BQFP

BQFP(quad flat package with bumper)

帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設定突起（緩衝墊）以

基本介紹

• 中文名：BQFP
• 外文名：quad flat package with bumper)
• 成就：QFP 封裝之一
• 特點：引腳中心距0.635mm，

簡介

防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中採用

此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。

常見型號

MC68302FC25C

AM79C875KC

PDC20262

SAB80C166-S

IDT723642L1

KU80C51SLAH

1053AU

IBM14PQ

ATMEGA128 16AU 0829