AMD sempron(tm) processor 3100+

AMD sempron(tm) processor 3100+架構是X86-64，封裝模式 是OPGA。

基本介紹

• 中文名：AMD sempron(tm) processor 3100+
• 架構： X86-64
• 封裝模式 ：OPGA
• 工作功率：65 W

基本參數

工藝係數

核心電壓 1.4 V

製作工藝 0.09 μm

主頻 1.8GHz

倍頻 9X

外頻 200MHz

插槽類型 Socket 754

針腳數 754pin

L1快取 128KB

L2快取 256KB

支持MMX、3DNow!(+)、SSE、SSE2、SSE3和X86-64指令集，HyperTransport 支持，不支持超執行緒技術

研發背景

是32位。為了抗衡英特爾的賽揚M處理器，AMD發布了了面向低端市場的Mobile Sempron處理器，採用754接口，有128KB二級快取的2600+、2800+和3000+三款產品，基於Mobile Athlon 64處理器核心，最大工作環境下耗電為25W。但是相比Mobile Athlon 64晶片，該款的快取容量要低，而且還不包括Mobile Athlon 64處理器的64位擴展功能。Mobile Sempron 3000+的運行速度為1.8GHz，核心電壓1.5v，有128KB的L2快取，匯流排頻率800MHz。