PoP(Package on Package)堆疊裝配技術的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產成本也得以更有效的控制。對於3G手機PoP無疑是一個值得考慮的優選方案。勿庸置否，隨著小型化高密度封裝的出現，對高速與高精度裝配的要求變得更加關鍵。相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。元器件堆疊裝配（Package on Package）技術必須經受這一新的挑戰。
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市場及推動力
當前半導體封裝發展的趨勢是越來越多的向高頻、多晶片模組(MCM)，系統集成(SiP)封裝，堆疊封裝(PiP, PoP)發展，從而傳統的裝配等級越來越模糊，出現了半導體裝配與傳統電路板裝配間的集成，如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產品裝配。半導體裝配設備中的特徵功能開始出現在多功能精細間距貼片機上，同時具有較高的精度，又有助焊劑套用的功能。可以說，元件堆疊技術是在業已成熟的倒裝晶片裝配技術上發展起來的。
自2003 年前元件堆疊技術大部分還只是套用在快閃記憶體及一些移動記憶卡中，2004 年開始出現了行動電話的邏輯運算單元和存儲單元之間的堆疊裝配。 在此財政年度內整個堆疊技術市場的平均增長率達60%。 預計到2009 年增長率達21%，其中行動電話對於堆疊裝配技術的套用將占整個技術市場的17%, 3G 手機，MPEG4 將大量採用此技術。
移動通信產品關鍵是要解決”頻寬”的問題，通俗的講就是高速處理信號的能力。這就需要新型的數位訊號處理器，解決方案之一就是在邏輯控制器上放置一枚存儲器(通常為動態存儲器)，實現了小型化，功能也得以強化。 而成熟的倒裝晶片技術促成了這一技術大量套用的可能。基本上我們可以利用現有的SMT 現有的和下遊資源及現成的物流供應鏈導入此技術進行大批量生產。
封裝結構
元器件內晶片的堆疊大部分是採用金線鍵合的方式( Wire Bonding), 堆疊層數可以從2 層到8 層。STMICRO 聲稱迄今厚度達40 微米的晶片可以從兩個堆疊到八個(SRAM, flash, DRAM)，40 微米的晶片堆疊8 個總厚度為1.6mm，堆疊兩個厚度為0.8mm。
器件內置器件(PiP, Package in Package), 封裝內晶片通過金線鍵合堆疊到基板上,同樣的堆疊通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合,然後整個封裝成一個元件便是PiP(器件內置器件)。PiP 封裝的外形高度較低，可以採用標準的SMT 電路板裝配工藝，單個器件的裝配成本較低。 但由於在封裝之前單個晶片不可以單獨測試，所以總成本會高(封裝良率問題)，而且事先需要確定存儲器結構，器件只能由設計服務公司決定，沒有終端使用者選擇的自由。
元件堆疊裝配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，邏輯+存儲通常為2到4 層，存儲型PoP 可達8 層。 外形高度會稍微高些，但是裝配前各個器件可以單獨測試，保障了更高的良品率，總的堆疊裝配成本可降至最低。 器件的組合可以由終端使用者自由選擇， 對於3G 行動電話，數位相機等這是優選裝配方案。
各種堆疊封裝工藝成本比較
電路板裝配層次的 PoP
Amkor PoP 典型結構
底部PSvfBGA(Package Stackable very thin fine pitch BGA)
頂部Stacked CSP(FBGA, fine pitch BGA)
底部PSvfBGA 結構
外形尺寸10-15mm
中間焊盤間距0.65mm，底部
焊球間距0.5mm(0.4mm)
基板FR-5
焊球材料 63Sn37Pb/Pb-free
頂部SCSP 結構
外形尺寸4-21mm
底部球間距0.4-0.8mm
基板Polyimide
焊球材料 63Sn37Pb/Pb-free
球徑0.25-0.46mm
底部元件和頂部元件組裝後的空間關係
PoP 裝配的重點是需要控制元器件之間的空間關係，如果它們之間沒有適當的間隙的話，那么會有應力的存在，而這對於可靠性和裝配良率來講是致命的影響。概括起來其空間關係有以下這些需要我們關註：
底部器件的模塑高度(0.27-0.35mm)
頂部器件回流前焊球的高度與間距e1
回流前，頂部器件底面和底部元件頂面的間隙f1
頂部器件回流後焊球的高度與間距e2
回流後，頂部器件底面和底部元件頂面的間隙f2
而影響其空間關係的因素除了基板和元器件設計方面，還有基板製造工藝，元件封裝工藝以及SMT 裝配工藝，以下都 需要加以關注的方面:
焊盤的設計
阻焊膜視窗
焊球尺寸
焊球高度差異
蘸取的助焊劑或錫膏的量
貼裝的精度
回流環境和溫度
元器件和基板的翹曲變形
底部器件模塑厚度
SMT工藝流程
典型的SMT 工藝流程:
1. 非PoP 面元件組裝(印刷、貼片、回流和檢查)
2. PoP 面錫膏印刷
3. 底部元件和其它器件貼裝
4. 頂部元件蘸取助焊劑或錫膏
5. 頂部元件貼裝
6. 回流焊接及檢測
頂層CSP 元件這時需要特殊工藝來裝配了，由於錫膏印刷已經不可能，除非使用特殊印刷鋼網(多餘設備和成本,工藝複雜), 將頂層元件浸蘸助焊劑或錫膏後以低壓力放置在底部CSP 上。
