INTEL LGA 1366

Intel將在下一代45nm Nehalem 系列處理器中開始使用新的LGA 1366接口.又稱 Socket B,逐步取代流行多年的LGA 775.從名稱上就可以看出,LGA 1366要比LGA 775A多出約600個針腳,這些針腳會用於QPI匯流排、三條64bit DDR3記憶體通道等連線。

基本介紹

• 中文名：INTEL LGA 1366
• 性質：處理器接口
• 類型：Intel的下一代
• 系列：45nm Nehalem 

INTEL LGA 1366

Intel的下一代處理器接口

Intel將在下一代45nm Nehalem 系列處理器中開始使用新的LGA 1366接口.又稱 Socket B,逐步取代流行多年的LGA 775.從名稱上就可以看出,LGA 1366要比LGA 775A多出約600個針腳,這些針腳會用於QPI匯流排、三條64bit DDR3記憶體通道等連線。Bloomfield、Gainestown以及Nehalem處理器的接口為 LGA 1366，比目前採用LGA 775接口的Penryn的面積大了20%。處理器die越大，發熱量相對就越大，所以就需要散熱效果更佳的CPU散熱器。而且處理器背面多出了一塊金屬板（和LGA 775接口外觀雷同），目的是為了更好是固定處理器以及散熱器。LGA 1366對主機板電壓調節模組（VMR）也提出了新要求，版本將從11升級到11.1。

45nm 的具體架構分類

45nm Nehalem將帶來Intel微處理器架構的又一次重大變革，不過僅就桌面而言，高端、中端和低端型號的具體架構又會各自有所不同。

Bloomfield

最高端的是四核心“Bloomfield”，LGA1366接口，集成三通道DDR3記憶體控制器，採用QuickPath直連匯流排。

與Bloomfield搭配的晶片組

通過QuickPath匯流排與Bloomfield搭配的晶片組也有很明顯的變化，其中南橋是新一代“ICH10”，北橋“Tylersburg-DT”則支持兩個全速PCI-E 2.0 x16插槽，另外MCH(記憶體控制器)將改名為“IOH”(輸入輸出控制器)，畢竟記憶體控制器已經轉移到處理器內部了。

Lynnfield

中端主流部分交給“Lynnfield”，仍是四核心，但改為LGA1156接口，DDR3記憶體控制器僅為雙通道，PCI-E 2.0控制器從晶片組轉移到處理器內部，但僅能支持一條PCI-E x16插槽。

Havendale

最低端的則是“Havendale”，和Lynnfield一樣是LGA1160接口，但只有兩個核心，但將是Intel首款集成GPU核心的處理器，同時也提供PCI-E 2.0 x16通道供用戶升級獨立顯示卡。

與Lynnfield和Havendale搭配的晶片組

與Lynnfield和Havendale搭配的晶片組代號“Ibexpeak”，並且也有個新名字“PCH”(平台控制器)。這是一種單晶片方案，不再區分南北橋，不過它和處理器是通過DMI匯流排連線的，而不是新的QuickPath。當然，集成顯示核心的Havendale和Ibexpeak之間還有一條圖形連線匯流排。

Auburndale

此外，Havendale還將在筆記本領域裡衍生出“Auburndale”，也是集成圖形核心，架構類似，但接口會換成rPGA989。