AMD AM3是一款台式機CPU，製作工藝為45納米。
基本介紹
- 中文名：AMD AM3
- 外文名：AMD AM3
- 時間：2008年
- 方法：45納米製成
45納米製程的CPU大戰即將開打！為了不讓Intel專美於前，AMD計畫於2008年第四季開始導入45納米製程，並推出五款全新處理器核心，包括了高階四核心Deneb FX、效能級四核心Deneb、入門級雙核心Propus、低階雙核心Regor及低階單核心Sargas。
AMD 45納米產品將採用Socket AM3，並且支持Hyper-Transport 3.0傳輸協定，與AM2+處理器的最大分別是，在於AM3處理器將同時內建DDR2及DDR3記憶體控制器，並可向下兼容Socket AM2及AM2+主機板產品，讓主機板不需要再經歷轉換的惡夢！
Socket AM3處理器的Cache架構與AM2+處理器大致相同，但可能將會進一步增大容量。除此之外，新製程也可望把核心時脈進一步提升，讓AMD的競爭力進一步加強。
此外記憶體廠商預測，DDR3模組售價將會在2008年回落至DDR2模組相約水平，並預期DDR3模組將會於2009年下半年取代DDR2模組而成為主流，因此AMD在2008年Q4推出AM3處理器，並同時內建DDR2/DDR3控制器是十分明理的做法！
根據以往經驗可以預測，Socket AM3推出後首季所占份比較將會在兩成或以下，加上用家可選擇沿用Socket AM2+主機板產品過渡至Socket AM3處理器，因此AM3主機板產品初期只會針對高階市場。
