PBGA封裝

PBGA封裝(Plastic Ball Grid Array Package)，它採用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠環氧模塑混合物作為密封材料，焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準共晶焊料62Sn36Pb2Ag 目前已有部分製造商使用無鉛焊料 ，焊球和封裝體的連線不需要另外使用焊料。

PBGA塑膠焊球陣列封裝

有一些PBGA封裝為腔體結構，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強其散熱性能，稱之為熱增強型BGA，簡稱EBGA，有的也稱之為CPBGA 腔體塑膠焊球陣列.

PBGA封裝的優點如下：

1 與PCB板印刷線路板-通常為FR-4板的熱匹配性好。PBGA結構中的BT樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹係數CTE約為14ppm/℃，PCB板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE比較接近，因而熱匹配性好。

2 在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求。

3 成本低。

4 電性能良好。

PBGA封裝的缺點是：

對濕氣敏感，不適用於有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。