2023中國臨港國際半導體大會高峰論壇於2023年11月23日舉行,1000餘名半導體行業人士參加,涵蓋晶圓製造、封測、EDA/IP、IC設計、分銷、EMS、投資機構等上下游全產業鏈,共同探討半導體產業發展的新趨勢、新機遇。本屆論壇由臨港新片區管委會主辦,積體電路是新一代信息技術的核心和基礎,也是臨港新片區著力打造的四大前沿產業集群之一。
基本介紹
- 中文名:2023中國臨港國際半導體大會高峰論壇
- 活動時間:2023年11月23日
活動背景,活動內容,
活動背景
2023中國臨港國際半導體大會高峰論壇於11月23日舉行,此次論壇旨在探討半導體產業發展的新趨勢、新機遇。
活動內容
本屆半導體大會還包含國際汽車半導體峰會、AI晶片與高性能計算論壇、Chiplet與先進封裝技術論壇,以及汽車電子與半導體產業生態閉門會議、光電子晶片製造與高端套用論壇等系列活動,並進行了司南科技獎頒獎。