6.2 元件報告353
14.6.3 元件規則檢查報告354
14.6.4 元件庫報告355
14.7 建立項目元件封裝庫355
14.8 貼片元件封裝製作實例356
14.8.1 建立元件庫356
14.8.2 放置焊盤357
14.8.3 繪製元件外形358
14.8.4 生成報告檔案360
14.9 小結361
第15章 PCB設計規則362
15.1 設計規則簡介362
15.2 布線設計規則363
15.2.1 “Clearance Constraint”（安全間距）規則363
15.2.2 “Routing Corners”（布線拐角）規則367
15.2.3 “Routing Layers”（布線板層）規則369
15.2.4 “Routing Priority”（布線優先權）規則370
15.2.5 “Routing Topology”（布線拓撲）規則371
15.2.6 “Routing Via Style”（布線過孔樣式）規則374
15.2.7 “SMD Neck-Down Constraint”（頸縮）規則375
15.2.8 “SMD To Corner Constraint”（SMD與導線拐角）規則376
15.2.9 “SMD To Plane Constraint”（SMD與內層）規則377
15.2.10 “Width Constraint”（導線寬度）規則378
15.3 電路板製造方面的規則379
15.3.1 “Acute Angle Constraint”（最小夾角）規則379
15.3.2 “Hole Size Constraint”（孔徑尺寸）規則380
15.3.3 “Layer Pairs”（層對）規則381
15.3.4 “Minimum Annular Ring”（最小焊環）規則382
15.3.5 “Paste Mask Expansion”（SMD焊盤的擴展距離）規則383
15.3.6 “Polygon Connect Style”（敷銅連線樣式）規則384
15.3.7 “Power Plane Clearance”（電源層距離）規則385
15.3.8 “Power Plane Connect Style”（電源層連線樣式）規則386
15.3.9 “Solder Mask Expansion”（阻焊層中焊盤的擴展距離）規則387
15.3.10 “Testpoint Style”（測試點樣式）規則388
15.3.11 “Testpoint Usage”（測試點使用）規則389
15.4 高速電路設計規則390
15.4.1 “Daisy Chain Stub Length”（菊花鏈支線長度）規則391
15.4.2 “Length Constraint”（網路長度）規則392
15.4.3 “Matched Net Lengths”（匹配網路長度）規則392
15.4.4 “Maximum Via Count Constraint”（最大過孔數）規則394
15.4.5 “Parallel Segment Constraint”（並行導線）規則395
15.4.6 “Vias Under SMD Constraint”（SMD焊盤下過孔）規則396
15.5 布局設計規則397
15.5.1 “Component Clearance Constraint”（元件間距）規則397
15.5.2 “Component Orientations Rule”（元件方向）規則398
15.5.3 “Nets to Ignore”（網路忽略）規則399
15.5.4 “Permitted Layers Rule”（放置板層）規則399
15.5.5 “Room Definition”（Room定義）規則400
15.6 信號完整性規則402
15.6.1 “Flight Time-Falling Edge”（下降沿延遲時間）規則402
15.6.2 “Flight Time-Rising Edge”（上升沿延遲時間）規則403
15.6.3 “Impedance Constraint”（阻抗約束）規則404
15.6.4 “Overshoot-Falling Edge”（下降沿過沖）規則405
15.6.5 “Overshoot-Rising Edge”（上升沿過沖）規則406
15.6.6 “Signal Base Value”（信號低電平）規則407
15.6.7 “Signal Stimulus”（信號激勵）規則408
15.6.8 “Signal Top Value”（信號高電平）規則409
15.6.9 “Slope-Falling Edge”（下降沿斜率）規則410
15.6.10 “Slope-Rising Edge”（上升沿斜率）規則411
15.6.11 “Supply Nets”（電源網路）規則412
15.6.12 “Undershoot-Falling Edge”（下降沿下沖）規則413
15.6.13 “Undershoot-Rising Edge”（上升沿下沖）規則414
15.7 其他規則414
15.7.1 “Short-Circuit Constraint”（短路）規則415
15.7.2 “Un-Connected Pin Constraint”（未連線引腳）規則415
15.7.3 “Un-Routed Net Constraint”（未布線網路）規則416
15.8 PCB設計規則檢查417
15.8.1 設計規則檢查418
15.8.2 清除錯誤標記420
15.8.3 設計規則檢查技巧420
15.9 網路管理422
15.9.1 添加網路連線423
15.9.2 使用PCB編輯管理器管理網路425
15.9.3 自定義網路拓撲結構425
15.10 對象類資源管理器428
15.11 小結429
第16章 PCB報表430
16.1 電路板信息報表430
16.2 項目檔案層次報表431
16.3 網路狀態表432
16.4 網路表432
16.5 選取引腳報表433
16.6 信號完整性報表434
16.7 元件分布密度圖434
16.8 小結435
第17章 高級PCB設計技術436
17.1 矩形銅膜填充436
17.1.1 放置矩形銅膜填充436
17.1.2 設定矩形銅膜填充屬性437
17.1.3 調整矩形銅膜填充437
17.2 敷銅平面439
17.2.1 啟動放置敷銅平面命令439
17.2.2 放置敷銅平面441
17.2.3 調整敷銅平面441
17.3 內電層442
17.3.1 建立內電層442
17.3.2 分割內電層444
17.4 放置禁止導線446
17.5 補淚滴446
17.6 Room空間447
17.6.1 放置Room空間操作447
17.6.2 設定Room空間屬性448
17.7 添加電路測試點449
17.8 保護預布線450
17.8.1 通過自動布線對話框450
17.8.2 手工鎖定預布線451
17.9 調整元件封裝452
17.9.1 更改元件封裝452
17.9.2 分解元件封裝454
17.10 放置特殊字元串455
17.11 導線高級操作456
17.11.1 放置不同寬度導線的技巧456
17.11.2 自動刪除重複連線功能458
17.11.3 修改導線460
17.11.4 建立導線的新端點461
17.11.5 拖動導線的端點461
17.11.6 不同轉角形式導線的繪製462
17.11.7 特殊拐角形式導線的繪製464
17.12 小結465
第18章 PCB板設計綜合實例466
18.1 原理圖的繪製466
18.1.1 新建項目資料庫466
18.1.2 放置元件467
18.1.3 原理圖連線469
18.1.4 添加元件封裝470
18.1.5 放置PCB布局指示符472
18.2 PCB設計473
18.2.1 添加元件封裝庫473
18.2.2 載入網路表和元器件474
18.2.3 規劃電路板475
18.2.4 PCB設計規則設定476
18.2.5 電路板布線478
18.3 工程後期處理480
18.3.1 生成項目元件庫481
18.3.2 查看三維效果圖482
18.3.3 報表482
18.4 小結485
第19章 多層電路板設計486
19.1 多層電路板概述486
19.2 多層電路板設計的一般原則486
19.3 原理圖準備487
19.4 添加元件封裝488
19.5 PCB設計489
19.5.1 創建電路板490
19.5.2 添加元件封裝庫492
19.5.3 載入網路表和元件493
19.5.4 設定板層494
19.5.5 自動布線495
19.6 小結498
第20章 高速電路板設計499
20.1 高速電路的基本特性499
20.2 傳輸線效應499
20.2.1 反射信號500
20.2.2 延時和時序錯誤500
20.2.3 多次觸發錯誤500
20.2.4 過沖與下沖500
20.2.5 串擾501
20.2.6 電磁輻射501
20.3 高速電路布線技巧501
20.4 高速PCB設計實例502
20.4.1 USB差分阻抗502
20.4.2 電路原理圖要求503
20.4.3 PCB設計要求503
20.4.4 印製電路板規劃設計實例506
20.5 小結508
第4部分 Protel 99 SE高級套用509
第21章 Protel 99 SE電路仿真510
21.1 Protel 99 SE電路仿真基礎510
21.1.1 電路仿真的主要特點510
21.1.2 電路仿真的主要步驟511
21.1.3 電路仿真的主要規則512
21.2 仿真元器件及參數設定512
21.2.1 電阻512
21.2.2 電容514
21.2.3 電感516
21.2.4 二極體516
21.2.5 三極體517
21.2.6 JFET結型場效應管518
21.2.7 MOS場效應管518
21.2.8 MES場效應管519
21.2.9 電壓/電流控制開關520
21.2.10 熔絲521
21.2.11 晶振522
21.2.12 繼電器522
21.2.13 電感耦合器523
21.2.14 傳輸線523
21.2.15 TTL數字電路元件525
21.2.16 CMOS數字電路元件526
21.2.17 集成塊527
21.3 激勵源及參數設定527
21.3.1 直流仿真電源527
21.3.2 正弦仿真電源528
21.3.3 周期脈衝仿真電源529
21.3.4 線性受控仿真電源530
21.3.5 非線性受控仿真電源530
21.3.6 指數激勵源531
21.3.7 單頻調頻源532
21.3.8 分段線性仿真電源533
21.3.9 頻率/電壓轉換534
21.3.10 壓控振盪器仿真電源534
21.4 設定初始狀態537
21.4.1 節點電壓（NS）設定537
21.4.2 初始條件（IC）設定538
21.5 仿真器設定538
21.5.1 瞬態分析538
21.5.2 傅立葉分析539
21.5.3 交流小信號分析539
21.5.4 直流分析540
21.5.5 蒙特卡羅分析541
21.5.6 掃描參數分析542
21.5.7 掃描溫度分析543
21.5.8 傳遞函式分析543
21.5.9 噪聲分析544
21.6 仿真波形管理544
21.6.1 仿真波形管理器544
21.6.2 添加新的波形顯示546
21.6.3 在同一顯示單元格中顯示多個波形547
21.7 典型的仿真分析實例548
21.7.1 瞬態分析仿真實例548
21.7.2 直流掃描仿真實例550
21.7.3 交流小信號仿真實例551
21.7.4 傅立葉仿真分析實例554
21.7.5 噪聲分析仿真實例555
21.7.6 溫度掃描分析實例557
21.7.7 參數掃描分析仿真實例558
21.7.8 蒙特卡羅分析實例560
21.8 模擬電路綜合仿真實例561
21.8.1 繪製仿真原理圖561
21.8.2 仿真561
21.9 數字電路綜合仿真實例563
21.9.1 繪製仿真原理圖563
21.9.2 仿真564
21.10 小結564
第22章 信號完整性分析565
22.1 信號完整性分析概述565
22.1.1 基本概念565
22.1.2 Protel 99 SE的信號完整性分析566
22.2 設計規則檢查567
22.3 信號完整性分析仿真器570
22.3.1 “File”選單570
22.3.2 “Edit”選單572
22.3.3 “Simulation”選單574
22.3.4 “Library”選單579
22.3.5 “Options”選單580
22.4 緩衝器編輯582
22.4.1 緩衝器類型582
22.4.2 接外掛程式的緩衝器設定583
22.4.3 積體電路的緩衝器設定584
22.4.4 電阻的緩衝器設定585
22.4.5 電容的緩衝器設定586
22.4.6 電感的緩衝器設定586
22.4.7 二極體的緩衝器設定587
22.4.8 電晶體的緩衝器設定587
22.5 小結588
第23章 可程式邏輯器件設計589
23.1 可程式邏輯器件概述589
23.1.1 可程式邏輯器件的發展589
23.1.2 CPLD和FPGA590
23.1.3 CPLD結構及其邏輯實現591
23.1.4 FPGA結構及其邏輯實現591
23.2 Protel 99 SE設計PLD的方法592
23.2.1 Advanced PLD 99簡介592
23.2.2 PLD設計流程592
23.2.3 基於原理圖的PLD設計593
23.2.4 基於CUPL語言的PLD設計594
23.3 基於原理圖的PLD設計595
23.3.1 使用嚮導創建原理圖PLD設計595
23.3.2 PLD原理圖設計598
23.3.3 手工創建PLD原理圖601
23.3.4 編譯環境設定604
23.3.5 編譯PLD原理圖606
23.4 CUPL語言608
23.4.1 CUPL語言的語法結構608
23.4.2 CUPL語言的語句615
23.4.3 CUPL語言的運算617
23.5 基於CUPL語言的PLD設計621
23.5.1 使用嚮導創建CUPL源檔案621
23.5.2 手工創建CUPL源檔案623
23.5.3 編譯CUPL源檔案625
23.6 小結625
第24章 Protel 99 SE與第三方軟體的接口626
24.1 Protel 99 SE與P-CAD的接口626
24.1.1 P-CAD簡介626
24.1.2 導出P-CAD的電路原理圖626
24.1.3 導出P-CAD的PCB圖627
24.1.4 導入P-CAD的電路原理圖628
24.1.5 導入P-CAD的電路PCB圖629
24.2 Protel 99 SE與AutoCAD的接口630
24.2.1 AutoCAD簡介630
24.2.2 導入AutoCAD格式的電路原理圖630
24.2.3 導入AutoCAD格式的PCB圖631
24.2.4 導出AutoCAD格式的電路原理圖632
24.2.5 導出AutoCAD格式的PCB圖633
24.3 小結635
