L-quad

基本介紹

• 中文名：L-quad
• 類屬：陶瓷QFP之一
• 封裝基板：氮化鋁
• 特點：具有較好的散熱性

陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7~8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，晶片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208引腳（0.5mm中心距）和160引腳（0.65mm中心距）LSI邏輯用封裝，並於1993年10月開始投入批量生產。