LED貼片

LED貼片

LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優質矽膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發光顏色多樣,色彩鮮艷;戶外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優勢,該產品廣泛用於建築物輪廓燈、娛樂場所準裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領域。

基本介紹

  • 中文名:貼片
  • 外文名:LED
  • 貼片燈:SMD
  • TCE: 6.2
產品特點,套用場所,發展前景,

產品特點

貼片式LED的封裝工藝是先把螢光粉和環氧樹脂配置好,做成一個模子,然後把配好螢光粉的環氧樹脂做成一個膠餅,並將膠餅貼在晶片上,周圍再灌滿環氧樹脂,從而製成SMD封裝的LED。例如,如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個LED晶片,外延出六個引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由於是直接用導熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也變小。對於高功率LED主要採用高導熱金屬陶瓷複合基板,它的主要特點有:
(1)高熱傳導低熱阻;
(2)熱膨脹係數匹配(TCE:6.2);
(3)抗紫外線;
(4)耐腐蝕和黃化;
(5)符合ROHS標準;
(6)耐高溫。
LED封裝的熱阻對於LED晶片的壽命具有決定性的影響,特別是對大電流驅動的LED晶片LED封裝產品的成本和散熱性能取決於封裝支架的結構,而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發展,在單個貼片LED中封裝更多的LED晶片必須考慮散熱問題,而採用高導熱金屬陶瓷複合基板的大功率貼片式LED最重要的優勢就是超低熱阻,Viahay公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。採用PLCC-4封裝,最佳化的引線框使熱阻低至300K/W,功率耗散高達200mW,從而使器件能夠使用高達50mA的驅動電流,使亮度達到Vishay採用PLCC-2封裝的高亮度sMD LED的兩倍”’。超低熱阻大功率LED貼片式封裝由於其小而薄.更適於
空間小的套用,這一特點給很多套用帶來極大便利。與其他的LED貼片式封裝相比較,當它維持相同的
結溫時,則降低了對散熱部件的要求,當採用相同的散熱部件時,則降低了結溫,延長了LED封裝的壽命。

套用場所

珠寶展櫃照明、展示櫃照明、櫥櫃照明、衣櫃照明,專賣店裝飾照明、燈光藝術照明、廣告燈箱照明以及路燈、酒店、賓館、居家別墅裝飾照明等

發展前景

從全球角度看,中國台灣封裝產量占據世界60%的份額,產業上中下游分工明確,產業鏈供銷穩定,特別是封裝製造轉至大陸後生產成本較具競爭優勢,預計未來5-lO年內,珠三角、長三角、福建等地區會成為世界LED封裝中心。從大陸市場來看,國內貼片式LED市場在幾年前幾乎完全被美國、日本、韓國及台灣地區的供應商所占領。儘管國外廠商仍然占據大部分的市場份額,但是自從2000年以來,中國本土供應商便飛速成長。該行業已經有20至30家供應商,多數企業集中在廣東的深圳、東莞、廣州和佛山,少數企業分布在江蘇、浙江和福建。
從產能上來看,台灣、大陸企業的差距很大,以2009年產能報告來計算,台灣產能相當於大陸的7倍左右,大陸今後還有很大的發展空間。

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