CLD-20結構型導電環氧膠黏劑

CLD-20結構型導電環氧膠黏劑強度≥20.0MPa;90，剝離強度≥50.ON/cm。

基本介紹

• 中文名：CLD-20結構型導電環氧膠黏劑
• 適用期：48h
• 體積電阻：≤10-3Q·cm
• 固化條件：120℃/3h

(1)原材料與配方(單位：質量份)

環氧樹脂改性物 100 促進劑 2

混合固化劑 10～18 電解銀粉 200～400

(2)製備方法 按照配方稱量，投入反應釜或高速混合機中，在一定溫度下反應混合一段時間，待充分混合均勻後便可出料包裝備用。

(3)性能 主要技術指標如下。

①強度：剪下強度≥20.0MPa;90。剝離強度≥50.ON/cm。

②導電性：體積電阻≤10-3Q·cm。

③固化溫度，低於150℃。

④工藝性：黏度適中，較長的適用期，易於塗覆施工，不流掛，無氣泡，腔體中的粘接縫形成自然，與機加工形成的相近等。

CLD-20導電膠黏劑在機械強度、電導率等方面性能良好，基本滿足人們的要求。