《3維超大規模積體電路》是2010年01月清華大學出版社出版的圖書，作者是鄧仰東、馬利。
基本介紹
- 書名：3維超大規模積體電路
- 作者：鄧仰東、馬利
- ISBN：9787302211655
- 定價：68.00 元
- 出版社：清華大學出版社
- 出版時間： 2010年01月
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《3維超大規模積體電路:2.5維集成方案(英文版)》提出一種新的3維超大規模電路集成方案，即2．5維集成。根據這一集成方案實現的電子系統將由多層單片集成晶片疊加而成，晶片間將由極細小尺度的“垂直聯線”實現電氣連線。這一新集成方案能夠在很大程度上克服積累成品率損失的問題。
《3維超大規模積體電路:2.5維集成方案(英文版)》從製造成本和設計系統性能兩方面探討2．5維集成的可行性。首先，作者建立了一個成本分析模型來比較各種典型集成方案，分析數據表明2．5維集成具備製造成本上的優越性。從設計性能角度，作者完成了全定製和專用積體電路兩種設計風格的一系列設計實例研究，從而證明了2．5維集成能夠實現傳統單片集成不能達到的系統性能。同時，為了實現2．5維/3維積體電路版圖，作者也開發了第一代2．5維/3維物理設計EDA工具。
《3維超大規模積體電路:2.5維集成方案(英文版)》適合積體電路工藝開發人員和決策人士、積體電路設計人員、電子設計自動化研發人員和決策人士參考。
圖書目錄
List of Figures and Tables
1 Introduction
2 A Cost Comparison of VLSI Integration Schemes
3 Design Case Studies
4 An Automatic 2.5-D Layout Design Flow
5 Fioorplanning for 2.5-D Integration
6 Placement for 2.5-D Integration
References
Index
……
