Adu(配風裝置)

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Adu,即AirDistributionUnit,中文名配風單元,是機房氣流組織的一種部件,用來將空調機產生的冷量(冷風)強制地配送到IT機櫃處,用來解決傳統送風方式的不足、尤其是高功率密度的套用需求。

基本介紹

  • 中文名:配風單元
  • 外文名:AirDistributionUnit
  • 產品種類:地板ADU和機櫃ADU
  • 作用:機房氣流組織的一種部件
  • 定義:配風單元
概況,定義,特點,ADU產品線有兩種產品,

概況

定義

ADU是什麼
ADU(AirDistributionUnit),即配風單元,是機房氣流組織的一種部件,用來將空調機產生的冷量(冷風)強制地配送到IT機櫃處,用來解決傳統送風方式的不足、尤其是高功率密度的套用需求。
技術要求
機櫃的IT設備需要持續的、對溫度有一定要求、對風量有一定要求的冷風,來維持正常工作。其額定工作溫度範圍為20-25C;其額定設計風量的大小,與IT設備的發熱功率和設備內部散熱能力有關,由內部的風扇來保證。對於機架式伺服器,需要的風量為每1KW 300m3/h;對於內部散熱設計更強的刀片式伺服器,需要的風量為每1KW 200m3/h。下圖為伺服器內部的氣流組織和某刀片伺服器的風扇模組。
為了維持機房內、伺服器內的能量平衡、溫昇平衡,針對每1KW的機架式伺服器,機房空調系統需要穩定地、持續地產生23C、300m3/h的冷風,並且配送到伺服器的前面板處。如果一個機櫃內安裝有5KW的機架式伺服器,則需要1500m3/h的風量。
傳統的地板下送風的氣流組織方式,已經無法解決高密度機櫃的製冷需求。地板下送風存在送風截面積和地板出風口的有效出風截面積的瓶頸,目前地板鋪高越來越高,普遍要求600mm以上。但地板出風口的面積已經達到了極限,因為過孔率不可能達到100%,而增加每機櫃擁有的地板出風口數量必須增加機房區的面積。所以對於地板下送風的空調系統,在大多數情況下,都難以從一塊風口地板中送出1500m3/h的冷風。有些情況下,是由於地板鋪高不足、地板下有線纜槽、冷媒管、上下水管、支架等阻擋等水平方向的送風阻力;有些情況下,是由於地板下動壓過大、淨壓過小;有些情況下,僅僅是由於風口地板的垂直方向的送風阻力。其結果造成送風風量不足,難以送到機櫃前的上部,從而造成機柜上部溫度較高,形成局部熱點。

特點

傳統的地板下送風的氣流組織方式,已經無法解決高密度機櫃的製冷需求。隨著IT技術的發展,機櫃功率越來越大,需要的配風風量也相應增加。但是,地板下送風存在兩個瓶頸:地板下送風截面積和地板出風口的有效出風面積。為了解決地板下送風截面積的瓶頸,目前地板鋪高越來越高,普遍要求600mm以上。但地板出風口的面積已經達到了極限,因為過孔率不可能達到100%,而增加每機櫃擁有的地板出風口數量必須增加機房區的面積。所以,地板下送風的氣流組織方式,目前只能滿足每機櫃5KW以下的功率密度要求。
如果要在一個傳統的地板下送風方式的機房中,滿足5KW以上的高密度機櫃的製冷需求,需要針對部分高功率密度機櫃,單獨配置區域性水平送風空調系統,建議同時將若干高密度機櫃布置成為熱通道封閉系統,與水平送風空調機共同組成高密度區。如果無法安裝額外的空調機,並且現有空調機的總製冷量足夠,則還可考慮採用ADU產品,以突破地板出風口的送風瓶頸。

ADU產品線有兩種產品

目前,ADU分為地板ADU或機櫃ADU。
地板式ADU:由高過孔率的風口地板、強制送風風機、控制電路組成,其尺寸與標準地板相同,安裝時,只需在高功率密度的機櫃前替代原風口地板即可。但是,地板ADU對地板鋪高有要求(最低要求為280mm)。
Adu(配風裝置)
Adu(配風裝置)
機櫃式ADU:由機櫃靜壓箱、強制送風風機、控制電路組成,其高度與標準機櫃相同,底面與標準高架地板面積相同。安裝在下送風系統空調系統機房中時,在高功率密度的機櫃的對面,替代原對面的機櫃,對地板鋪高的最低要求為300mm;安裝在上送風系統空調系統機房中時,在高功率密度的機櫃的對面,替代原對面的機櫃,將ADU的頂面密封板拆下,安裝在ADU的底面上,對地板鋪高的無要求為300mm。
Adu(配風裝置)
Adu(配風裝置)
Adu(配風裝置)
正面正面
Adu(配風裝置)

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