基本介紹
- 中文名:HCPL-M700
- 製造商:Avago
- 產品種類:高速光耦合器
- 通道數:1 Channel
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型號介紹
這款小型低輸入電流高增益光電耦合器為採用 5 引腳微型化尺寸的單通道器件,採用JEDEC 註冊 SO-5 封裝 (MO-155) 的表面貼裝器件占用空間只有標準 DIP 封裝的 1/4 ,引腳設計兼容表面貼裝生產程式。
高增益系列光電耦合器使用發光二極體和集成高增益光檢測器提供輸入和輸出間的極高電流傳輸比 (CTR, Current Transfer Ratio),光二極體和輸出級電路的獨立引腳帶來 TTL 電平兼容飽和電壓和高速運作,在需要時 Vcc 和 Vo 引腳可以相互連線取得傳統光達靈頓操作。
HCPL-M700 主要面向 TTL 套用設計,在 1.6mA LED電流 (1 個 TTL 單位負載) 和 07°C 到 70°C 條件下最低 CTR 為 300%,300% 的最低 CTR 可以搭配使用 2.2kΩ 上拉電阻推動 1 個TTL負載。
詳細參數
製造商 | Avago |
產品種類 | 高速光耦合器 |
通道數 | 1 Channel |
最大正向二極體電壓 | 1.8 V |
最大反向二極體電壓 | 5 V |
最大功率耗散 | 295 mW |
最大工作溫度 | + 100 C |
最小工作溫度 | - 40 C |
封裝 | PDIP-8 |
包裝 | Tube |
絕緣電壓 | 3750 Vrms |
最大下降時間 | 25 ns |
最大正向二極體電流 | 25 mA |
最小正向二極體電壓 | 1.2 V |
最大上升時間 | 25 ns |
輸出設備 | Integrated Photo IC |
描述 | 高速光耦合器 2.0A IGBT Gate Drive |
特點
- 可表面貼裝
- 小型低厚度 JEDEC 註冊封裝尺寸
- 兼容紅外氣相回焊和波峰焊程式
- 2000% 高 CTR 電流傳輸比
- 0.5mA 低輸入電流需求
- 0.1V VOLTTL 兼容輸出
- 高密度封裝
- 0°C 到 +70°C 工作溫度範圍性能保證
- 60mA 高輸出電流
- 安全規範認證:
- UL 1577 3,750V/1min - 選擇包括:
- xxxE = 無鉛
套用
- 大多數邏輯系列接地隔離,包括TTL/TTL、COMS/TTL、CMOS/CMOS、LSTTL/TTL、CMOS/LSTTL
- 低輸入電流長線接收器
- EIA RS-232C 長線接收器
- 電話響鈴信號檢測器
- 117Vac 交流線路電壓狀態檢測器,低輸入功耗
- 低功耗系統接地隔離