ASIC晶片是用於供專門套用的積體電路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)晶片技術,在積體電路界被認為是一種為專門目的而設計的積體電路。ASIC晶片技術發展迅速,目前ASIC晶片間的轉發性能通常可達到1Gbs甚至更高,於是給交換矩陣提供了極好的物質基礎。
ASIC晶片是用於供專門套用的積體電路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)晶片技術,在積體電路界被認為是一種為專門目的而設計的積體電路。ASIC晶片技術發展迅速,目前ASIC晶片間的轉發性能通常可達到1Gbs甚至更高,於是給交換矩陣提供了極好的物質基礎。
ASIC晶片是用於供專門套用的積體電路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)晶片技術,在積體電路界被認為是一種為專門目的而設計的積體電路。ASIC晶片技術發展...
ASIC即專用積體電路,是指應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、製造的積體電路。 目前用CPLD(複雜可程式邏輯器件)和 FPGA(現場可程式邏輯陣列)來進行ASIC設計...
簡介目前,在積體電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的積體電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、製造的積體電路。ASIC的特點是面向特定用戶的...
《ASIC晶片設計從實踐到提高》是2007年中國電力出版社出版的圖書,作者是池雅慶。...... 《ASIC晶片設計從實踐到提高》是2007年中國電力出版社出版的圖書,作者是池雅...
《ASIC設計》是2009年1月科學出版社出版的圖書,作者是KeithBarr陸生禮。本書全面系統地介紹了ASIC設計的各個環節,是電子工程、積體電路設計等領域的技術人員和研究...
平台化ASIC( Platform ASIC)是一種各項特性表現皆介於FPGA與ASIC間的訂產型晶片,一類新推出的產品,其套用目標是減少上市時間和降低設計成本。從日漸增多的相應新...
AI晶片也被稱為AI加速器或計算卡,即專門用於處理人工智慧套用中的大量...當前,AI晶片主要分為 GPU、FPGA、ASIC。中文名 AI晶片 又名 AI加速器...
ASIC工程中心編輯 鎖定 國家專用積體電路系統工程技術研究中心(以下簡稱工程中心),...逐步建立從IP庫設計、SOC晶片嵌入式作業系統到自主智慧財產權產品的一體化產品開發...
stb晶片的主流解決方案以媒體處理單元為核心,在目前主流的機頂盒產品中,大致有如下三類晶片解決方案: (1) 基於專用 soc 晶片的架構(risc cpu+asic)專用 soc 晶片...
對存儲行業而言,存儲晶片主要以兩種方式實現產品化:1、ASIC技術實現存儲晶片ASIC(專用積體電路)在存儲和網路行業已經得到了廣泛套用。除了可以大幅度地提高系統處理能力...
《ASIC設計混合信號積體電路設計指南》是2009年科學出版社出版的一本圖書...... 《ASIC設計混合信號積體電路設計指南》是...最後討論了晶片的封裝和測試,同時還涉及...
《ASIC設計——混合信號積體電路設計指南》是科學出版社出版的圖書,作者是[美]Keith Barr 著;孫偉鋒,陸生禮,夏曉娟 譯。...
可程式:網路晶片的本質是它的可程式性,從而改變ASIC處理器靈活性差的弊端,這是通過提供界面友好的功能、強大的編程、調試和性能評價等軟體環境來實現的,軟體環境的...
倒裝晶片(Flip chip)是一種無引腳結構,一般含有電路單元。 設計用於通過適當數量...如今許多電子器件;ASIC,微處理器,SOC等封裝耗散功率10-25W,甚至更大。而增強...
從技術和成本上來看,ASIC 比DSP 更適合於產品化,但 ASIC 晶片開發周期長,一旦確定就無法修改;DSP 晶片有極強可程式性、可維護 性、再利用性和開放性,可根據...
微晶片是採用微電子技術製成的積體電路晶片,它已發展到進入千兆(晶片GSI)時代。...3. Tektronix hopes to shake up ASIC prototyping. EE Times. 2012-10-30 ...
circuit) 是針對整機或系統的需要,專門為之設計製造的積體電路,簡稱ASIC。相對...在設計電路時,設計一些附加的自動測試電路,且與所設計的功能電路集成在同一晶片...
積體電路或稱微電路(microcircuit)、 微晶片(microchip)、晶片(chip)在電子學中...美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中採用此封裝。引腳中心距0.635mm,...
1991年 華為ASIC設計中心(深圳市海思半導體有限公司前身)成立深圳市海思半導體有限公司榮譽與貢獻 編輯 2014年6月,推出全球首個Cat6晶片——海思麒麟920....
美國半導體廠家主要在微處理器和asic等電路中採用此封裝。引腳中心距0.635mm,...倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一,在lsi 晶片的電極區製作好金屬凸點,然後把金屬凸...
1993年 海思第1塊數字ASIC開發成功1991年 華為ASIC設計中心(深圳市海思半導體有限公司前身)成立海思半導體榮譽與貢獻 編輯 2014年6月,推出全球首個Cat6晶片——海...
美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 採用 此封裝。引腳中心距0.635...根據《積體電路產業“十二五”發展規劃》,到2015年,中國晶片設計業的銷售收入將...