PLGA封裝

PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫，即塑膠焊盤柵格陣列封裝。由於沒有使用針腳，而是使用了細小的點式接口，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產成本，可以有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。Intel公司Socket 775接口的CPU採用了此封裝。