EDA與電子設計導論

《EDA與電子設計導論》是2013年清華大學出版社出版的圖書，作者是李東生。

基本介紹

• 書名：EDA與電子設計導論
• 作者：李東生
• ISBN：9787302314196
• 定價：35.00
• 出版社：清華大學出版社
• 出版時間：2013-4-1
• 裝幀：平裝

內容簡介

本書將EDA的設計分成PCB設計、IC設計、FPGA設計三大類，實現這些設計目標的思想、方法和過程構成了本書的基本內容。本書以經典電路模型為基礎，介紹了EDA基本概念和原理、電路設計方法、系統設計方法、微電子與VLSI設計、現代電子封裝、FPGA設計、PCB設計技術等，並簡要介紹了一些最常用的電路描述語言。本書內容的編排充分地考慮了高校的教學需求和電子類教學的特點，整合了電子設計的主要內容，是一個教學門檻低、教學目標高的導論性課程，對於希望全面了解硬體設計的讀者具有很好的參考價值。

本書適合於電子信息類各專業的高年級本科生和碩士研究生，也可作為相關工程技術人員和教師系統學習電子設計的參考書。

目錄

第1章概述

1.1基本概念

1.2EDA發展概況

1.2.1從電子CAD到EDA

1.2.2微電子發展對EDA的挑戰

1.3EDA套用領域

1.3.1電子產業與電子產品

1.3.2電子設計流程

1.3.3EDA軟體的技術特徵

1.3.4EDA主要套用領域

1.4EDA設計方法

1.4.1設計層級和流程

1.4.2設計分類

1.4.3基於IP設計

1.4.4軟硬體協同設計

1.5EDA工具軟體

1.5.1EDA工具軟體分類

1.5.2常用EDA工具軟體

習題與思考題

第2章模型及描述方法

2.1電路與系統建模理論

2.1.1電路建模理論

2.1.2分立與分布參數電路模型

2.1.3數字邏輯電路模型

2.1.4信號與系統的數學模型

2.2程式化模型及仿真引擎

2.2.1EDA的任務

2.2.2EDA軟體架構

2.2.3模型的程式化描述

2.2.4電晶體級程式語言——SPICE語言

2.2.5邏輯電路程式語言——硬體描述語言

2.3電子設計的技術變革

2.3.1硬體設計的程式化趨勢

2.3.2電子系統設計理念的轉變

習題與思考題

第3章系統設計及仿真

3.1系統建模

3.1.1系統的概念

3.1.2系統模型

3.1.3模擬系統描述

3.1.4數字系統描述

3.2系統仿真

3.2.1仿真的概念

3.2.2仿真的分類

3.2.3EDA仿真原理

3.3EDA的層次化設計與綜合

3.3.1層次化設計方法

3.3.2自動化設計與綜合

3.4系統級設計方法

3.4.1模擬系統設計

3.4.2數字系統設計

3.4.3智慧型系統設計

3.5系統級設計與仿真工具

3.5.1通用的工程計算和數據分析軟體Matlab

3.5.2電子系統設計與仿真軟體Systemview

3.5.3虛擬儀器測控系統設計軟體LabVIEW

習題與思考題

第4章電路設計與仿真

4.1電路的分類

4.2模擬電路設計與仿真

4.2.1模擬電路及其特點

4.2.2模擬電路設計方法

4.2.3模擬電路設計舉例

4.3數字電路設計與仿真

4.3.1數字電路及其特點

4.3.2數字電路設計流程

4.3.3數字電路表達和層次化設計

4.3.4數字電路設計舉例

4.4基於PCB的電路設計

4.4.1PCB分類及設計特點

4.4.2PCB設計

4.4.3PCB設計舉例

4.5射頻與微波電路設計

4.5.1射頻與微波電路及其特點

4.5.2電路設計方法

4.5.3電路設計舉例

4.6典型的EDA工具

4.6.1Cadence EDA工具

4.6.2Synopsys EDA工具

4.6.3Mentor Graphics EDA工具

4.6.4Magma EDA工具

4.6.5中國華大 EDA工具

4.6.6Altium（Protel） EDA工具

4.6.7Altera EDA工具

4.7EDA技術面臨納米工藝技術的挑戰

4.7.1EDA技術隨工藝技術的需求而發展

4.7.2納米工藝對EDA技術的挑戰

習題與思考題

第5章微電子與積體電路

5.1微電子與積體電路概述

5.2微電子與積體電路發展

5.2.1電晶體的發明

5.2.2積體電路的發展

5.2.3摩爾定律與微電子發展規律

5.2.4積體電路發展現狀與趨勢

5.3積體電路設計

5.3.1積體電路分類

5.3.2積體電路設計流程

5.3.3積體電路設計方法

5.3.4模擬積體電路設計

5.3.5數字積體電路設計

5.3.6射頻積體電路設計

5.3.7基於IP的設計

5.4積體電路工藝和版圖基礎

5.4.1工藝與製備

5.4.2工藝規則

5.4.3積體電路版圖

5.4.4積體電路版圖設計

5.5積體電路製造

5.5.1積體電路產業分工與多項目晶圓服務

5.5.2積體電路封裝

習題與思考題

第6章VLSI設計與驗證

6.1概述

6.1.1複雜性與設計

6.1.2VLSI設計流程

6.2VLSI設計

6.2.1邏輯門

6.2.2組合邏輯電路

6.2.3時序邏輯電路

6.2.4數字子系統

6.2.5可程式邏輯電路

6.2.6IP標準和驗證

6.3測試與驗證

6.3.1測試性設計

6.3.2FPGA功能驗證

6.3.3晶片測試

6.4單晶片多核處理器

6.4.1單核CPU面臨的問題

6.4.2多核處理器結構

6.4.3片上網路

6.4.4多核技術的發展與挑戰

習題與思考題

第7章可程式邏輯電路（PLD）設計

7.1PLD概述

7.1.1可程式數字電路概念

7.1.2PLD開發環境

7.2PLD結構原理

7.2.1簡單可程式邏輯電路

7.2.2CPLD的結構

7.2.3FPGA的結構

7.2.4CPLD與FPGA的比較

7.3可程式數字邏輯系統設計平台

7.3.1MAXPLUSⅡ軟體基本功能

7.3.2Quartus軟體基本功能

7.4可程式數字邏輯系統設計

7.4.1基於原理圖輸入法的電路設計方法

7.4.2基於硬體描述語言的電路設計方法

7.4.3綜合數字系統設計範例

7.5可程式系統晶片（SoPC）及設計解決方案

7.5.1SoPC概念及軟硬體基礎

7.5.2基於SoPC的嵌入式處理器解決方案

7.5.3基於SoPC的嵌入式DSP解決方案

習題與思考題

第8章高密度電子封裝技術

8.1概述

8.1.1電子封裝技術的發展

8.1.2微電子器件和晶片級封裝

8.1.3電路板級組裝的主要形式

8.2電子裝聯技術

8.2.1常用電子裝聯方法

8.2.2微封裝技術

8.2.3板級設計的關鍵技術

8.3單晶片系統級封裝及發展趨勢

8.3.1SiP基本概念

8.3.2電子系統微小型化

8.3.3封裝技術面臨的挑戰

8.3.4封裝技術發展趨勢

習題與思考題

第9章SPICE語言與模擬電路設計

9.1SPICE仿真算法基礎

9.2SPICE程式結構與分析類型

9.2.1程式結構

9.2.2分析類型

9.3SPICE電路結構描述和分析控制

9.3.1電路描述語句

9.3.2電路特性分析和控制語句

9.4SPICE套用舉例

習題與思考題

第10章VHDL語言

10.1VHDL概述

10.1.1設計流程

10.1.2程式基本結構

10.1.3實體

10.1.4結構體

10.2VHDL語法基礎

10.2.1標識符和保留字

10.2.2數據對象

10.2.3數據類型

10.2.4運算符

10.2.5VHDL的屬性

10.3VHDL程式描述方法

10.3.1順序語句

10.3.2並行語句

10.4VHDL基本程式設計

10.4.1基本組合電路設計

10.4.2基本時序電路設計

習題與思考題

第11章VerilogHDL語言

11.1VerilogHDL概述

11.1.1簡單的程式例子

11.1.2模組的結構

11.1.3模組的例化

11.2VerilogHDL語法基礎

11.2.1常量的數據類型

11.2.2變數的常用數據類型

11.2.3運算符

11.3VerilogHDL程式描述方法

11.3.1賦值語句

11.3.2條件語句

11.3.3循環語句

11.3.4結構說明語句

11.3.5塊語句

11.3.6語句的順序執行和並行執行

11.3.7編譯預處理

11.4VerilogHDL基本程式設計

11.4.1組合電路設計

11.4.2時序電路設計

11.4.3狀態機電路設計

習題與思考題

參考文獻