CAISA晶片

CAISA晶片是鯤雲科技自主研發的全球首款數據流人工智慧晶片，採用28nm工藝製造，可達到10.9 TOPS的峰值性能，最優架構效率最高達到95.4%，該晶片已完成全面驗證並處於量產狀態。

基本介紹

• 外文名：caisa
• 上市時間：2020年6月23日 
• 所屬品牌：鯤雲科技 
• 產品類型：AI晶片

工藝設計

CAISA搭載了四個CAISA 3.0引擎，具有超過1.6萬個MAC（乘累加）單元，峰值性能可達10.9TOPs。該晶片採用28nm工藝，通過PCIe 3.0×4接口與主處理器通信，同時具有雙DDR通道，可為每個CAISA晶片提供超過340Gbps的頻寬。

caisa晶片設計架構

晶片優勢

相對於傳統指令集架構下的 AI 晶片，鯤雲推出的可重構數據流 CAISA 晶片突破了馮·諾依曼記憶體牆瓶頸及製程工藝逐步放緩的制約，依託數據流的流動次序控制計算執行次序，數據計算與數據流動重疊，最大化利用晶片計算資源，最高可實現 95.4%的晶片利用率。

實測性能

搭載CAISA晶片的加速卡僅擁有英偉達同類產品 1/3的峰值算力，但是其通過95.4%的晶片利用率可以實現3倍左右的的實測性能。據公開測試數據顯示，一顆28nm工藝的CAISA晶片相較於一顆16nm的GPU晶片，可實現最高4.12倍實測算力的提升。

軟體支持

CAISA 晶片支持幾乎所有的常用 AI 運算元，通過對數據流網路中運算元的不同組合，CAISA 晶片可以支持決大多數的 AI 算法，所有運算元支持和運算元組合都可以通過軟體配置來實現，鯤雲的 RainBuilder 3.0 工具鏈完全支持該晶片，該工具鏈為客戶提供了端到端的推理模型部署解決方案。