MMX-888/S/F/HS/HTSS/HTSSL
基本介紹
- 中文名：MMX-888
- 外文名：MURAKI X-RAY DRILLING MACHINE
- 發明國家：日本
- 發明公司：精工精密工業株式會社(SPI)
- 類型：鑽靶機
產品介紹,設備原理,安全防護,性能及規格,
產品介紹
MMX-888 是日本（精工精密工業株式會社）SEIKO PRECISION INC.（株）為PCB行業需求而研發的高精度雙軸式/四軸式鑽靶機，由日本MURAKI LTD.（株）總經銷，銷往世界多個國家和地區，全球銷量2000台以上，良好的操控性及穩定性得到業界獲得普遍認可和讚譽，目前在中國大陸華東、華南地區、台灣地區設立銷售和服務網路。
設備原理
利用X射線測定2個或2個以上的基準靶標的坐標位置，通過特定的I I Camera 讀取靶標的坐標、通過補償數據再與設計值對比選擇最佳位置鑽孔，從而對NC機械鑽孔或Laser提供最佳定位。
MMX-808 單軸鑽靶機（已停產）MMX-880 雙軸高精度鑽靶機 (已停產）
MMX-880 S 雙軸高精度鑽靶機 升級為PC控制
MMX-880 TRI 三軸高速鑽靶機
MMX-888 高精度面補償雙軸鑽靶機
MMX-888 S 高精度雙軸多點補償鑽靶機（MMX-888 升級版）
MMX-888 F 高精度雙軸多點補償鑽靶機（MMX-888 升級版）
MMX-888 TSS 四軸高精度多點補償鑽靶機（同時加工不同孔徑）
MMX-888 HS 多點補償、高速度雙軸鑽靶機
MMX-888 HTSS 多點補償、四軸可選式、高速度鑽靶機（同時加工不同孔徑）
MMX-888 HSE/HTSSE 採用SEIKO自主研發的相機，降低相機成本，其它保持不變
全自動配套產品
PX-80S 適用於MMX-880系列設備，實現無人操作自動加工作業，（需配置自動投、放板設備）.
PX-88S 適用於MMX-888系列設備，實現高速、無人作業自動加工作業，（需配置自動投、放板設備）.
安全防護
本機所使用的X-RAY放射裝置參數如下：
品名：X-Ray
種類：工業用X線裝置
用途：非破壞檢查用（透視用）
數量：2台
性能：管電壓 50 kV ，管電流0.5 mA （關於X-Ray管電壓、管電流含義請參照百科)
防護：機台內部設定有自動感應控制shutter實現防護，管制區域為設備內部，測定X線洩漏量為1μsv/h,（測定儀器為：GM管式放射線測定儀）
警示裝置：X-ray ON時指示燈長亮
依據國際通用法則，人體每周在接受300μsv的X線放射量時對人體不會產生生理影響，此數值是一周的總量，以下舉例計算：
例：1周的作業天數=6天
1天作業的時間=8小時
1天的容許量： 300μsv/w÷6day/w=50μsv/day
具體到1小時為：50μsv/day÷8h/day=6.25μsv/h
因此，這種情況下1小時的容許量為6.25μsv，
就在容許量為6.25μsv/h的情況下，本機器的製造商做出更嚴格的管制措施，把洩漏量基準定位為1μsv/h,為此設備製造商已做了十分完備的防護措施。
性能及規格
MMX-888 HTSS
鑽孔能力： 6.0mm（MAX)
鑽孔深度： 8.0mm（MAX)
影像處理範圍：10*10mm（MAX)
加工尺寸：310*290mm（MIN）710*610（MAX)
Y 0～600mm
MMX-888 HTSS
MMX-888 HTSS鑽孔精度：
靶標中心 ±10μm
2MARK補償：±15μm
4MARK補償：±20μm
加工速度：（不計測排出時間）
2孔補償鑽孔 約3.5秒/片
7孔多點補償（4Mark中心鑽孔、2孔補償、1孔鑽孔) 約16秒/片
主軸：電動 60000rmp（MAX)
電源： 3相 200V 5KVA
氣壓：0.6Mpa 300Φ/min
設備尺寸：1600（W）×2670（D)×1600(H) mm
重量：約3000Kg
MMX-880 TRI
鑽孔能力： 6.0mm（MAX)
鑽孔深度： 8.0mm（MAX)
影像處理範圍：7*10mm（MAX)
加工尺寸：230*250mm（MIN）760*610（MAX)
軸間距離：X 220～750mm
第三孔:直交方向60~150mm；MARK中心300mm（MAX)
鑽孔精度：
靶標中心 ±10μm
2MARK補償：±15μm
第三孔：靶標中心 10μm；同時加工20μm
加工速度：（不計測排出時間）
2孔補償鑽孔 （或3孔直交）約4秒/片
第三孔MARK中心：約10秒/片
主軸：氣動主軸 約30000Rpm/MIN 無負載時（MAX)
電源： 3相 200V 4KVA
氣壓：0.6Mpa 900Φ/min
設備尺寸：1500（W）×2370（D)×1590(H) mm
重量：約2000Kg
MMX-888S
鑽孔能力： 6.0mm（MAX)
鑽孔深度： 8.0mm（MAX)
影像處理範圍：10*10mm（MAX)
加工尺寸：290*310mm（MIN）710*610（MAX)
軸間距離：X 300～700mm（外側spindle X 440～700mm）
Y 0～600mm
鑽孔精度：
靶標中心 ±10μm
2MARK補償：±15μm
4MARK補償：±20μm
加工速度：（不計測排出時間）
2孔補償鑽孔 約4秒/片
7孔多點補償（4Mark中心鑽孔、2孔補償、1孔NC鑽孔) 約17秒/片
主軸：AIR SPINDLE 30000無負載時（MAX)
電源： 3相 200V 4KVA
氣壓：0.6Mpa 600Φ/min
設備尺寸：1600（W）×2820（D)×1600(H) mm
重量：約2500KG
MMX-880
鑽孔能力：MAX 6.0mm
鑽孔深度：MAX 8.0mm
影像處理範圍：7*10mm（MAX)
加工尺寸：250* 290m（MIN）610*710(MAX)
軸間距離：X 280~700mm（750mm)
第三孔:直交方向50~150mm，MARK中心300mm（MAX)
鑽孔精度：
補償：±20μm
第三孔：靶標中心± 20μm；直交±50μm
加工速度：（不計測排出時間）
2孔補償鑽孔 （或3孔直交）約4秒/片
第三孔MARK中心：約10秒/片
主軸：氣動主軸 約30000Rpm/MIN 無負載時（MAX)
電源： 3相 200V 4KVA
氣壓：0.6Mpa 900Φ/min
設備尺寸：1500（W）×1970(D)×1530（H)mm
重量：約1600KG
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