ENIG的全稱是Electroless Nickel/Immersion Gold，簡寫ENIG，中文叫做化學鎳金、化鎳金或者沉鎳金。是PCB表面處理工藝的一種。
基本介紹
- 中文名：化學鎳金
- 外文名：Electroless Nickel/Immersion Gold
- 縮寫：ENIG
- 用途：電路板的表面處理
簡介,主要用途,主要流程,
簡介
1、表面平整（相對噴錫等）；
2、可焊、可打線（金線、鋁線）、散熱性好；
3、存放時間長（真空包裝1年以上）；
4、SMT製程耐多次回流焊，可重工多次。
5、普通板鎳厚一般120-200u"，金厚1-5u"；化鎳金邦定板邦金線一般金厚10u"以上，鎳厚150u"以上。
主要用途
ENIG主要用於電路板的表面處理.用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.並且用於焊接及套用於接觸（例如按鍵，記憶體條上的金手指等）
主要流程
1 前處理
採用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型，（使用機型較多）主要作用：
去處銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力
2 化鎳金生產線
採用垂直生產線，主要經過的流程有：
進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板
3 化鎳金後處理
採用設備主要是水平清洗機（多數使用品牌宇宙）。
