P7300

P7300，是Intel酷睿2雙核P7300處理器的簡稱，P一般是指新一代迅馳2平台的處理器。與英特爾前代雙核產品相比，新的六款全新四核至強7300系列處理器的性能和性能功耗比分別提升了兩倍和三倍之多。隨著這些產品的發布，英特爾在不到15個月的時間內完成了向創新和高能效的英特爾酷睿微體系架構的快速切換。此平台的高能效性能表現和增強的虛擬化性能將幫助用戶大幅度降低其總擁有成本。

基本介紹

• 中文名：Intel酷睿2雙核P7300處理器
• 簡稱：P7300
• 研發代號：Caneland
• 伺服器：四插槽刀片式，50瓦版處理器

P7300處理器

英特爾全球同步發布的業界首款專為多路（MP）伺服器設計的四核至強7300伺服器處理器（研發代號“Tigerton”）。該處理器可滿足企業套用環境中以及虛擬化套用環境中的伺服器整合、資料庫套用、企業資源規劃和商務智慧型等套用時對伺服器高性能、高可靠性和高可擴展性的需求。英特爾同時推出了代號為“Caneland”的多路伺服器平台，採用具備數據流量最佳化（Data Traffic Optimizations）特性的英特爾7300晶片組（研發代號“Clarksboro”）。與前代雙核產品相比，此次發布的六款四核至強7300處理器的性能和性能功耗比分別提升兩倍和三倍之多。隨著這些產品的發布，英特爾在不到15個月的時間內完成了酷睿微體系架構的快速切換，此平台的高能效性能表現和增強的虛擬化性能將幫助用戶大幅度降低其總擁有成本。

P7300性能介紹

產品簡介

高能效的至強7300系列產品包括主頻高達2.93GHz處理器(功耗為130瓦)，幾款80瓦處理器，和一款針對四插槽刀片式伺服器和高密度機架式伺服器最佳化的50瓦版處理器(主頻為1.86GHz)。具備數據流量最佳化(Data Traffic Optimizations)特性的英特爾7300晶片組採用平衡的平台設計，具有多項全新技術，以改善數據在處理器、記憶體和I/O之間的傳輸能力。在SAP銷售和分銷(SD)基準測試中，惠普基於4顆四核英特爾至強處理器E7340(2.4GHz)的ProLiant BL680c G5刀片式伺服器的成績為可支持3,500名SD用戶，創造了新的刀片式伺服器世界紀錄。

通過英特爾至強7300系列處理器，英特爾可提供更高水平的總體性能和每瓦性能表現，並能夠進一步推動英特爾®酷睿?微體系架構融入像4插槽16核心刀片式伺服器這樣更低能耗的創新系統。這是相當驚人的表現。

增強的虛擬化及高可擴展性

通過不斷的將英特爾酷睿架構、四核的出色性能和英特爾虛擬化技術套用到高端伺服器上，英特爾為客戶在虛擬化套用和伺服器整合上提供了一個理想的平台。

除核心數量增加一倍之外，相對於前代英特爾多路平台，至強7300系列處理器和英特爾7300晶片組所支持的記憶體容量是原來的4倍，並能支持非常高的整合比例，以減少空間、降低功耗和運營成本。

隨著英特爾至強7300系列處理器的推出，用戶現在可以將其所有基於英特爾酷睿微體系架構的伺服器資源（無論是單路、雙路還是多路）整合為一個動態虛擬伺服器基礎設施架構，支持實時虛擬機移植，以改進故障切換、負載平衡、災難恢復或伺服器維護等使用模式。

先前推出的英特爾VT FlexMigration有助於將下一代基於45納米英特爾酷睿微體系架構的平台無縫地添加到此架構中。

預計今後將有超過5 0 家的系統製造商發售基於英特爾至強7 3 0 0 系列處理器的伺服器，其中包括戴爾、Egenera、富士通、富士通-西門子、日立、惠普、IBM、NEC、Sun、超微和優利等。針對需要基於全新英特爾至強7300系列處理器的完整平台的渠道客戶，英特爾特別為其提供了英特爾S7000FC4UR伺服器平台。該款平台可提供強勁的可擴展性能、業經驗證的企業級可靠性，用於基礎設施的虛擬化和整合。

英特爾四核套用前景可觀

許多軟體廠商也為基於英特爾至強7300系列處理器的平台提供了創新性的支持虛擬化和性能擴展的解決方案，如BEA、微軟、甲骨文、SAP和VMware等。此外，Solaris作業系統和其上運行的數千款套用能夠充分利用英特爾至強7300 系列處理器平台的領先性能優勢，為英特爾至強伺服器用戶提供企業級、支持關鍵任務的UNIX作業系統環境。

英特爾平台事業部總經理Lisa Graff表示：“隨著四核處理器的發布，英特爾酷睿架構在虛擬化、可靠性、可擴展性方面有了全面的提升。我們的合作夥伴、OEM、軟體商等等，他們把所有的解決方案放在一起，並在這個平台上加入他們的創新，使得這一切帶來了很多的價值和能力，最終將使我們的最終用戶受益。

”

英特爾四核歷程

全新英特爾至強多路7 3 0 0系列伺服器平台的研發代號為“Caneland”。

● Caneland發布後，整個英特爾至強處理器家族都基於英特爾酷睿微體系架構。2006年以來，該微體系架構已套用於單路和雙路伺服器中，今天的發布使多路伺服器也升級到了該微體系架構之上。

● 2006年11月，英特爾又率先將四核技術引入伺服器市場，使基於這些處理器的伺服器在眾多行業基準測試中遙遙領先。

● 2006年10月，英特爾通過運行兩個實際套用(2.66GHz)，率先展示了其四核多路平台的強大實力。

● 2007年3月北京IDF，英特爾最先展示了真正的OEM四核多路平台，該平台由Sun Microsystems公司提供，隨後在2007年6月，英特爾與超微公司在Computex上，以及與惠普在TechForum也演示了各自的四核多路平台。

● 2007年6月，英特爾又成為了第一家向OEM客戶批量發運四核多路平台（採用英特爾至強7300系列處理器和英特爾7300晶片組）的廠商。

● 2008年，基於Caneland的平台還將能夠與下一代基於英特爾酷睿微體系架構的45納米處理器實現兼容。

● 如今發布的英特爾至強7300處理器採用英特爾65納米製程技術，在基於Caneland平台的英特爾至強多路伺服器上運行。至強7300處理器是一款基於英特爾酷睿微體系架構的四核處理器。

平衡系統的基礎，Intel 7300晶片組解析

代號為Clarksboro的Intel 7300系列晶片組相對於上一代Intel E8500/8501晶片組有了很多方面的改變，這包括處理器匯流排、記憶體控制器、PCI-E匯流排。另外，還對於英特爾平台技術VT-x、I/OAT2、TPM 1.2、DSB、EM64T也提供了支持。

Intel 5000系列晶片組包括P/V/X三種，Intel 7300晶片組很可能只有一款，畢竟需要這個級別伺服器的用戶對於性能和功能都有很高的要求，對於晶片組的任何簡化都會導致系統的不平衡。

Intel 7300晶片組有4條1066MT/s專用高速互聯前端匯流排（DHSI，Dedicated High-Speed Interconnects），每顆Xeon 7200/7300處理器獨享一條頻寬為8.5GB/s的DHSI，總體頻寬為34GB/s。之前的Truland平台的E8500/8501晶片組則只有兩條667或800MT/s的FSB，總頻寬不過12.8GB/s。同時我們還注意到，Truland平台每條FSB要供4個核心使用，而Caneland平台的每條FSB也要供4個核心使用，進一步提升FSB的工作頻率還是非常有必要的。

在Intel 7300晶片組MCH中集成了64MB Snoop Filter（探聽過濾器），這並不是第一次出現在Intel伺服器晶片組中，但是英特爾在多種場合提及Caneland平台時總是會著重強調一下。探聽過濾器是位於MCH中的高速快取標記功能模組，它用於追蹤高速快取中的高速快取線的標籤和狀態，過濾不必要的遠程匯流排的探聽，從而提升了FSB的實際效率，所有的I/O密集型套用都會從這個功能中自動獲益，而無需改變原始碼或者重新編譯。

Caneland平台終於也引入了FB-DIMM（全緩衝記憶體）記憶體技術，Intel 7300晶片組MCH內集成了4通道記憶體控制器（如上圖所示，Channel 0-3，每兩個Channel組成一個Branch）。每個通道支持一個Riser，每個Riser最多可安裝8條FB-DIMM記憶體，如果使用8GB FB-DIMM（2Gbit x 4，stacked DRAM晶片），那么最高可提供256GB的系統記憶體，比Truland平台（最大可支持128GB記憶體容量）整整提升了一倍。

每個FBD通道包括24 lane數據匯流排（14北向——讀取、10條南向——寫入），也就是每時鐘北向數據幀長度為144bits（16位元組數據和2位元組ECC）。如果使用FB-DIMM DDR2-533/667記憶體，那么每通道讀取頻寬為4.3GB/s或者5.3GB/s，4通道則為17.2GB/s或者21.2GB/s。寫入頻寬為讀取頻寬的一半，因此每通道為2.1GB/s或者2.7GB/s，4通道為8.4GB/s或者10.8GB/s。理論上，Intel 7300晶片組的記憶體頻寬可達到32GB/s，基本同前端匯流排頻寬持平。

32GB/s是一個理論上的數字，用戶實際使用時所使用的記憶體條數量、記憶體容量、匯流排利用率、各個子系統的延遲都會最終影響記憶體子系統的頻寬。

提到FB-DIMM記憶體，我們不得不再提及其功耗和發熱量。單條FB-DIMM記憶體的功耗在10-12瓦之間，遠遠高於DDR2記憶體的2-3瓦。可以推算出一個配置了32條FB-DIMM記憶體的系統中，僅僅記憶體功耗就在300瓦以上。據悉，英特爾正在積極的改進FB-DIMM記憶體發熱量過大的缺點，但目前並沒有一個可以看到的時間表。

為此，FB-DIMM記憶體的AMB（Advanced Memory Buffer）晶片中內置了溫度感測器可實現記憶體節流（DIMM throttling）功能。也就是當FB-DIMM記憶體的穩定達到正常溫度上限時，記憶體節流功能會通過降低FB-DIMM頻寬的方式來降低工作負載，從而冷卻下來。

Intel 7300晶片組MCH支持記憶體ECC、增強型記憶體ECC、記憶體備件、記憶體鏡像、記憶體CRC和對稱訪問所有CPU功能，確保了系統的可靠性。

Intel 7300晶片組還進一步強化了I/O接口部分。它提供了28lane PCIe 1.0匯流排，主機板廠商可根據情況靈活的組合。比如我們所測試的浪潮520D-2四路伺服器的主機板上有2個PCIe x8接口，3個PCIe x4接口（其中的1個PCIe x4接口協同ESI接口同ESB2E南橋晶片通訊，另外一個用於板載雙連線埠千兆網卡，第三個則設計為擴展卡口）。每個PCIe x8接口又可以通過PCIe擴展卡支持更多的PCIe設備。ESB2E南橋晶片除了提供一個PCIe x4接口同MCH通訊之外，還能額外提供一個PCIe x4接口——一般這個接口會用於板載SAS控制器。

ESB2E也具有很高的I/O擴展能力。它提供了Kumeran接口，用於連線符合改接口標準的千兆網卡控制器晶片。TPM晶片則通過LPC匯流排同其通訊。ESB2E提供了6個SATA接口、6個USB 2.0連線埠。顯示晶片則通過PCI 32bit/33MHz匯流排同其通訊。

P7300無線電台

2009年8月17日，哈里斯公司對外公布了用於滿足公共安全等其它關鍵任務需求的P7300攜帶型無線電系統。哈里斯P7300TM是一款可升級滿足P25 Phase 2標準的多模式便攜無線電系統，能夠提供端對端的保密數字話音與網際網路協定（IP）數據通信。

P7300單頻帶、攜帶型軟體定義無線電台具有體積更小、質量更輕的特點。除此之外，P7300還可以通過軟體升級滿足P25 Phase 2標準。從長遠的角度看，購買能夠升級滿足P25 Phase 2標準標準的設備是能夠節省資金的明智之舉。

當前版本的P7300可以在450 -512 MHz頻段——即T波段執行操作。後續版本的P7300將具備甚高頻（VHF）與較低的超高頻（UHF）通信的能力，成為理想的單頻段無線電系統，滿足公共安全等需要。P7300是哈里斯公司最新推出的可升級軟體滿足P25 Phase 2標準的攜帶型無線電台。

作為軟體定義無線電台，P7300能夠執行多種模式的操作，包括P25數字集群模式、P25數字通用模式、EDACS·模式、ProVoice·模式以及模擬通用模式。P7300能夠支持任意模式的組合使用或某種模式的單一使用。P7300能夠滿足美國國防部試驗方法標準MIL－STD－810F與美國林務局抗抖動需求。摔落、溫度、壓強、氣候與抖動都不會影響其正常工作。此外，該無線電台還具備防塵與抗浸入的特性，滿足IP-67的需求。

P7300型片梭織機

P7300型片梭織機是瑞士SULTEX紡織機械有限公司(原蘇爾壽公司)生產的一種片梭織機。

適織品種：可織造各種天然纖維(如棉、毛、絲、麻)及各種人造纖維和合成纖維。可織造20～800 g/m2範圍內的輕薄厚重織物，適合於粗紡呢絨、精紡呢絨面料、亞麻、真絲、棉織化纖等各種品種織物。

三星P7300平板電腦

三星GalaxyTab P7300

上市時間：2011年02月

處理器：NVIDIA Tegra2 雙核 1GHz

記憶體：1GB存儲容量：16GB

螢幕尺寸：8.9英寸

標準解析度：1280×800

GPS：內置高德GPS導航軟體和地圖(17個城市支持3D地圖)

WiFi：802.11a/b/g/n(300Mbps)