基本介紹
- 中文名：HT66電子電器灌封膠
- 外文名：Electrical equipment potting adhesive HT66
- 主要組成：環氧樹脂及潛伏性固化劑等
- 外觀：黑色均勻黏稠液
英文名 Electrical equipment potting adhesive HT66
主要組成 環氧樹脂及潛伏性固化劑等。
質量標準
外觀：黑色均勻黏稠液，相對密度1.2;黏度25℃：(2～8)×104mPa.S
特點及用途 套用於IC電路、電容器、微繼電器、半導體元件、電視機、電機、汽車等各類電器、電子元件的灌封。
施工工藝
1.表面處理被粘物表面清除灰塵、油污、油脂。
2.塗膠長期存放發現有沉澱分層時，可使用玻璃棒攪勻，可使用手工塗、針管、壓力泵注膠等。
3.固化
固化溫度/℃ 固化時問/rain
80 180 140 20
100 60 160 10
120. 30 180 5
包裝及貯運 1kg鐵罐，紙箱每件文罐。
貯存條件
貯存溫度 貯存時間
40℃ 2周 25℃ 3個月
