AP MODULE的全稱是AP Module ATxxxxx， AP Module ATxxxxx是台灣Jorjin公司推出的基於TI AM/DM37xx晶片的功能強大的功能模組。AP Module ATxxxxx在29.5*22*2.8mm的體積內集成了CPU、MCP和PMIC三大電路模組，幫助客戶節約成本和降低設計風險，加快產品上市時間。
基本介紹
中文名：AP MODULE
外文名：AP Module ATxxxxx
所屬：Jorjin公司
特點：節約成本和降低設計風險
概念,型號,開發板推薦,
概念
AP Module ATxxxxx是台灣Jorjin公司推出的基於TI AM/DM37xx晶片的功能強大的功能模組。AP Module ATxxxxx在29.5*22*2.8mm的體積內集成了CPU、MCP和PMIC三大電路模組，幫助客戶節約成本和降低設計風險，加快產品上市時間。
AP Module ATxxxxx片上集成了一個處理速度高達1GHz的ARM Cortex-A8處理器、一個功能強大的C64x+ DSP、一個POWERVR SGX圖形加速器和一個TI的TPS65950電源管理晶片，並且片上已經集成了採用POP封裝形式的Nand Flash和DDR。
型號
AP Module ATxxxxx是一個系列，共有六個型號，分別為ATBN441JS，ATBN421JS，ATBN221JS，ATGN441JS，ATGN421JS，ATGN221JS。
