10納米即CPU的“製作工藝”，是指在生產處理器的過程中，積體電路的精細度，也就是說精度越高，生產工藝越先進。在同樣的體積下可以塞進更多電子元件，處理器的性能更強，功耗更低。10納米製程晶片面積遠遠小於14納米製程晶片，這意味著廠商有更多的空間來為智慧型手機設計更大的電池或更纖薄的機身。工藝的改善加上更先進的晶片設計，能夠顯著延長手機續航時間。
基本介紹
- 中文名：10納米
- 外文名：10nm
- 性質：CPU的“製作工藝”
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10納米手機
2016年11月，美國高通公司宣布開發驍龍835處理器，最大特色是採用10納米製程工藝打造，同時支持Quick Charge 4.0快充技術。高通方面表示，由於採用全新的10納米製程工藝，驍龍835處理器將具備更低的功耗以及更高性能，從而提升移動設備的用戶體驗。藉助10納米工藝製程，高通驍龍835處理器具備更小的SoC尺寸，讓OEM廠商可以進一步最佳化移動設備的機身內部結構，比如增加電池或是實現更輕薄的設計等等。此外，製程工藝的提升也會改善電池續航能力。驍龍835已經投入生產，預計搭載驍龍835處理器的設備將會在2017年上半年陸續出貨。
10納米伺服器
2016年12月8日，美國高通公司通過其子公司Qualcomm Datacenter Technologies宣布，提供全球首款10納米伺服器處理器商用樣片，並進行了現場演示。作為Qualcomm Centriq產品家族的首款產品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置48個核心，並採用最先進的10納米FinFET製程技術製造而成。Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定製核心——Qualcomm Falkor CPU，該核心經高度最佳化，可同時實現高性能與低功耗，專門針對數據中心最常見的工作負載而設計。
本次宣布將引領行業進入下一代製程工藝，為數據中心提供高性能的基於ARM架構的伺服器處理器。雲服務客戶正在尋求新的伺服器解決方案，在滿足性能、效率及功耗的同時最佳化總體擁有成本；而QDT在滿足這一需求方面具有獨特優勢。QDT的目標是利用ARM生態系統提供創新的伺服器SoC，為客戶在高端伺服器處理器領域提供新選擇，以此重塑數據中心計算的未來格局。
此外，QDT還演示了在Qualcomm Centriq 2400處理器上運行基於Linux和Java的Apache Spark和Hadoop。Qualcomm Centriq 2400處理器系列已經向主要的潛在客戶提供樣品，並預計在2017年下半年實現商用。
