GTX 275

NVIDIA GTX275採用55nm製造工藝的G200顯示核心，擁有240個流處理器28個光柵單元和80個紋理單元，同時公版GTX275的核心/shader/和顯存頻率分別為633/1404/2268MHz，顯示卡顯存容量為896MB，顯存位寬為448bit，在供電接口方面採用雙6pin接口設計。

基本介紹

• 中文名：GTX 275
• 存顯容量：896 MB
• 流處理器頻率：1404 MHz
• 核心頻率：633 MHz

綜述

製造工藝	55 nm
核心頻率	633 MHz
流處理器頻率	1404 MHz
顯存頻率	1134 MHz / 2268 MHz
顯存容量	896 MB
顯存接口	448-bit
顯存頻寬	127 GB/s
流處理器數目	240
光柵單元	28
紋理單元	80
紋理渲染頻寬	50.6 GigaTexels/sec
接口	2 x Dual-Link DVI-I
插槽	Dual Slot
電源接口	2 x 6-pin
TDP功耗	219 watts
GPU溫度極限	105° C

參數解說

關於GTX275的具體規格，從架構來看，GTX260擁有216個流處理器，即9組TPC（Texture Processing Cluster），而GTX275則擁有與GTX285一樣同為240個SP，顯然為了保證GTX275在性能上的較大優勢。當然，除了保證原有240流處理器數來提升性能外，提高 顯示卡運行頻率也是行之有效的方法。我們可看做GTX275是GTX260的高頻版本，GTX275的核心頻率達到633MHz，顯存頻率1134MHz（即2268MHz），總體性能上會比GTX260有大幅度升幅。但值得一提的是，NVIDIA將不會推出公版的GTX275顯示卡，而是會把設計的許可權交給各AIC廠商，屆時各廠商將會自行設計合適的方案來打造這款GTX275。並且，公版的GeForce GTX275將繼續延用GTX260的P897 PCB設計方案，製作成本比較低，有利於市場競爭。因此GTX275繼續採用了這一設計方案，畢竟在顯存位寬上與GTX260一樣，基本上不需要改動什麼就可以直接使用原來的PCB了。

GTX275

市售高端產品規格對比及發現

	GTX 275	GTX 285	GTX 260+	HD 4890
電晶體數量	14億	14億	14億	9.56億
核心代號	G200	G200-350	G200-103	RV790
核心工藝	55nm	55nm	55nm	55nm
圖形核心架構
連線界面	PCI-E 2.0	PCI-E 2.0	PCI-E 2.0	PCI-E 2.0
DirectX 版本	DirectX 10	DirectX 10	DirectX 10	DirectX 10.1
核心頻率	633MHz	648MHz	575MHz	850MHz
Shader單元數量	240個	240個	216個	800個
Shader頻率	1404MHz	1476MHz	1242MHz	850MHz
紋理單元	80個	80個	72個	40個
顯存類型	GDDR3	GDDR3	GDDR3	GDDR5
顯存頻率	2268MHz	2484MHz	2000MHz	3900MHz
顯存容量	896MB	1024MB	896MB	1024MB
顯存位寬	448bit	512bit	448bit	256bit
顯存頻寬	127GB/s	158.9GB/s	112GB/s	124.8GB/s
高清視頻加速
技術名稱	Purevideo HD	Purevideo HD	Purevideo HD	AVIVO HD
H.264解碼支持	是	是	是	是
VC-1解碼支持	部分	部分	部分	是
集成數字音效卡	否	否	否	7.1聲道

在GTX275顯示卡上下毗鄰的兩款產品上，GTX275似乎更像是將兩者結合起來的產物，它擁有GTX285的240個流處理器數量，同時也擁有了GTX260+的448bit顯存位寬，這樣做即區分開了三者之間的性能差距，保證不會出現超頻後達到某款產品的性能，同時也更加合理的控制了顯示卡的整體成本。當然，NVIDIA自然也為GTX275顯示卡使用了55nm工藝，這一點與GTX285、GTX260+相同。

完整240個流處理器 核心架構回顧

因為NVIDIA目前的產品線橫跨兩代架構，所以我們有必要回顧一下GTX200系列產品的核心架構，也就是G200圖形核心的架構。從DirectX10發布統一架構以來，NVIDIA一共推出過三代產品。最早的當屬G80，也就是第一代統一架構核心，隨後的G92主要是工藝上的改變，在架構上基本延續了G80的設計。而G200圖形核心才是DirectX10後NVIDIA推出的第二代統一架構的新核心。

讀者可能都有印象，在DX10發布時提出了一個全新概念，將Pixel Shader與Vertex Shader單元統一起來不再做區分，也就是說一個Shader單元既能夠處理Pixel運算也能夠處理Vertex運算，此外，在統一架構當中還加入了Geometry Shader單元這個概念，同樣規Shader統一分配。在G200的第二代統一架構當中依然遵循著這樣的原則，只是NVIDIA再次強化了這個架構。

GTX275保留了GTX285上擁有的240個流處理器和40個紋理單元，這240個流處理器以及40個紋理單元被平均得分為了10個陣列，每個陣列當中包含24個流處理器（被劃分為3組）以及8個紋理單元，共享L1快取。NVIDIA在大幅度增強浮點運算能力的同時，也不忘繼續對紋理填充率的增加，相比較GTX285和GTX280，因為前者頻率更高，所以紋理填充率的數字也更高，達到了518億次/秒，而GTX280的數字為482億次/秒。

GTX275的設計模式可以進行整數運算以及浮點運算，存儲操作，和邏輯算符，每一個流處理器都是一個多執行緒硬體處理器，這樣的處理器將內建級流水線，每一條執行緒可以執行一條指令。GTX275的渲染流程包括頂點shaders、像素shaders、幾何shaders以及compute shaders，對於顯示卡的流處理器，為了獲得更多的效能，執行緒在執行一個shader程式時，其他很多相應的執行緒經常也會同時執行相同的shader程式。

此外NVIDIA的統一架構可以採用兩種不同的處理模式。對於TPC的執行，架構是MIMD（多重指令，多重數據）模式；而對於SM執行，架構就成了SIMT（單一指令，多重執行緒）模式。SIMT對SIMD（單一指令，多重數據）從性能和每一條可程式序兩方面加以改進。作為標量，SIMT並沒有設定矢量寬度，所以可以全速執行運算，而不用估計矢量大小。正好相反，如果輸入數據小於MIMD或者SIMD 的寬度的話，SIMD會以低速運算。SIMT可以確保處理器核心一直處於完全被利用狀態。

從編程人員的角度看，SIMT模式允許每一條執行緒占據各自的路徑。由於分支過程由硬體操控，所以沒有必要在矢量寬度中管理分支。兩種模式分別對應兩種運算類型，TPC模式更適合3D渲染，也就是3D遊戲需求；而SM模式則是大規模並行計算適合的模式，也就是基於CUDA技術的各種GPU加速運算，比如視頻編碼、比如圖形處理、比如科學計算等等。