龍芯是中國科學院計算所自主研發的通用CPU，採用RISC指令集，類似於MIPS指令集。龍芯1號的頻率為266MHz，最早在2002年開始使用。龍芯2號的頻率最高為1GHz。龍芯3A是首款國產商用4核處理器，其工作頻率為900MHz～1GHz。龍芯3A的峰值計算能力達到16GFLOPS。龍芯3B是首款國產商用8核處理器，主頻達到1GHz，支持向量運算加速，峰值計算能力達到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。
龍芯3A3000/3B3000是龍芯3號系列處理器的最新升級產品，基於龍芯3A2000設計，龍芯3A3000進行了結構上的少量改進，增加處理器核關鍵佇列項數，擴充片上私有/共享快取容量等。實測主頻在1.5GHz以上，訪存接口滿足DDR3-1600規格。
基本介紹
- 中文名：龍芯
- 外文名： Loongson
- 舊稱：GODSON
- 研發單位：中國科學院計算所
龍芯架構,研製年譜,研發背景,研製課題,龍晶片系列,龍芯一號,龍芯二號,龍芯三號,產品架構,架構,接口,面積,系統,軟體支持,產品介紹,龍芯規格,衍生產品,迷你計算機,迷你筆記本,攜帶型筆記本,開發板,產品意義,研發,未來展望,
龍芯架構
龍芯指令系統LoongISA在MIPS64架構500多條指令基礎上，在基礎指令、虛擬機指令、面向X86和ARM的二進制翻譯指令、向量指令四個方面增加了近1400條新指令。
龍芯在獲得MIPS永久授權的同時，自行擴展了：
148條LoongEXT指令
5條LoongVM指令
213條LoongBT指令
1014條LoongSIMD指令
將MIPS原本的527條指令，擴展為1907條，發展成為龍芯自己的LoongISA,可以自主擴展指令集，在發展方向上可以自主選擇。
研製年譜
2001年5月，在（中國大陸）中科院計算所知識創新工程的支持下，龍芯課題組正式成立。
龍芯1號
龍芯1號2001年8月19日，龍芯1號設計與驗證系統成功啟動linux作業系統，10月10日通過由中國科學院組織的鑑定。
2003年10月17日，龍芯2號首片MZD110流片成功。
2004年9月28日，經過多次改進後的龍芯2C晶片DXP100流片成功。
2004年11月，中國國務院總理溫家寶視察中科院計算所聽取龍芯研發情況匯報。
2005年1月31日舉行了由中國科學院組織的龍芯2號鑑定會，2005年4月18日在北京人民大會堂召開了由科技部、中科院和信息產業部聯合舉辦的龍芯2號發布會，人大常委會副委員長顧秀蓮參加了龍芯2號發布會。
2006年3月18日，龍芯2號增強型處理器CZ70流片成功。
2006年10月，中法兩國在北京簽署了關於中國科學院與意法半導體公司關於龍芯處理器的戰略合作協定，中國國家主席胡錦濤與法國總統席哈克共同出席了協定的簽字儀式。
2007年7月31日，龍芯2F（代號PLA80）流片成功，龍芯2F為龍芯第一款產品晶片。
2008年3月，北京龍芯中科技術服務中心有限公司正式成立，龍芯開始產業探索。
2009年9月28日，我國首款四核CPU龍芯3A（代號PRC60）流片成功。
2010年9月，龍芯大CPU系列的首款多核處理器產品——龍芯3A開始量產，中CPU系列的最新產品龍芯2G流片成功。龍芯2G在設計規格上相當於龍芯3A的單核版。與上一代龍芯2F相比，在二級快取容量、IO匯流排頻寬，配套橋片性能上都有大幅提升。龍芯2G在1GHz情況下運行穩定，可提供更好地用戶體驗，並適用於筆記本電腦與瘦客戶機等移動與桌面市場。
2011年初，龍芯一號系列晶片家族中的新成員——龍芯1B晶片流片成功，龍芯1B是一款32位SoC晶片，片內集成32位處理器核、LCD顯示接口、以及豐富的IO接口。該款晶片延續了龍芯處理器高性能、低功耗的優勢，能夠滿足超低價位雲終端、工業控制/數據採集、網路設備、消費類電子等領域需求。
2011年4月，龍芯3B流片成功。龍芯3B仍採用65納米生產工藝，在單個晶片上集成8個增強型龍芯GS464處理器核，它可以與MIPS64兼容，並支持X86虛擬機和向量擴展。在1G主頻下可實現128G flops的運算能力。在存儲設計方面，龍芯3B最多可同時處理64個訪問請求，可提供12.8GB/S的訪存頻寬。在I/O接口方面，龍芯3B實現2個16位的HyperTransport接口，可提供高達12.8GB/S的IO吞吐能力。八核龍芯3號的晶片對外接口與四核龍芯3號完全一致，兩款晶片引腳完全兼容，可實現無縫更換。
2011年底，在國家核高基項目的支持下，龍芯歷史上最為複雜，也是設計難度最高的一款晶片－－龍芯2H流片成功。
2011年底，在國家核高基項目的支持下，龍芯歷史上最為複雜，也是設計難度最高的一款晶片－－龍芯2H流片成功。
2012年10月，龍芯3B 1500流片成功。處理器採用32納米工藝，矽片面積160mm2。支持1.15v-1.3v變壓，動態變頻。實測核心頻率1.3GHz - 1.5GHz，HT匯流排頻率1600MHz，DDR3匯流排頻率600MHz以上。龍芯3B 1500集成8核向量處理器，峰值運算能力可達192GFLOPS，功耗約為40w。每核配置兩級私有256KB 快取，所有核心共享片上三級快取，總容量達8MB。支持雙處理器通過HT匯流排直連構成16核CC-NUMA系統。龍芯3B 1500處理器結構及封裝引腳基本兼容龍芯3B 1000。龍芯3A/3B使用的核心、作業系統及上層套用可支持龍芯3B 1500。
2014年3月19日，龍芯1D晶片的量產版本（LS1D4）完成流片封裝。龍芯1D是一款專門為超音波流量表套用而定製設計的數模混合SoC，片上集成了LS132處理器核、超音波時間測量、超音波脈衝發生器、溫度測量單元、紅外收發器、段式LCD控制器、A/D、空管檢測單元、超音波換能器正常檢測、模擬比較器等功能部件以及串口、液晶顯示等接口。龍芯1D具有高精度、低功耗、低成本的特性，擁有廣闊的市場前景。
2015年8月18日，龍芯中科正式發布其新一代處理器架構產品，包括自主指令集LoongISA、新一代處理器微結構GS464E、新一代處理器“龍芯3A2000”和“龍芯3B2000”、龍芯基礎軟硬體標準以及社區版作業系統LOONGNIX。
2017年4月25日，龍芯中科技術有限公司在北京發布四款晶片、兩款作業系統平台，其中包括實測主頻達到1.5GHz以上的龍芯3A3000/3B3000處理器，面向鑽井套用的龍芯1H耐高溫晶片，面向網路安全及移動智慧型終端領域的雙核處理器晶片龍芯2K1000。在軟體生態方面，龍芯中科發布了面向通用領域的龍芯64位社區版作業系統以及面向嵌入式領域的實時作業系統平台
2017年10月，龍芯7A1000橋片完成樣片功能測試，龍芯7A1000是龍芯第一款專用處理器橋片，作為龍芯3號系列處理器的配套晶片組，面向桌面和伺服器套用領域。用作伺服器橋片時，支持雙路HT匯流排與雙路處理器直連。
眾所周知，CPU是決定電腦性能的核心部件，也是整個系統的核心。其負責整個系統指令的執行、數學與邏輯的運算；數據的存儲與傳送；以及對內對外輸入/輸出的控制。而在這個電腦核心部件市場領域裡，人們最為熟悉的兩個品牌無疑是Intel和AMD，他們在處理器市場的強勢地位似乎無人能撼動。在CPU技術上，我們跟國外廠商有著較大的差距，缺乏具有自主智慧財產權的CPU晶片，是中國計算機產業的一大“芯”病，也是我們這些電子工作者、網路人胸口永遠的痛。
過去，代表著國際IT頂尖技術的CPU晶片一直被英特爾等國外巨頭所壟斷，中國企業及消費者為之付出了巨額著作權費。好在神州龍芯公司先後推出了“龍芯1號”、“龍芯2號”，打破了中國無“芯”的歷史。“龍芯”的誕生被業內人士譽為民族科技產業化道路上的一個里程碑。商品化的“龍芯”1號CPU的研製成功標誌著中國已打破國外壟斷，
初步掌握了當代CPU設計的關鍵技術，為改變中國信息產業“無芯”的局面邁出了重要的步伐，對中國形成有自主智慧財產權的計算機產業有重要的推動作用，對中國的CPU核心技術、國家安全、經濟發展都有舉足輕重的作用。我們有信心：“龍芯” 對Intel說“不” ！
研發背景
據美國《華爾街日報》2015年4月9日報導，美國政府禁止企業向與世界上運算速度最快的超級計算機有關的中國設施出口技術，這對英特爾和其他硬體供應商來說是一個打擊，給中美兩國之間的一系列科技爭端再添一項。
這一限令包含在美國商務部發布在聯邦政府網站的一份公告中，其日期標明為2月18日，即中國除夕，但直到4月9日才有媒體獲悉其存在。被列入限制名單的分別是中國國防科學技術大學、國家超級計算機長沙中心、國家超級計算機天津中心和國家超級計算機廣州中心。
公告聲稱，美國政府認定名單上的這些機構“涉及違反美國國家安全或外交政策利益的活動”。例如，“中國國防科學技術大學採用源自美國的多核、主機板和處理器生產天河－1A和天河二號”，這兩個系統“據信被用於核爆炸活動”。
如果有美國公司要向名單上的4家中國機構出售相關技術，必須先向美國政府申請出口許可。但正如公告所指出的那樣，這類許可的申請“通常會遭到政策性的拒絕”。因此這一公告實際上相當于禁令。
研製課題
儘管的“龍芯”還存在著諸多問題與主流CPU相比性能上還有不少差距,還不能與Intel和AMD的CPU在PC市場上競爭，但坦率講，“龍芯”的境遇已經比當年的“聯想漢卡”好多了。回想當年的“聯想漢卡”是由做大型機出身的毫無產業經驗的科研人員一塊一塊的手工焊接而成、又一塊一塊的人工檢測。據說1986年，聯想第一線銷售人員每天接到的投訴電話和定貨電話幾乎一樣多----每賣出100塊“漢卡”，就有30塊出問題；而“龍芯”不僅獲得了中科院重大知識創新工程項目和國家863計畫的支持，通過了嚴格的成果鑑定、基準程式測試和產品測試，可進入商品化生產；還得到了各地政府和企業的大力支持，已在江蘇省常熟市建立了產業化基地。關於MIPS結構授權與龍芯自主性等問題（From採訪龍芯總設計師胡偉武）
龍晶片系列
龍芯一號
（英文名稱Godson-1)
龍芯一號CPU IP核是兼顧通用及嵌入式CPU特點的32位處理器核心，採用類MIPS III指令集，具有七級流水線、32位整數單元和64位浮點單元。龍芯一號CPU IP核具有高度靈活的可配置性，方便集成的各種標準接口。圖1顯示了龍芯一號CPU IP核可配置結構，其中虛線部分表示用戶可根據自己的需求進行選擇配置，從而定製出最適合用戶套用的處理器結構。主要的可配置模組包括：浮點部件、多媒體部件、記憶體管理、Cache、協處理器接口。浮點部件完全兼容MIPS的浮點指令集合，浮點部件及其相關的系統軟體完全符合ANSI/IEEE 754-1985二進制浮點運算標準。浮點部件主要包括浮點ALU部件和浮點乘法/除法部件，用戶可根據自己的實際套用選擇是否添加。媒體部件復用了MIPS浮點指令的Format域，並復用了浮點暫存器堆，媒體指令集基本對應了Intel SSE媒體指令集合的各種操作。
記憶體管理部件有三種工作模式，即標準模式、直接映射模式和無映射模式。在標準模式下，TLB分為ITLB和DTLB兩部分，每部分均由48項頁表項組成，同時支持mapped和unmapped的從虛擬地址到物理地址的變換方式；TLB也可只進行直接映射，不使用CAM和RAM，以減小面積；而無映射模式下甚至可以去掉TLB，採用直連SRAM的形式實現訪存。龍芯一號CPU IP核的Cache分為指令Cache和數據Cache，兩部分獨立配置，以4K為一路，可配置為4路、2路和0路。用戶可根據套用需要，確定所需Cache的大小，甚至不使用Cache。協處理器接口為外部協處理器提供了一個高效率的接口。龍芯一號CPU IP核提供了兩套可配置的處理器匯流排接口：AMBA接口和哈佛結構SRAM接口。
龍芯二號
（英文名稱Godson-2)
龍芯二號CPU 採用先進的四發射超標量超流水結構，片內一級指令和數據高速快取各64KB，片外二級高速快取最多可達8MB.最高頻率為1000MHz，功耗為3-5瓦，遠遠低於國外同類晶片，其SPEC CPU2000測試程式的實測性能是1.3GHz的威盛處理器的2-3倍，已達到中等Pentium4水平。
龍芯三號
（英文名稱Godson-3)
龍芯3A的工作頻率為900MHz～1GHz，功耗約15W，頻率為1GHz時雙精度浮點運算速度峰值達到每秒160億次，單精度浮點運算速度峰值每秒320億次。龍芯3A採用意法半導體公司（STMicro）65納米CMOS工藝生產，電晶體數目達4.25億個，晶片採用BGA封裝，引腳的數目為1121個，功耗小於15瓦。 龍芯3A集成了四個64位超標量處理器核、4MB的二級Cache、兩個DDR2/3記憶體控制器、兩個高性能HyperTransport控制器、一個PCI/PCIX控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等低速I/O控制器。龍芯3A的指令系統與MIPS64兼容並通過指令擴展支持X86二進制翻譯。
產品架構
架構
靈活的可配置IP核架構
Cache容量可配置
0/4K/8K/16K I/D Cache
TLB形式可配置
接口
可配置接口
AMBA 2.0 full compatible
Direct RAM (Harvard Structure)
龍芯
龍芯MIPS SYSAD
Co-processor Intelface
內外時鐘關係可配置
IEEE754兼容FPU可配置
MMX部件可配置
EJTAG接口，便於SOC調試
具體配置相關，Typical：：1～2 mW/MHz
面積
與具體配置相關，Min：1.0mm2 （軟IP)
友好的IP用戶接口
可視化配置界面
完全可綜合的IP，可無縫銜接主流EDA工具
集成synthesis環境
verilog仿真模型
IP Modeling
ISS仿真器
SoC硬體驗證平台
SoC系統虛擬開發平台
軟/硬IP
IP抽象模型提取，提供工業格式檔案
硬IP的實現（0.18微米/0.13微米工藝）
IP架構
增強可配置靈活性
在面積、功耗上持續最佳化
針對套用不斷增強處理能力（加密安全，控制，JAVA）
增加對多核的支持
SOC開發平台
提供基於EJTAG的IDE
提供ISS用於性能評估
系統
硬體開發板
Linux
OpenBSD (N64 ABI)
VxWorks
WinCE
軟體支持
軟體支持
XFree86-4.1.0 X Server
Mozilla Browser,Apache WEB server
Compiler：GCC,F77
Word processing,video server
Virtual Terminal for X and Wind
產品介紹
龍芯1號
龍芯1號（英文名稱Godson-1）於2002年研發完成，32位，主頻 266 MHz。
龍芯1D
龍芯1D於2012年6月完成設計並進入流片狀態，是專門為超音波熱量表定製的高精度、低功耗測量SoC。
龍芯1D集成的時間數字轉換器設計測量解析度可達15ps，能夠檢測極其微小的流量變化。在電源管理方面，龍芯1D包含11個電源域，可將待機電流控制在10uA以下。測量過程的軟硬體協同設計使得龍芯1D在熱量表中用一個電池能工作五年以上。
除了熱量表，龍芯1D還可以套用在水錶、雷射測距、重量測量等場合，是一個非常值得期待的產品。
龍芯1D集成的時間數字轉換器設計測量解析度可達15ps，能夠檢測極其微小的流量變化。在電源管理方面，龍芯1D包含11個電源域，可將待機電流控制在10uA以下。測量過程的軟硬體協同設計使得龍芯1D在熱量表中用一個電池能工作五年以上。
除了熱量表，龍芯1D還可以套用在水錶、雷射測距、重量測量等場合，是一個非常值得期待的產品。
最初版本
龍芯2號（英文名稱Godson-2）於2003年正式完成並發布。
龍芯2號是64位處理器，主頻為300MHz至1000MHz，500MHz版約與1GHz版的Intel Pentium III、Pentium 4擁有相近的效能水平。
龍芯2號最初的版本是用0.13微米工藝，往後也會使用更精細的工藝。事實上龍芯2號當稱為一個系列，過程中經過數次改進，已知的有2、2A、2B、2C、2E、2F等型號，龍芯2號處理器已用於黃羊河公司（YellowSheepRiver，簡稱：YSR）的低價型Linux台式機：Municator中，最初的售價約為1200元人民幣。其電腦皆曾在2006 年3月德國漢諾瓦CeBIT及6月的台北國際電腦展覽會中展出。
龍芯2E
2006年6月，龍芯2E繼成功在法國流片成功後，全世界排名第五位的積體電路生產商--意法半導體公司與中科院計算所簽訂技術許可協定，購買龍芯2E的生產和全球銷售權。意法半導體計畫每年銷售龍芯晶片1000萬片以上。
2006年9月13日，中國科學家宣布研製成功通用中央處理器晶片龍芯2E。它是一款採用64位MIPSⅢ指令集的RISC處理器，採用90納米的CMOS工藝，電晶體數目是4700萬個，晶片面積是6.8mm×5.2mm。最高主頻達到1.0GHz，一般頻率是800MHz，功耗大約是5-7瓦。實際運行頻率定於660MHz。規格方面，龍芯2E處理器有128KB一級快取、512KB二級快取。性能方面，它的單精度浮點運算速度是每秒80億次，雙精度浮點運算速度是每秒40億次。龍芯2E在1.0GHz主頻下，SPEC CPU2000的得分為500分，綜合性能達到Pentium III和Pentium 4的水平。
龍芯2F
龍芯2F與龍芯2E相比，主要有以下幾個方面的提高。一是主頻提高30%以上，通過頻率篩選，將有1GHz以上的產品。二是相同頻率下功耗降低40%左右，並增加了很多諸如降頻、溫度感測器、關閉L2等功耗管理功能。三是集成了更多的系統功能，除了CPU外，還集成了DDR2記憶體控制器、66MHz PCI/100MHz PCIX控制器、Local IO控制器、GPIO、中斷控制器、DMA控制器、部分顯示加速等功能，將大幅度降低系統成本。四是封裝更小，龍芯2E的封裝為35mm*35mm，龍芯2F為27mm*27mm。五是可測性設計（DFT）和可生產性設計（DFM）有明顯提高，因此可以降低晶片成本。
龍芯2G
龍芯2G在設計規格上相當於龍芯3A的單核版。與上一代龍芯2F相比，在二級快取容量、IO匯流排頻寬，配套橋片性能上都有大幅提升。龍芯2G在1GHz情況下運行穩定，可提供更好地用戶體驗，並適用於筆記本電腦與瘦客戶機等移動與桌面市場。
龍芯2H
龍芯2H已於2012年底完成了流片，64nm工藝，它在一個晶片中集成了CPU，GPU，北橋晶片，南橋晶片，記憶體控制器，顯示卡，網卡，音效卡，USB模組等各種IO接口。晶片高度SOC設計，最大功耗為4W，主頻1GHz，是龍芯家族中集成度最高的晶片。主要面向移動終端，筆記本電腦，平板電腦等移動處理器。
龍芯3A
中國第一個具有完全自主智慧財產權的四核CPU，龍芯3號處理器採用的是65nm（納米）工藝，主頻1GHz，電晶體數目4.25億個， 單顆龍芯3A的最大功耗為15W，理論峰值為16Gflops，每顆CPU單瓦特能效比1.06Gflops/W是X86 CPU的2倍以上，達到了世界先進水平。龍芯3號多核CPU系列產品定位伺服器和高性能計算機套用。
龍芯L3A02
龍芯L3A02龍芯3A集成了四個64位超標量處理器核、4MB的二級記憶體、兩個DDR2/3記憶體控制器、兩個高性能HyperTransport控制器、一個PCI/PCIX控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等低速I/O控制器。龍芯3A的指令系統與MIPS64兼容並通過指令擴展支持X86二進制翻譯。
龍芯3B
繼龍芯3A後，龍芯3號系列處理器的第二代產品——8核龍芯3B處理器已於2012年年初流片成功。龍芯公司相關部門正在對該款晶片做進一步的開發和測試工作。預計2012年夏天實現量產。
龍芯3B仍採用65納米生產工藝，在單個晶片上集成8個增強型龍芯GS464處理器核，它可以與MIPS64兼容，並支持X86虛擬機和向量擴展。在1G主頻下可實現128G flops的運算能力。在存儲設計方面，龍芯3B最多可同時處理64個訪問請求，可提供12.8GB/S的訪存頻寬。在I/O接口方面，龍芯3B實現2個16位的HyperTransport接口，可提供高達12.8GB/S的IO吞吐能力。八核龍芯3號的晶片對外接口與四核龍芯3號完全一致，兩款晶片引腳完全兼容，可實現無縫更換。
我國首台採用自主設計的“龍芯3B”八核處理器的萬億次高性能計算機“KD－90”，由中國科學技術大學與深圳大學聯合研製成功。
高性能計算機KD－90採用單一機箱，集成了10顆八核龍芯3B處理器，理論峰值計算能力達到每秒1萬億次。系統硬體由1個前置伺服器、5個計算節點、2個千兆乙太網交換機以及監控單元組成。其中，前置伺服器和計算節點均採用了我國自主設計的龍芯3B八核處理器，主要互連部件採用了自主研發的超多連線埠千兆乙太網交換晶片。系統軟體以開源軟體為主，其中包括針對龍芯3B處理器結構專門最佳化的數學函式館，以及自主研發的圖形化系統監控管理軟體，具有兼容性強、易維護、易升級、易使用等特點。
KD－90的研製依託國家科技重大專項“高性能多核CPU研發與套用”項目的支持，由中科院院士、中國科技大學教授陳國良為負責人的科研團隊，歷時近一年攻關成功。與基上一代“龍芯”處理器的國產高性能計算機KD－60相比，KD－90系統實現了“三低一高”的特性：成本低於20萬元，功耗低於900W，體積降低至0．12平方米，性能高達每秒1萬億次。
以中科院院士陸汝鈐為組長的專家組鑑定後認為，KD－90是我國高性能計算機國產化的又一次重要突破，在編程模型和網際網路等關鍵技術上達到了世界先進水平。適用於高性能計算教學、大規模科學與工程計算，以及軍事科學、國家安全和國民經濟建設等領域，套用前景廣闊。
龍芯3B1500
在核高基項目支持下，龍芯3B 1500處理器流片成功。龍芯3B 1500集成8核向量處理器，32納米工藝，主頻1.3—1.5GHz，矽片面積182.5mm2，支持1.15v-1.3v變壓和動態變頻。龍芯3B 1500結構及封裝引腳基本兼容龍芯3B 1000，性能較龍芯四核3A處理器大幅提升。龍芯3B 1500流片成功，標誌著核高基支持任務的技術指標全面完成。
3B 1500
3B 1500龍芯規格
龍芯1A
主頻 | 300MHz |
微體系結構 | 集成32位超標量處理器核，該處理器核具有如下特點： 支持MIPS 32指令集； 5級流水線結構； 雙發射亂序執行結構； 1個定點單元、1個浮點單元和1個訪存單元； 採用交叉開關和多級AMBA匯流排橋進行片內的互連 |
高速快取 | 一級指令cache和數據cache各16KB |
記憶體控制器 | 1個32 /16位DDR2-333控制器 |
音視頻 | 支持1920*1080/60fps的LCD+VGA控制器； AC97音頻控制器； 333控制器 |
I/O | USB2.0/1.1 *4； SATA2*2； GMAC*2； PCI Host/Device、 LPC、I2C、CAN； SPI、NAND； UART*4、RTC、PWM、GPIO*88 等I/O控制器 |
製造工藝 | 130nm CMOS工藝 |
封裝 | 23mm*23mm BGA封裝，448個引腳 |
功耗 | 1.0W； 支持動態電源管理 |
龍芯1B
主頻 | 200MHz |
微體系結構 | 集成32位超標量處理器核，該處理器核具有如下特點： 支持MIPS 32指令集； 5級流水線結構； 雙發射亂序執行結構； 1個定點單元和1個訪存單元； 採用交叉開關和多級AMBA匯流排橋進行片內的互連 |
高速快取 | 一級指令cache和數據cache各8KB |
記憶體控制器 | 1個32 /16位DDR2-266控制器 |
音視頻 | 支持1920*1080/60fps的LCD控制器； AC97音頻控制器 |
I/O | USB2.0/1.1 *1； GMAC*2； I2C、CAN； SPI、NAND； UART*12、RTC、PWM、GPIO*62 等I/O控制器 |
製造工藝 | 130nm CMOS工藝 |
封裝 | 17mm*17mm BGA封裝，256個引腳 |
功耗 | <0.5W |
龍芯2F
主頻 | 800MHz |
微體系結構 | 集成64位超標量處理器核，該處理器核具有如下特點： 支持MIPS III指令集； 9級超流水線結構； 四發射亂序執行結構； 2個定點單元、2個浮點單元和1個訪存單元 |
高速快取 | 一級指令cache和數據cache各64KB； 二級cache 512KB |
記憶體控制器 | 集成72位DDR1/2-667控制器，支持ECC校驗 |
高速I/O | 無 |
其它I/O | 集成PCI、Local IO、GPIO等I/O控制器 |
製造工藝 | 90nm CMOS工藝 |
封裝 | 27mm*27mm BGA封裝，452個引腳 |
功耗 | <5W@800MHz 支持動態降頻 |
龍芯2G
主頻 | 900MHz-1GHz |
微體系結構 | 集成3-4個64位超標量處理器核， 每個處理器核具有如下特點： 支持MIPS64指令集及龍芯擴展指令集 ； 9級超流水線結構； 四發射亂序執行結構； 2個定點單元、2個浮點單元和1個訪存單元； 採用交叉開關進行核間互連 |
高速快取 | 每個處理器核的一級指令cache和數據cache各64KB 多個處理器核通過交叉開關共享4MB的二級cache |
記憶體控制器 | 集成兩個64位DDR2/3-800控制器 |
高速I/O | 集成一個HyperTransport控制器，頻寬達到6.4GB/s |
其它I/O | 集成LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器 |
製造工藝 | 65nm CMOS工藝 |
封裝 | 31mm*31mm BGA封裝，741個引腳 |
功耗 | <15W@1GHz 支持動態降頻 |
龍芯3A
主頻 | 1GHz |
微體系結構 | 集成4個64位超標量處理器核， 每個處理器核具有如下特點： 支持MIPS64指令集及龍芯擴展指令集 ； 9級超流水線結構； 四發射亂序執行結構； 2個定點單元、2個浮點單元和1個訪存單元； 採用交叉開關進行核間互連； 通過HT接口進行片間可伸縮互連 |
高速快取 | 每個處理器核的一級指令cache和數據cache各64KB 四個處理器核通過交叉開關共享4MB的二級cache |
記憶體控制器 | 集成兩個72位DDR2/3-800控制器，支持ECC校驗 |
高速I/O | 集成兩個HyperTransport控制器，頻寬達到12.8GB/s，支持兩個處理器無縫互連 |
其它I/O | 集成PCI控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器 |
製造工藝 | 65nm CMOS工藝 |
封裝 | 40mm*40mm BGA封裝，1121個引腳，與龍芯3B引腳兼容 |
功耗 | <15W@1GHz 支持動態降頻 |
龍芯3B
龍芯3B主要用於高性能計算機、高性能伺服器、數位訊號處理等領域。
主頻 | 1GHz |
微體系結構 | 集成8個64位超標量處理器核， 每個處理器核具有如下特點： 支持MIPS64指令集及龍芯擴展指令集； 9級超流水線結構； 四發射亂序執行結構； 2個定點單元、2個浮點單元和1個訪存單元； 每個浮點單元支持256位向量運算； 採用交叉開關進行核間互連； 通過HT接口進行片間可伸縮互連 |
高速快取 | 每個處理器核的一級指令cache和數據cache各64KB 八個處理器核通過交叉開關共享4MB的二級cache |
記憶體控制器 | 集成兩個DDR2/3-800控制器 |
高速I/O | 集成兩個HyperTransport控制器，頻寬達到12.8GB/s，支持多個處理器無縫互連 |
其它I/O | 集成PCI控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器 |
製造工藝 | 65nm CMOS工藝 |
封裝 | 40mm*40mm BGA封裝，1121個引腳，與龍芯3A引腳兼容 |
功耗 | <50W@1GHz 支持動態降頻 |
龍芯3B1500
龍芯3B1500是國產商用32納米8核處理器，最高主頻可達1.5GHz，支持向量運算加速，最高峰值計算能力達到192GFLOPS，具有很高的性能功耗比。龍芯3B1500主要用於高端桌面計算機、高性能計算機、高性能伺服器、數位訊號處理等領域。
主頻 | 1.2GHz-1.5GHz |
微體系結構 | 集成8個64位超標量處理器核，每個處理器核具有如下特點： 支持MIPS64指令集及龍芯擴展指令集； 9級超流水線結構； 四發射亂序執行結構； 2個定點單元、2個浮點單元和1個訪存單元； 每個浮點單元支持256位向量運算； 採用交叉開關進行核間互連； 通過HT接口進行片間可伸縮互連 |
高速快取 | 64KB私有一級指令cache和數據cache 128KB私有二級cache 8個處理器核共享8MB的三級cache |
記憶體控制器 | 集成兩個72位DDR2/3控制器,支持ECC校驗 |
高速I/O | 集成兩個HyperTransport2.0控制器 |
其它I/O | 集成PCI控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器 |
製造工藝 | 32nm CMOS工藝 |
封裝 | 40mm*40mm BGA封裝，1121個引腳，與龍芯3A功能引腳兼容，電源引腳部分有差異 |
功耗 | [email protected]典型工作模式 40W@1GHz向量工作模式 |
衍生產品
迷你計算機
福瓏2E迷你電腦：基於國產龍芯處理器的這種主機尺寸不到普通PC的十分之一，僅與普通電腦光碟機相當。採用中科院計算所研製的龍芯-2E處理器（主頻：666MHz），默認配有256M記憶體，40G的筆記本硬碟，ATI RADEON 7000-M。在接口方面,福瓏迷你電腦也比較齊備，配備有顯示器和COM接口，音頻輸入輸出接口，一個用於連線滑鼠或鍵盤的PS2口，以及4個USB接口，可滿足常用外設的接入。此外，福瓏迷你電腦還配有台式機不常見的紅外線接口和可輸出到電視機的S端子，可通過內置的軟體，使用遙控器操作在電視上播放媒體檔案，其功能相當於普通機頂盒。考慮到體積的因素，此款電腦沒有預置光碟機，但用戶可選配USB光碟機。
小巧玲瓏的龍芯II福瓏迷你電腦，而這台電腦滿負載功率也不超過20W。搭配可自由定製的開源Linux作業系統。
福瓏2F迷你電腦：採用全金屬外殼機箱，設計新穎且小巧輕便。內置我國擁有自主智慧財產權的龍芯2F高性能處理器，並搭配可自由定製的開源Linux作業系統。福瓏2F迷你電腦2F6003，內置64位低功耗新一代龍芯2F處理器。據中科龍夢知情人士透露，此次推出的福瓏2F迷你電腦為此前2F6002的升級版，增加了一些DVI接口。2F6002曾於4月15日上市，官方指導價為每台1800元。
迷你筆記本
龍夢“逸瓏”筆記本採用了龍芯2F CPU、8.9寸LCD顯示屏、集成WIFI無線網路 、攝像頭，帶多種接口和讀卡器。存儲器為160G SATA硬碟或4G SSD硬碟可選，重量約1KG。主要特點是小巧便攜，綠色節能、架構開放自由，系統穩定安全，易於管理。屬於攜帶型筆記本或上網筆記本一類的產品。適合於無線商務、移動辦公、旅遊、教育等套用。
龍芯俱樂部與龍芯筆記本官方廠家中科夢蘭公司獨家合作，面向龍芯愛好者、開源社區、Linux用戶和開發者推出龍芯筆記本開源社區團購活動。參加龍芯筆記本開源社區團購活動者可以與市價相比最低1折的價格購得龍芯筆記本。
性能參數
逸瓏迷你筆記本 | ||||||
產品型號 | 8101 | 8089B | 8089A | 8089D | ||
處理器 | Loongson 2F，主頻800－900MHz | |||||
主機板晶片組 | 集成北橋+AMD CS5536 | |||||
顯示卡 | SM712獨立顯示卡 | |||||
存儲 | 記憶體 | DDRⅡ1G | DDRⅡ 512M | DDRⅡ 1G | ||
硬碟 | SATA 160G | SSD 2G | SSD 8G | |||
顯示器 | 顯示器 | 10.1寸高亮寬屏 | 8.9寸高亮寬屏 | |||
解析度 | 1024×600 | |||||
攝像頭 | 30W像素高感光攝像頭 | |||||
音頻系統 | 內置麥克風，立體聲揚聲器 | |||||
輸入系統 | 高觸感鍵盤標準鍵盤，兩翼式觸摸板 | |||||
網路連線 | 內置10/100網卡， 802.11 b/g無線網卡 | |||||
作業系統 | 共創Linux/ 紅旗Linux / Loonux/ Debian（以隨機配置系統為準） | |||||
I/O接口 | USB接口 | 3×USB2.0 | 2×USB2.0 | |||
音頻/視頻 | 麥克風，耳機，VGA | |||||
讀卡器 | SD/MMC讀卡器 | |||||
內置電池 | 內置3芯電池 | |||||
物理特徵 | 尺寸 | 長*寬 *高 = 250*180*25(mm) | ||||
重量 | 1.1Kg | |||||
攜帶型筆記本
2012年8月7日龍芯產業化公司龍芯夢蘭網站顯示，一款型號為逸瓏8133攜帶型筆記本即將上市銷售。這款產品給予龍芯3A的四核處理器，主頻為900MHz，作業系統支持紅旗、中標麒麟、中科方德、共創、Debian Linux等。正式發售版的逸瓏8133將預裝國產辦公軟體。
外觀
外觀逸瓏8133攜帶型筆記本模具和配色類似蘋果的MacBook Pro，但轉軸部分有所改進。知情人士透露，這款產品的最終售價將會在4000元左右，比MacBook Pro便宜了不少。如果批量購買五台以上，將會略低於這個價格，或為3998元。
據介紹，該產品搭載的龍芯3A處理器是龍芯系列產品中最高端的產品，擁有四個核心，每顆核心的主頻為900MHz～1GHz。處理器採用意法半導體公司(STMicro)65納米CMOS工藝，熱設計功耗15W。
靈瓏一體機 | ||||||
產品型號 | 9S1A | 9S2A | 9S3A | 9S5A | ||
處理器 | Loongson 2F，主頻800MHz | |||||
主機板晶片組 | 集成北橋+AMD CS5536 | |||||
顯示卡 | XGI V2圖形處理器，32MB顯存 | |||||
存儲 | 記憶體 | DDRⅡ 512MB | ||||
硬碟 | SATA 160GB | SSD 8GB | ||||
顯示器 | 15.6寸高亮液晶寬屏，解析度1366*768 | |||||
音頻系統 | 內置揚聲器 | 無 | 內置揚聲器 | 無 | ||
輸入系統 | 高觸感鍵盤，原裝lemote滑鼠 | |||||
網卡 | 10/100M自適應網卡 | |||||
作業系統 | 共創Linux/ 紅旗Linux / Loonux/ Debian（以隨機配置系統為準） | |||||
I/O接口 | USB2.0 | 4個USB2.0高速接口 | ||||
音頻/視頻 | VGA、耳機、麥克風 | 耳機、麥克風 | 麥克風，耳機 | |||
數據傳輸 | RJ45 | |||||
物理特徵 | 尺寸 | L * H *T = 390 *330*180(mm) | ||||
重量 | 4.25 KG | |||||
紅日3A伺服器
採用我國擁有自主智慧財產權的loongson3A四核高性能處理器，集搭載中科夢蘭自主設計Mini-ITX規格主機板，可內置可信TCM模組，兼容國產基礎軟體系統，可廣泛套用於綜合入口網站的內容頻道；網路視頻；部落格；即時通信；社區網站的個人空間；企業網盤等不同領域。
性能參數
處理器1 | LoongSon3A（Qual-Core）單核900MHz-1GHz |
處理器2 | LoongSon3A（Qual-Core）單核900MHz-1GHz |
晶片組 | AMDRS780E+SB710，集成ATIRadeonHD3200顯示卡，獨立顯存1Gb，可最大共享系統記憶體至256MB |
VGA | 最大解析度2560x1440@75Hz |
網路 | 內置雙網卡，Intel10/100/1000M自適應網卡 |
擴展 | 8條DDR3DIMM（最大支持2GBx8） |
2條PCI-Ex81條PCI-Ex4 | |
2條PCI | |
6個SATA2.0 | |
I/O接口 | 1VGA接口/1DVI-I接口 |
2RJ45網路接口 | |
後置2USB2.0接口，PS/2接口 | |
1COM接口/1Parallet接口 |
最小體積全自主計算機--曙光龍騰L200
在“863”計畫和“核高基”的專項支持下，曙光公司成功研製出基於國產龍芯處理器的最小體積全自主智慧財產權計算機——曙光龍騰L200。
L200是曙光公司最新推出的一款面向桌面套用的單路計算機，採用中國獨立自主研製的龍芯3A四核/3B六核處理器。該產品支持中標麒麟、中科方德等國產桌面作業系統，從基礎架構到作業系統軟體都具有完全自主智慧財產權。由於L200搭配的是全國產作業系統，因此能夠和國內的office軟體、資料庫軟體、中間件軟體實現兼容，結合其自身節能等優點，能夠顯著提高桌面計算機的可用性和易用性，最大限度地降低IT運營和管理維護成本，完全能夠滿足日常辦公需求。
據了解，曙光L200是中國體積最小的計算機，高30cm，正面寬度為9cm，長為32．6cm，重量僅3．5公斤。
開發板
開龍主機板的一大特色是同時支持多個開源硬體擴展接口，可以使用Arduino、Microduino和XBee擴展模組，最大限度的利用已有的開源硬體資源。開龍主機板的宗旨是“做最開源的開發板”，所以正式版發布的時候，硬體PCB設計和軟體代碼全部開源，毫無保留，任何個人和單位都可以不受限制的使用和再發布。開龍主機板與現有的“樹莓派”、Arduino相比，在實現一些功能如：網路攝像頭、接入網際網路、無線網關等方面的總體成本更低，性價比高，有利於普及推廣，很適合創客和教育教學的使用，也可以作為智慧型硬體創業團隊的原型開發板。
開龍主機板充分支持多種無線網路，包括藍牙、Zigbee、WIFI、GPS、GPRS、NFC等等，將用於進行智慧型家居無線網關、3D網路印表機、網路攝像頭等項目開發。龍芯俱樂部和開源龍芯技術社區負責人石南表示：開龍主機板項目已經和國內開源硬體團隊Microduino進行合作，推廣各種採用開龍主機板和Microduino模組組合套用的方案。開龍主機板還與國內物聯網平台machtalk合作，聯網即可自動接入物聯網數據中心，實現遠程數據採集和遠程控制等功能。
產品意義
有了龍芯，我們可以開發自己的伺服器、路由器，甚至軍工產品。
世界工廠的困惑
眾所周知，中國已經成為名副其實的“世界工廠”，到過“珠三角”、“長三角”的讀者，特別是在此兩地工廠工作過的應該有切身感受。眾多外資企業將生產過程的低端部分----主要是加工和組裝環節轉移到中國，這些低端環節耗費勞動力多，勞動強度大，但附加值很低。
電腦業界赫赫有名的羅技滑鼠，生產工廠設在蘇州，每年向美國運送2000萬個貼著“中國製造”標籤的滑鼠，每隻在美國的售價約為40美元。在這一價格中，羅技拿8美元，分銷商和零售商拿15美元，另外14美元進入零部件供應商的腰包，中國從每隻滑鼠中僅能拿到3美元，而且工人工資、電力、交通和其他開支全都包括在這3美元里！
站在電子愛好者角度看，滑鼠的製造有何難?難就難在羅技能將小小滑鼠產業做得這么大，關鍵在於其智慧財產權和品牌。說得極端一點，小小的CPU晶片，動輒成百上千甚至上萬元一顆，其主要材料無非是一點金屬和可從沙子中提煉的矽，但是不掌握CPU設計技術、晶片製造技術，我們又能有何選擇?
對PC產業來講，包括聯想、方正這樣的大企業利潤也是相當低的，主要原因就是我們買別人的晶片來組裝，只是一個組裝工廠而已。而且，在國際CPU巨頭AMD與英特爾的明爭暗鬥中，中國PC廠商無論怎樣都掩蓋不了“看他人臉色”的尷尬處境，既要哄著占有份額優勢的英特爾，又不敢得罪價格占優的AMD，而這一切都緣於我們無“芯”可挑大樑，緣於中國PC業長期以來沒有占據技術的制高點。
“龍芯”的市場前景
進口一顆伺服器用的CPU晶片（至強MP）價格高達幾萬元，占到伺服器成本的70%以上，據統計，光進口晶片國外大公司每年就能從中國賺走一百多億美元。如果“龍芯”可以替代，市場前景不可限量。
為了促使“龍芯”能儘快得到整機製造企業和系統設計企業的套用，使其順利進入產業鏈，促進產業化，國內MII-MS嵌入式軟體實驗室為“龍芯二號”CPU開發面向的BSP軟體支持包，使“龍芯”能支持微軟公司的Windows CE這一嵌入式作業系統。“龍芯2號”電腦亮相國際市場，基於Linux，含40GB硬碟、256MB記憶體，具有上網、收發郵件、辦公文本處理、音視頻播放等基本功能，相當於1GHz的奔3台式機，售價僅150美元。但僅僅只有低價是不夠的。CPU的產業鏈非常長，並不是說做出了一個產品馬上就可以形成一個產業，就能夠大量的賣出去。它需要作業系統、套用軟體、硬體設計的配合。產業化的主要手段就是建立產業聯盟，在北京有龍芯公司，在重慶、江蘇、廣東等地都有“龍芯“的基地。“龍芯”的套用不僅僅限於電腦，對國防工業，網路伺服器、路由器、遊戲機，特別在中國廣大的消費市場有著廣闊的發展前景。
龍芯讓人人都用得起電腦，當初龍芯一個研發宗旨是信息化要為廣大人群服務，因此龍芯一直注重在低成本方面的突破。雖然電腦價格越來越低，但是對於廣大的中國市場來說，仍然太貴，特別是農村和西部市場。龍芯電腦的推出為填平數字鴻溝提供了可能性，有廣闊的前景。
研發
保衛國家信息安全的必經之路
在胡偉武看來，高性能通用CPU不是一般的積體電路，它是信息產業的基礎部件，也是武器裝備的核心器件。它對國家安全都有著極其重要的戰略意義。可是，當前國際的晶片市場受到重重壟斷，包括技術壟斷、智慧財產權壟斷、市場壟斷等等。
“我們面臨的狀況和老一輩科學家創造兩彈一星時有所不同：那個時候我們是在封鎖的情況下打破封鎖，而我們是在開放的情況下打破壟斷。”胡偉武向記者分析道。
據記者了解，龍芯項目最初由中國科學院發起，而這個項目發起的初衷就是要面向國家戰略需求、面向國際科技的前沿。因此，龍芯的誕生就是要保障國家信息安全、支撐信息產業的發展。
缺乏信心成最大難題
所謂的“缺乏信心”並不是龍芯研發團隊的自信缺失，而是在國際巨頭隻手遮天的產業形勢下，外界輿論所表現出的對龍芯的信心不足。
胡偉武在採訪中告訴記者，幾年來，龍芯發展的過程可以分為不同的階段。每個階段，龍芯所面對的困難在都各有不同，但貫穿始終的最大困難就是外界對龍芯研發的質疑態度——
2001年到2002年是龍芯從無到有的階段。那個時候，可以說，我國業界對晶片技術一無所知，而且沒有人可以請教，一切都要從零開始。當時，胡偉武帶領團隊成員去國外請專家、請老師授課。這一時期，很多人都質疑中國到底要不要自己做晶片——國外大企業每年投入幾十億美元，有幾千人的研發隊伍，而龍芯研發團隊只有幾十人，經費也只有幾千萬而已，如何做出高性能CPU呢？直到龍芯一號誕生，胡偉武和他的團隊採用用事實證明了中國人有能力做自己的通用CPU。
第二個階段，是從2003年到2005年，這是個技術持續追趕的階段。雖然龍芯已經解決了能不能做、要不要做的問題，但當時龍芯晶片的各方面性能還都與國際水平相去甚遠。所以，又有很多人跳出來質疑龍芯能不能做好？“屋漏偏逢連夜雨”：恰好2004--2005年間又發生了“漢芯”造假事件。於是，輿論導向也就看似很“自然”地開始懷疑龍芯是假的了。
而實際上，龍芯從2003年到2005年，經歷3年的時間，平均每年性能提高3倍，到“十五”末的時候達到當時中低檔國際主流晶片的性能，做到初步可用。打贏了“能不能做好”這場“戰役”。
初步涉水產業化進程
第三個階段，是從2006年到2009年。這3年，是龍芯晶片技術進一步改進和產業化探索的階段。儘管在技術上取得了突破、在部分性能指標上也已經達到了世界先進水平，但是龍芯產品是不是能賣得出去、有沒有用，又成為了擺在龍芯人面前的又一難題。
胡偉武認為，龍芯的產業化，不是傳統意義上一個產品的產業化，也不是一條產業鏈的建設，而是自主可控的信息產業體系的建設。在這方面，當時還沒有任何經驗。
據了解，解放初期，國家通過政策性規劃完成了工業產業體系的建設。但在市場如此開放的，以企業為主體來建設一個產業體系，龍芯還是第一個。當時，龍芯用了幾年的時間在江蘇建立了產業基地，嘗試與一些企業合作逐漸掌握市場運行的規律，積累經驗，在一些行業和領域也取得了很多突破。例如，2009年年底江蘇省政府採購了15萬套龍芯筆記本，已經成功地在江蘇省中國小完成了6萬套的布點。
從2010年起，龍芯正式以公司的形式運行，開始了正真正意義上的規模產業化發展。這個階段，龍芯能不能走向規模產業化又成了外界輿論最大的疑慮。當然，這個問題也得通過實踐來回答。而對於龍芯來說，這個階段最大的困難便是科研與套用如何良好的結合。
龍芯產業化影響深遠
胡偉武說，龍芯晶片的研發成功在我國計算機發展史上具有里程碑式的意義，是我國研製自主智慧財產權的高性能通用CPU的典範之作，將為國家安全和國防事業發揮重大的、不可替代的作用。
首先，龍芯的研發成功是增強了國人的自信心，向世界證明了中國人也可以自己做晶片。龍芯已經被寫入九年制義務教育的教科書，記錄了龍芯歷史性貢獻。另外，龍芯也被寫入普通高等教育《大學計算機基礎》教材，在講計算機文化時，龍芯已經和Intel一樣，成為了授課內容。
其次，龍芯對於國家安全保障的作用也得到了充分體現。龍芯開始進行產業化伊始，就面向國家的信息安全需要，這是龍芯最根本的使命。到為止，龍芯在安全領域的套用已經全面展開。
再其次，是龍芯對整個信息產業的支撐作用。通用CPU就好比工業的鋼鐵、石油。沒有鋼鐵和石油，工業就談不上存在。信息產業也一樣——沒有自主的CPU，就談不上信息產業體系。但是，CPU與鋼鐵、石油還有不同之處，就在於它的創新性要求很強。而且，它是一個很龐大的體系。另外，CPU非常依賴產業內的“生態環境”，同時又可以控制這個“生態環境”。如今，我國80%的信息產業都是建立在他人的晶片平台基礎上的，而龍芯的誕生，特別是龍芯正在進行的規模產業化的建設，將為我國自主可控的信息產業發展起到了強有力的支撐作用。
未來展望
一位網友在搜狐部落格網上這樣寫到：很希望看到中國自己的CPU，不管它的性能怎樣，只要它上市，我就會買。身為開發人員，能夠深深地理解作為中國的開發人員所擔負的歷史責任。雖然沒有機會加入到CPU的開發中，那就在他們辛勤工作的時候默默支持吧！多么樸實的言語，但展現的卻是國人高昂的愛國激情！
“龍芯”的問世不僅僅在於中國自主研發出了自己的CPU產品，其更深層次的意義在於它穿透了困擾在中國科技人員心中的一團迷霧，憑藉著自身的技術研發實力，中國同樣可以自己研發生產出被國外壟斷的產品。有不少年輕人，對國貨表現出一貫的不信任，尤其數碼產品等。日本人就很善於引進外國技術，然後學習、模仿、創新，中國人同樣也有這種精神。中國既然可以在艱難條件下研發兩彈一星，在航天領域與美國、歐洲並肩前進，那么在晶片研製領域也一定可以做到！
“龍芯”是我們自己的孩子，我們要用心去愛護他。雖然他還不如Intel，但至少還沒有幾個國家能夠生產出這種暫時不如Intel的晶片！這就是我們的驕傲！回想霍元甲時代，作為香港特區一位電子工作者，筆者再次感慨萬千。我們是龍的傳人，堅信“龍芯”的成功是必然的！我們期待著“龍芯”帶給我們更多、更大的驚喜！
