Cadence系統封裝設計

《Cadence系統封裝設計》是由王輝，黃冕，李君編寫，電子工業出版社出版的書籍。

基本介紹

• 書名：Cadence系統封裝設計
• 又名：Allegro SiP/APD設計指南
• 作者：王輝，黃冕，李君編著
• ISBN：978-7-121-11870-8
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2011

出版地

北京

中圖分類號

TN410.2

附註

摘要

本書主要介紹系統級封裝的設計方法。本書共分為11章，內容包括：系統級封裝設計介紹、封裝設計前的準備、系統封裝設計基礎知識、建立晶片零件封裝、建立BGA零件庫、導入網表檔案、電源銅帶和鍵合線設定、約束管理器、布線和鋪銅、後處理和製造輸出、協同設計。