基本介紹
- 中文名:5G基帶
基帶晶片核心部分最主要分為兩個部分:射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號調製成電磁波傳送出去或是對接收電磁波進行解調,並且實現基帶調製信號的上變頻和下變頻。基帶部分一般是對信號處理,一般由固定功能的DSP提供強大的處理能力,在現代通信設備中,DSP一般被用作語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等等。
5G基帶晶片需要同時兼容2G/3G/4G網路,目前國內4G手機所需要支持的模式已經達到6模,到5G時代將達到7模。
5G基帶晶片產品可分為兩種,一種支持6GHz以下頻段和毫米波,另一種是5G基帶晶片支持6GHz以下頻段。