POP(封裝體疊層技術)

POP即封裝體疊層技術，再集成為相同外形邏輯和存儲晶片封裝體，而疊層封裝能將具有相同外形的邏輯和存儲晶片的封裝體進行再集成，而不會產生在採用堆疊邏輯－記憶晶片這種封裝方法時所產生的在製造上和商業上的各種問題。

基本介紹

• 中文名：封裝體疊層技術
• 外文名：package-on-package
• 縮寫：POP
• 再集成：相同外形邏輯和存儲晶片封裝體

PoP(package-on-package) 即封裝體疊層技術，疊層封裝能將具有相同外形的邏輯和存儲晶片的封裝體進行再集成，而不會產生在採用堆疊邏輯－記憶晶片這種封裝方法時所產生的在製造上和商業上的各種問題。