ANSYS Icepak進階套用導航案例

《ANSYS Icepak進階套用導航案例》是2016年中國水利水電出版社出版的圖書，作者是王永康、張義芳。

基本介紹

• 書名：ANSYS Icepak進階套用導航案例
• 作者：王永康，張義芳
• ISBN：9787517045434
• 類別：圖書>計算機/網路>CAD CAM CAE>ANSYS及計算機輔助分析
• 定價：¥65.00
• 出版社：中國水利水電出版社
• 出版時間：2016年07月 
• 裝幀：平裝
• 開本：16開

內容簡介

王永康、張義芳編*的《ANSYS Icepak進階套用導航案例(附光碟)》是《ANSYS Icepak電子散熱基礎教程》一書的姊妹篇，主要講解ANSYS Icepak的** 套用專題，共包括16個專題案例，主要講解電路板不同模擬方法及區別、電路板模擬方法對強迫風冷機箱熱模擬的影響、電路板模擬方法對外太空電子機箱熱模擬的影響、風冷機箱不同模擬方法的比較；同時詳細講解IC封裝不同熱阻的模擬計算、IC封裝網路熱阻的提取、風冷機箱散熱器的最佳化計算、水冷板熱模擬計算、熱電製冷TEC熱模擬計算、ANSYS Icepak對電子機箱恆溫控制的模擬計算、散熱孔不同模擬方法對機箱熱模擬的影響、模擬計算電路板銅層的焦耳熱、 ANSYS Icepak與Maxwell、HFSS、Simplorer等電磁軟體的耦合模擬計算。
另外，本書附帶有學習光碟，包括所有章節相關案例的原始CAD模型及計算案例模型(包括計算結果) ，計算結果均能通過本書的Step by Step操作實現， *大限度地提高讀者的學習效率。案例模型對讀者學習、使用ANSYS Icepak軟體將有很大的幫助。通過本書16個專題案例的學習，可以提高使用ANSYS Icepak 的水平和能力。
本書適合於有ANSYS Icepak使用基礎的設計人員閱讀，可以作為電子、信息、機械、力學等相關專業的研究生或本科生學習ANSYS Icepak(的參考書，也非常適合進行電子散熱最佳化分析的工程技術人員學習參考。

目錄

序一

序二

前言

第1章電路板熱模擬方法之比較

1.1PCB建立電路板模型

1.1.1 CAD模型導入

1.1.2指定PCB類型

1.1.3模型導入ANSYS Icepak

1.1.4電路板熱導率計算

1.2導入ECAD布線的Block建立電路板模型

1.2.1 Block塊導入布線過孔

1.2.2熱邊界條件輸入

1.2.3求解計算設定

1.2.4劃分格線及計算

1.2.5後處理顯示

1.2.6電路板銅層細化

1.3導人ECAD的PCB建立電路板模型

1.4小結

第2章強迫風冷機箱熱模擬計算

2.1三維CAD模型導入ANSYS Icepak

2.1.1機箱的CAD模型導入DM

2.1.2進出風口的建立

2.1.3指定電路板類型

2.1.4機箱外殼的轉化

2.1.5機箱模型導入ANSYS Icepak

2.2風冷機箱——使用PCB模擬電路板

2.2.1器件熱耗及材料輸入

2.2.2機箱系統的格線劃分

2.2.3計算求解設定

2.2.4風冷機箱系統的後處理顯示

2.3風冷機箱——使用PCB導入布線模擬電路板

2.3.1機箱系統的模型修復

2.3.2機箱系統的格線劃分及求解計算

2.3.3機箱系統的後處理顯示

2.4小結

第3章外太空機箱熱模擬計算

3.1機箱模型導人ANSYS Icepak

3.1.1機箱的CAD模型導入DM

3.1.2固態空氣的轉化

3.1.3機箱模型導入ANSYS Icepak

3.2外太空機箱——使用PCB模擬電路板

3.2.1機箱熱模型的修改及邊界條件設定

3.2.2機箱系統的格線劃分

3.2.3計算求解設定

3.2.4風冷機箱系統的後處理顯示

3.3外太空機箱——使用PCB導入布線模擬電路板

3.3.1機箱系統的模型修復

3.3.2機箱系統的格線劃分及求解計算

3.3.3機箱系統的後處理顯示

3.4小結

第4章MRF模擬軸流風機

4.1機箱模型導人ANSYS Icepak

4.1.1機箱的CAD模型導入DM

4.1.2出風口Grille的建立

4.1.3指定電路板類型

4.1.4機箱外殼的轉化

4.1.5軸流風機的轉化

4.1.6機箱模型導入ANSYS Icepak

4.2機箱系統(簡化風機)熱模擬計算

4.2.1模型修改及各參數輸入

4.2.2機箱系統的格線劃分

4.2.3計算求解設定

4.2.4機箱系統的後處理顯示

4.3機箱系統(真實風機)熱模擬計算

4.3.1 CAD模型的導入

4.3.2軸流風機的轉化

4.3.3熱仿真參數的輸入

4.3.4風機進風口的建立

4.3.5模型格線優先權的調整

……

第5章晶片封裝的熱阻計算

第6章晶片封裝Delphi模型的提取

第7章散熱器熱阻最佳化計算

第8章水冷板散熱模擬計算

第9章TEC熱點製冷模擬計算

第10章電子產品恆溫控制模擬計算

第11章散熱孔Grille對熱仿真的影響

第12章電路板布線銅層焦耳熱計算

第13章多組分氣體輸運模擬計算

第14章Maxwell與ANSYS Icepak雙向耦合計算

第15章HFSS與ANSYS Icepak單向耦合計算

第16章ANSYS Icepak與Simplorer場路耦合模擬計算

參考文獻