Icepak

Icepak是專業的、面向工程師的電子產品熱分析軟體。藉助Icepak的分析，用戶可以減少設計成本、提高產品的一次成功率（get-right-first-time），改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。

基本介紹

• 軟體名稱：Icepak
• 開發商：Fluent公司
• 屬性：電子產品熱分析軟體
• 套用領域：通訊、汽車及航空電子設備

軟體介紹

ICEPAK軟體由全球最優秀的計算流體力學軟體提供商Fluent公司，專門為電子產品工程師定製開發的專業的電子熱分析軟體。藉助ICEPAK的分析和最佳化結果，用戶可以減少設計成本、提高產品的一次成功率（get-right-first-time）、改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。

套用領域

Icepak軟體廣泛套用於通訊、汽車及航空電子設備、電源設備，通用電器及家電等領域。

著名客戶

Icepak軟體的著名客戶有： 通訊業中的AT&T、Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Harris RF Communications、Lucent、Ericsson、Mitsubishi Electric等；

計算機業中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC Engineering、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；

汽車及航空電子設備業中的Lockheed Martin Eng&Sci、Boeing、Raytheon TI System、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；

自動化儀器儀表業中的Rockwell Automation、Sensormatic Electronics、Eaton、Brooks Automation等；

通用電器及家電業中的Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE、Westinghouse Bettis Labs等。

主要作用

ICEPAK做為專業的熱分析軟體，可以解決各種不同尺度級別的散熱問題：

環境級 —— 機房、外太空等環境級的熱分析

系統級 —— 電子設備機箱、機櫃以及方艙等系統級的熱分析

板 級 —— PCB板級的熱分析

元件級 —— 電子模組、散熱器、晶片封裝級的熱分析

特色功能

快速幾何建模功能：友好界面和操作、基於對象建模、各種形狀的幾何模型、大量的模型庫、ECAD/IDF輸入、專用的CAD軟體接口IcePro；

強大的zoom-in功能：能夠自動將上一級模型的計算結果傳遞到下一級模型，從系統級到板極，從板極到元件級，層層細化，大大提高您的工作效率。

先進的格線技術：具有自動化的非結構化格線生成能力，支持四面體、六面體以及混合格線；具有強大的格線檢查功能。

參數化和最佳化設計功能：可以通過設計變數來定義任何一個複選框――active、湍流、輻射、風扇失效等；任意量都可設定成變數，通過變數的參數化控制來完成不同工況、不同結構、不同狀態的統一計算；通過對變數自動最佳化，獲得熱設計的最優方案。

豐富的物理模型：自然對流、強迫對流和混合對流、熱傳導、熱輻射、流-固的耦合換熱、層流、湍流、穩態、非穩態等流動現象。

強大的解算功能： FLUENT求解器、結構化與非結構化格線的求解器、能夠實現任何作業系統下的網路並行運算。

強大的可視化後置處理

客戶價值

提供了多種輻射模型，可以滿足任何工況。

可仿真模擬封閉機箱電子系統。

可仿真模擬具有複雜風道的HVAC系統。

可廣泛套用於通訊、航天航空電子設備、電源設備、通用電器及家電等領域。