Intel X68

基本介紹

• 外文名：Intel X68
• 推出公司：Intel
• 隸屬：Sandy Bridge系列處理器
• 類型：X58主機板平台

主機板介紹

Intel將於明年年初推出全新一代的Sandy Bridge系列處理器，搭配P67/H67平台，替代目前的Core i5/i3 + P55/H55平台。不過，新平台僅面向中端市場，而高端領域仍會由Core i7 900系列和X58主機板平台把持。有媒體近期得到訊息，實際上Intel下一代旗艦主機板平台X68才剛剛開始研發。　X79是Intel下一代旗艦桌面平台Waimea Bay的一部分，代號Patsburg，搭配Sandy Bridge-E系列六核處理器。和主流Sandy Bridge平台對超頻限制多多不同，旗艦平台將鼓勵超頻，不出意外仍會提供無鎖倍頻的Extreme Edition版本。其處理器接口會從LGA1366改為LGA2011，不兼容現有Core i7-900系列，支持四通道DDR3記憶體，提供40條PCI-E 3.0通道等。　據北歐媒體報導，Intel對Sandy Bridge-E系列處理器和對應X68晶片組的設計剛剛定案。本周，基於X79晶片組的主機板正式進入研發階段。在明年第四季度正式發布前，很多主機板廠商還準備再推出一波升級版的X58產品。這樣的話，Core i7-900系列+X58平台的生命周期就將長達3年以上，對旗艦桌面平台來說相當罕見。

規格參數

4月20日&隨著Intel四核心的頂級i7 975處理器被六核心12執行緒i7 980X所替代的同時，也代表著Intel目前的頂級X58晶片組的也將壽終就寢，近日我們得到訊息，Intel即將在明年推出新一代頂級晶片組。　接替X58晶片組的產品代號為Patsburg，根據以往的命名方式這款產品應該被Intel命名為X68，新一代的晶片組將支持40條PCI Express通道並且將採用PCI-E 3.0規格，頻寬相比PCI-E 2.0要提高一倍。但是目前據我們得到的訊息由於新一代的晶片組將擁有40條PCI-E 3.0控制器，因此晶片運行時發熱量相當大主機板在設計散熱方面將面臨挑戰(實際X58的北橋發熱量就已經很大了)。　雖然X68晶片組將為我們帶來性能更為強大的平台，但是由於晶片組規格的變動我們同時也會看到Intel在處理器接口方面的再一次革新。　據悉X68晶片組將支持新一代LGA 2011處理器接口，並且處理器支持的記憶體通道數為4條，由此看來在X79晶片組上我們必須使用4條記憶體以求達到4通道最高的頻寬，另外LGA 2011接口處理器將支持更高的DDR3 1600MHz記憶體頻率，還支持更低的1.35V記憶體電壓。雖然目前關於X79晶片組的信息暫不能完全確定，但明年一切將揭曉，看來Intel又將推動新的一輪革新。

支持技術

來自於小道訊息，英特爾將會在明年第三季度升級他們的高端Core i7處理器。　不太好的訊息是，它們不再兼容當前的LGA1366接口，英特爾計畫為未來的Core i7設計一個全新的接口。台灣靈通人士稱同時會有相應搭配的主機板晶片組出現，很自然的那應當是“X79”，不過這並非官方正式名字。　“X68”最大的改進在於支持四通道DDR3，將記憶體頻寬提升到一個新水平。顯然“X79”主機板上只能安置4條記憶體槽，比現在的“X58”還要少兩條。“X79”還將提供更多的PCIE通道，甚至有可能支持PCIE 3.0。