分配風

行業發展

電子信息系統機房，在經歷了大型機時代和伺服器時代之後，進入了機房發展的第三個時代--機架化時代。在機架化時代，所有的IT設備，包括伺服器、網路設備、存儲設備等，都按照機架式安裝或獨立機櫃方式設計，從而使機櫃或機架成為繼機房維護結構之後的新的維護結構。所有的IT設備不再暴露在機房環境當中，而是被包圍在機櫃微環境（或稱IT微環境）當中，所以我們越來越關注機櫃微環境的營造過程中的理論研究、理念更新、技術開發和產品設計。

機櫃中的IT設備所要求的環境，最為主要的在於供冷方面，由於多數方案中，空調機（作為供冷冷源）並不配置在每個機櫃內，而是集中或分區域地部署在機房內，供多個機櫃共同使用，所以，在機房設計過程中，存在著冷量如何分配和輸送到每個機櫃的問題，即機櫃的配冷問題。以下來闡述配冷技術的新要求、設計思路和新型產品。

技術要求

機櫃的IT設備需要持續的、對溫度有一定要求、對風量有一定要求的冷風，來維持正常工作。其額定工作溫度範圍為20-25C；其額定設計風量的大小，與IT設備的發熱功率和設備內部散熱能力有關，由內部的風扇來保證。對於機架式伺服器，需要的風量為每1KW300m³/h；對於內部散熱設計更強的刀片式伺服器，需要的風量為每1KW 200m³/h。

為了維持機房內、伺服器內的能量平衡、溫昇平衡，針對每1KW的機架式伺服器，機房空調系統需要穩定地、持續地產生23C、300m³/h的冷風，並且配送到伺服器的前面板處。如果一個機櫃內安裝有5KW的機架式伺服器，則需要1500m³/h的風量。

傳統的地板下送風的氣流組織方式，已經無法解決高密度機櫃的製冷需求。地板下送風存在送風截面積和地板出風口的有效出風截面積的瓶頸，目前地板鋪高越來越高，普遍要求600mm以上。但地板出風口的面積已經達到了極限，因為過孔率不可能達到100%，而增加每機櫃擁有的地板出風口數量必須增加機房區的面積。所以對於地板下送風的空調系統，在大多數情況下，都難以從一塊風口地板中送出1500m³/h的冷風。有些情況下，是由於地板鋪高不足、地板下有線纜槽、冷媒管、上下水管、支架等阻擋等水平方向的送風阻力；有些情況下，是由於地板下動壓過大、淨壓過小；有些情況下，僅僅是由於風口地板的垂直方向的送風阻力。其結果造成送風風量不足，難以送到機櫃前的上部，從而造成機柜上部溫度較高，形成局部熱點。

冷氣流分配單元 ADU

ADU（Air Distribution Unit），即配風單元，是機房氣流組織的一種部件，用來將空調機產生的冷量（冷風）強制地配送到IT機櫃處，用來解決傳統送風方式的不足、尤其是高功率密度的套用需求。

採用ADU代替原風口地板，可以利用ADU內部風機的強制送風功能，將地板靜壓箱內的冷空氣強制吸入，並排放到機櫃面的冷通道內，從而消除局部熱點。

設計思路

ADU由高強度隔柵、箱體、AC或EC風機、啟動電路等構成，其尺寸和安裝方式與標準地板相同，安裝時可直接替代地板或風口地板。下圖為一個風量為2400m3/h，冷量為8KW，耗電量200W的ADU產品實例。

	電壓	輸入功率	頻率	電流	轉速	風量	噪聲	絕緣電阻	材質
類別	Voltage	Inputpower	Frequency	Current	Speed	Air flow	Noise	Insulatio n	material
	V	W	Hz	AMP	R/min	M/H	dB(A)	Resistance
	220	260	50	1.8	2500	2100	70	AC1500V-	壓鋁塑葉
								100MΩ
	220	340	50	1.8	2600	3800	65	AC1500V-	壓鋁鐵葉
								100MΩ

	電壓	輸入功率	頻率	電流	轉速	風量	噪聲	絕緣電阻	材質
類別	Voltage	Inputpower	Frequency	Current	Speed	Air flow	Noise	Insulatio n	material
	V	W	Hz	AMP	R/min	M/H	dB(A)	Resistance
	220	260	50	1.8	2500	1800	70	AC1500V-	壓鋁塑葉
								100MΩ
								100MΩ

分配風

基本介紹

行業發展

技術要求

冷氣流分配單元 ADU

設計思路

技術指標

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