聯發科將發布全新的中端晶片Helio P40與Helio P70。 聯發科Helio P40將採用台積電12nm製程工藝以及傳統的“4大核+4小核”架構。Helio P40採用四個2.0GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心。GPU方面,Helio P40採用了700MHz的Mali-G72 MP3。聯發科Helio P40與P70將在本月初的CES2018上正式亮相。