《21世紀的先進制造：雷射技術與工程》是2007年科學出版社出版的圖書，作者是左鐵釧。
基本介紹
- 書名：21世紀的先進制造：雷射技術與工程
- 作者：左鐵釧
- ISBN：9787030183309、7030183304
- 頁數：578
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2007年5月1日
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《21世紀的先進制造:雷射技術與工程》的作者左鐵釧教授自1992年從德國回國以來，一直致力於雷射套用技術與系統的科學研究和工程實踐，她根據國際雷射技術的發展趨勢以及多年積累的經驗，帶領她的年輕團隊共同編著完成此書。
該書內容具有理論性、系統性及先進性，對於從事雷射科學與工程，特別是雷射製造領域的科技工作者有很好的參考價值。我國已在雷射加工技術、雷射器件等領域取得了許多成果，具有相當的套用規模和技術水平，編寫一本全面系統論述雷射製造技術套用的專著實屬必要。
圖書目錄
序
前言
第1章概論
1.1 雷射科學與工程
1.2 雷射製造科學與技術
1.2.1 雷射製造套用技術
1.2.2 雷射製造系統技術
1.3 雷射製造技術的發展
1.4 發展雷射製造技術的意義
第2章 雷射連線技術
2.1 引言
2.2 雷射焊接系統
2.2.1 雷射源
2.2.2 傳輸與聚焦系統
2.2.3 運動系統
2.3 雷射加工物理基礎
2.3.1 材料對雷射的吸收的一般規律
2.3.2 金屬對雷射的吸收
2.3.3 金屬的雷射加熱
2.3.4 雷射輻射下金屬的蒸發及小孔效應
2.3.5 雷射誘導電漿
2.4 雷射連線工藝技術
2.4.1 雷射深熔焊接
2.4.2 採用填充焊絲的雷射焊接
2.4.3 採用填充粉末的雷射焊接
2.4.4 鋁合金雷射填充粉末焊接工藝
2.4.5 填充粉末鋁合金雷射焊接接頭的組織與性能
2.4.6 雷射壓力焊
2.4.7 雷射釺焊
2.4.8 雷射-電弧複合焊接
參考文獻
第3章 雷射分離技術
3.1 雷射切割技術
3.1.1 雷射切割的基本原理與分類
3.1.2 影響雷射切割質量的因素
3.1.3 雷射切割質量評價
3.1.4 常用材料的雷射切割
3.1.5 雷射切割系統
3.2 雷射打孔技術
3.2.1 引言
3.2.2 雷射打孔分類
3.2.3 雷射打孔優點
3.2.4 雷射打孔機理
3.2.5 雷射打孔模型
3.2.6 雷射打孔系統
3.2.7 調Q雷射打孔技術
3.2.8 雷射打孔檢測
3.2.9 雷射打孔套用
參考文獻
第4章 雷射表面技術
4.1 引言
4.2 雷射光斑的整形
4.2.1 專用整形鏡方法
4.2.2 掃描式光斑整形方法
4.2.3 離焦法
4.3 雷射相變硬化(表面淬火)
4.3.1 鋼的硬化機理
4.3.2 鑄鐵的硬化機理
4.3.3 雷射淬火硬化
4.3.4 雷射表面淬火套用
4.4 雷射表面重熔
4.4.1 重熔硬化
4.4.2 雷射上釉
4.5 雷射表面合金化
4.5.1 重熔合金化
4.5.2 熔化合金化
4.5.3 雷射合金化成分的均勻性及其控制
4.5.4 雷射合金化套用實例
4.6 雷射表面熔覆
4.6.1 稀釋率與熔覆材料
4.6.2 雷射熔覆工藝過程
4.6.3 影響因素
4.6.4 套用
4.7 雷射表面非晶化
4.7.1 脈衝雷射沉積
4.7.2 雷射化學氣相沉積
4.7.3 雷射熔覆與雷射重熔
4.8 雷射表面衝擊強化
4.8.1 雷射系統
4.8.2 雷射衝擊的強化效應
4.8.3 雷射衝擊處理的表面改性作用
4.9 雷射表面清洗
4.9.1 雷射表面清洗原理
4.9.2 雷射清洗的分類
4.9.3 雷射清洗的特點
4.9.4 雷射清洗模型
4.9.5 雷射清洗系統
4.9.6 雷射清洗的工藝
4.9.7 雷射清洗的套用
4.10 雷射化學氣相沉積(LCVD)
4.10.1 雷射化學氣相沉積的優越性
4.10.2 LCVD設備與技術
4.10.3 LCVD的套用
4.11 雷射表面燒蝕
4.12 雷射表面處理套用
參考文獻
第5章 雷射成形技術
5.1 引言
5.1.1 雷射成形技術概述
5.1.2 雷射成形技術的意義
5.2 雷射快速原型製造(RP)
5.2.1 雷射立體固化技術(SLA)
5.2.2 實體疊層製造技術(LOM)
5.2.3 區域選擇雷射燒結(SLS)
5.2.4 熔融沉積成形(FDM)
5.2.5 快速原型製造技術的綜合評價
5.3 雷射直接製造金屬零件(RT)
5.3.1 快速原型製造技術的未來發展
5.3.2 區域選擇雷射熔化技術(SLM)
5.3.3 雷射生長技術(LG或LENS)
5.3.4 金屬零件混合快速製造技術(CMB)
5.4 雷射熱成形
5.4.1 雷射熱成形過程
5.4.2 過程模擬
5.4.3 套用
參考文獻
第6章 超短雷射微製造技術
6.1 引言
6.1.1 微加工尺度的發展趨勢
6.1.2 雷射微加工技術對光源的要求
6.1.3 短波長、超短脈衝雷射組合的三維微製造
6.1.4 對光傳輸的要求
6.1.5 對加工控制系統的要求
6.2 雷射微製造用光源及其加工特性
6.2.1 準分子雷射
6.2.2 飛秒雷射
6.3 雷射微製造系統
6.3.1 掩模投影微加工系統
6.3.2 聚焦直寫微加工系統
6.3.3 微測試系統
6.3.4 微裝配系統
6.4 雷射微製造去除工藝技術
6.4.1 刻蝕
6.4.2 打孔
6.4.3 拋光
6.4.4 退火
6.4.5 剝離
6.5 雷射微製造的套用
6.5.1 在微電子領域中的套用
6.5.2 在精密儀器領域中的套用
6.5.3 在信息領域中的套用
6.5.4 在生物醫學領域中的套用
6.5.5 在能源領域中的套用
參考文獻
第7章 雷射材料製備技術
7.1 雷射燒結陶瓷
7.1.1 雷射燒結陶瓷技術的形成
7.1.2 雷射燒結陶瓷的實驗技術
7.1.3 雷射燒結陶瓷的特殊效應
7.1.4 雷射燒結陶瓷的套用
7.1.5 雷射燒結陶瓷技術發展展望
7.2 雷射加熱基座法生長晶體
7.2.1 雷射加熱基座法生長晶體的原理
7.2.2 雷射加熱基座法生長晶體的設備
7.2.3 雷射加熱基座法生長晶體的套用
7.2.4 雷射加熱基座法生長晶體的新進展
7.3 脈衝雷射濺射沉積薄膜
7.3.1 脈衝雷射濺射沉積薄膜的原理
7.3.2 脈衝雷射濺射沉積薄膜的發展
7.3.3 脈衝雷射濺射沉積薄膜的設備
7.3.4 脈衝雷射濺射沉積薄膜的理論
7.3.5 脈衝雷射濺射沉積薄膜的套用
7.4 雷射製備納米材料
7.4.1 雷射誘導化學氣相反應法
7.4.2 雷射蒸發冷凝法
7.4.3 雷射燒蝕法
7.5 雷射輻照改變功能材料物理性質
參考文獻
第8章 雷射製造用新型大功率雷射器
8.1 引言
8.2 大功率擴散冷卻CO2雷射器
8.2.1 基本原理與結構
8.2.2 套用
8.3 半導體泵浦固體雷射器
8.3.1 基本原理
8.3.2 泵浦方式
8.3.3 熱分析和光束質量
8.3.4 套用
8.4 光纖雷射器
8.4.1 引言
8.4.2 波導原理
8.4.3 雙包層光纖雷射器
8.5 片式雷射器
8.5.1 引言
8.5.2 設計思想
8.5.3 片式雷射器理論分析
8.5.4 結論及討論
8.6 大功率半導體雷射器
8.6.1 前言
8.6.2 半導體雷射器的材料
8.6.3 外延生長方法
8.6.4 摻雜
8.6.5 異質結構
8.6.6 束縛量子阱
8.6.7 器件運行效果
8.6.8 半導體雷射器的封裝和準直
8.6.9 高效率半導體雷射器的套用
8.6.10 討論與前景
參考文獻
前言
第1章概論
1.1 雷射科學與工程
1.2 雷射製造科學與技術
1.2.1 雷射製造套用技術
1.2.2 雷射製造系統技術
1.3 雷射製造技術的發展
1.4 發展雷射製造技術的意義
第2章 雷射連線技術
2.1 引言
2.2 雷射焊接系統
2.2.1 雷射源
2.2.2 傳輸與聚焦系統
2.2.3 運動系統
2.3 雷射加工物理基礎
2.3.1 材料對雷射的吸收的一般規律
2.3.2 金屬對雷射的吸收
2.3.3 金屬的雷射加熱
2.3.4 雷射輻射下金屬的蒸發及小孔效應
2.3.5 雷射誘導電漿
2.4 雷射連線工藝技術
2.4.1 雷射深熔焊接
2.4.2 採用填充焊絲的雷射焊接
2.4.3 採用填充粉末的雷射焊接
2.4.4 鋁合金雷射填充粉末焊接工藝
2.4.5 填充粉末鋁合金雷射焊接接頭的組織與性能
2.4.6 雷射壓力焊
2.4.7 雷射釺焊
2.4.8 雷射-電弧複合焊接
參考文獻
第3章 雷射分離技術
3.1 雷射切割技術
3.1.1 雷射切割的基本原理與分類
3.1.2 影響雷射切割質量的因素
3.1.3 雷射切割質量評價
3.1.4 常用材料的雷射切割
3.1.5 雷射切割系統
3.2 雷射打孔技術
3.2.1 引言
3.2.2 雷射打孔分類
3.2.3 雷射打孔優點
3.2.4 雷射打孔機理
3.2.5 雷射打孔模型
3.2.6 雷射打孔系統
3.2.7 調Q雷射打孔技術
3.2.8 雷射打孔檢測
3.2.9 雷射打孔套用
參考文獻
第4章 雷射表面技術
4.1 引言
4.2 雷射光斑的整形
4.2.1 專用整形鏡方法
4.2.2 掃描式光斑整形方法
4.2.3 離焦法
4.3 雷射相變硬化(表面淬火)
4.3.1 鋼的硬化機理
4.3.2 鑄鐵的硬化機理
4.3.3 雷射淬火硬化
4.3.4 雷射表面淬火套用
4.4 雷射表面重熔
4.4.1 重熔硬化
4.4.2 雷射上釉
4.5 雷射表面合金化
4.5.1 重熔合金化
4.5.2 熔化合金化
4.5.3 雷射合金化成分的均勻性及其控制
4.5.4 雷射合金化套用實例
4.6 雷射表面熔覆
4.6.1 稀釋率與熔覆材料
4.6.2 雷射熔覆工藝過程
4.6.3 影響因素
4.6.4 套用
4.7 雷射表面非晶化
4.7.1 脈衝雷射沉積
4.7.2 雷射化學氣相沉積
4.7.3 雷射熔覆與雷射重熔
4.8 雷射表面衝擊強化
4.8.1 雷射系統
4.8.2 雷射衝擊的強化效應
4.8.3 雷射衝擊處理的表面改性作用
4.9 雷射表面清洗
4.9.1 雷射表面清洗原理
4.9.2 雷射清洗的分類
4.9.3 雷射清洗的特點
4.9.4 雷射清洗模型
4.9.5 雷射清洗系統
4.9.6 雷射清洗的工藝
4.9.7 雷射清洗的套用
4.10 雷射化學氣相沉積(LCVD)
4.10.1 雷射化學氣相沉積的優越性
4.10.2 LCVD設備與技術
4.10.3 LCVD的套用
4.11 雷射表面燒蝕
4.12 雷射表面處理套用
參考文獻
第5章 雷射成形技術
5.1 引言
5.1.1 雷射成形技術概述
5.1.2 雷射成形技術的意義
5.2 雷射快速原型製造(RP)
5.2.1 雷射立體固化技術(SLA)
5.2.2 實體疊層製造技術(LOM)
5.2.3 區域選擇雷射燒結(SLS)
5.2.4 熔融沉積成形(FDM)
5.2.5 快速原型製造技術的綜合評價
5.3 雷射直接製造金屬零件(RT)
5.3.1 快速原型製造技術的未來發展
5.3.2 區域選擇雷射熔化技術(SLM)
5.3.3 雷射生長技術(LG或LENS)
5.3.4 金屬零件混合快速製造技術(CMB)
5.4 雷射熱成形
5.4.1 雷射熱成形過程
5.4.2 過程模擬
5.4.3 套用
參考文獻
第6章 超短雷射微製造技術
6.1 引言
6.1.1 微加工尺度的發展趨勢
6.1.2 雷射微加工技術對光源的要求
6.1.3 短波長、超短脈衝雷射組合的三維微製造
6.1.4 對光傳輸的要求
6.1.5 對加工控制系統的要求
6.2 雷射微製造用光源及其加工特性
6.2.1 準分子雷射
6.2.2 飛秒雷射
6.3 雷射微製造系統
6.3.1 掩模投影微加工系統
6.3.2 聚焦直寫微加工系統
6.3.3 微測試系統
6.3.4 微裝配系統
6.4 雷射微製造去除工藝技術
6.4.1 刻蝕
6.4.2 打孔
6.4.3 拋光
6.4.4 退火
6.4.5 剝離
6.5 雷射微製造的套用
6.5.1 在微電子領域中的套用
6.5.2 在精密儀器領域中的套用
6.5.3 在信息領域中的套用
6.5.4 在生物醫學領域中的套用
6.5.5 在能源領域中的套用
參考文獻
第7章 雷射材料製備技術
7.1 雷射燒結陶瓷
7.1.1 雷射燒結陶瓷技術的形成
7.1.2 雷射燒結陶瓷的實驗技術
7.1.3 雷射燒結陶瓷的特殊效應
7.1.4 雷射燒結陶瓷的套用
7.1.5 雷射燒結陶瓷技術發展展望
7.2 雷射加熱基座法生長晶體
7.2.1 雷射加熱基座法生長晶體的原理
7.2.2 雷射加熱基座法生長晶體的設備
7.2.3 雷射加熱基座法生長晶體的套用
7.2.4 雷射加熱基座法生長晶體的新進展
7.3 脈衝雷射濺射沉積薄膜
7.3.1 脈衝雷射濺射沉積薄膜的原理
7.3.2 脈衝雷射濺射沉積薄膜的發展
7.3.3 脈衝雷射濺射沉積薄膜的設備
7.3.4 脈衝雷射濺射沉積薄膜的理論
7.3.5 脈衝雷射濺射沉積薄膜的套用
7.4 雷射製備納米材料
7.4.1 雷射誘導化學氣相反應法
7.4.2 雷射蒸發冷凝法
7.4.3 雷射燒蝕法
7.5 雷射輻照改變功能材料物理性質
參考文獻
第8章 雷射製造用新型大功率雷射器
8.1 引言
8.2 大功率擴散冷卻CO2雷射器
8.2.1 基本原理與結構
8.2.2 套用
8.3 半導體泵浦固體雷射器
8.3.1 基本原理
8.3.2 泵浦方式
8.3.3 熱分析和光束質量
8.3.4 套用
8.4 光纖雷射器
8.4.1 引言
8.4.2 波導原理
8.4.3 雙包層光纖雷射器
8.5 片式雷射器
8.5.1 引言
8.5.2 設計思想
8.5.3 片式雷射器理論分析
8.5.4 結論及討論
8.6 大功率半導體雷射器
8.6.1 前言
8.6.2 半導體雷射器的材料
8.6.3 外延生長方法
8.6.4 摻雜
8.6.5 異質結構
8.6.6 束縛量子阱
8.6.7 器件運行效果
8.6.8 半導體雷射器的封裝和準直
8.6.9 高效率半導體雷射器的套用
8.6.10 討論與前景
參考文獻
