ANGLELAPPING角度研磨

Angle Lapping 的目的是為了測量Junction的深度，所作的晶片前處理，這種採用光線干涉測量的方法就稱之Angle Lapping。

公式為Xj=λ/2 NF即Junction深度等於入射光波長的一半與干涉條紋數之乘積。但漸漸的隨著VLSI組件的縮小，準確度及精密度都無法因應。如SRP(Spreading Resistance Prqbing)也是套用Angle Lapping的方法作前處理，採用的方法是以表面植入濃度與阻值的對應關係求出Junction的深度，精確度遠超過入射光干涉法。