《3D IC集成和封裝》是2022年清華大學出版社出版的圖書，作者是（美）劉漢誠（John H. Lau）。
基本介紹
- 中文名： 3D IC集成和封裝
- 作者：（美）劉漢誠（John H. Lau）
- 出版時間：2022年
- 出版社： 清華大學出版社
- ISBN： 9787302600657
- 定價：129 元
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書系統介紹用於電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封裝技術的前沿進展和演變趨勢，討論3D IC集成和封裝關鍵技術的主要工藝問題和解決方案。主要內容包括半導體工業中的積體電路發展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優勢和挑戰，TSV製程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合技術、三維堆疊的微凸點製作與組裝技術、3D矽集成、2.5D/3D IC和無源轉接板的3D IC集成、三維器件集成的熱管理技術、封裝基板技術，以及存儲器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等關鍵技術問題，最後討論PoP、Fanin WLP、eWLP、ePLP等技術。本書主要讀者對象為微電子領域的研究生和從事相關領域的科學研究和工程技術人員。
圖書目錄
Contents
1 3D Integration for Semiconductor IC Packaging
1.1 Introduction
1.2 3D Integration
1.3 3D IC Packaging
1.4 3D Si Integration
1.5 3D IC Integration
1.5.1 Hybrid Memory Cube
1.5.2 Wide I/O DRAM and Wide I/O 2
1.5.3 High Bandwidth Memory
1.5.4 Wide I/O Memory (or Logic-on-Logic)
1.5.5 Passive Interposer (2.5D IC Integration)
1.6 Supply Chains before the TSV Era
1.6.1 FEOL (Front-End-of-Line)
1.6.2 BEOL (Back-End-of-Line)
1.6.3 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
1.7 Supply Chains for the TSV Era—Who Makes the TSV?
1.7.1 TSVs Fabricated by the Via-First Process
1.7.2 TSVs Fabricated by the Via-Middle Process
1.7.3 TSVs Fabricated by the Via-Last from...
