CP(晶圓測試CircuitProbing)

CP:Circuit Probing、Chip Probing,晶圓測試。

中測（CP Test）是半導體後道封裝測試的第一站.

中測的目的 : 確保每個die能基本滿足器件的特徵或設計規格書（Specification），通常包括電壓、電流、時序和功能的驗證。

中測所用到的設備：測試機（IC Tester）、探針卡（Probe Card）、探針台（Prober）以及測試機與探針卡之間的接口（Mechanical Interface）。