麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU（神經網路單元）的智慧型手機AI計算平台。
華為的新款晶片麒麟970，為推出的旗艦機型Mate 10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。
2017年9月2日，在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上，華為發布人工智慧晶片麒麟970。首款採用麒麟970的華為手機Mate 10，在2017年10月16日在德國慕尼黑正式發布。
基本介紹
- 中文名：麒麟970
- 外文名：Kirin 970
- 發布時間：2017年9月2日
- 製程工藝：台積電/TSMC 10nm
- 發布地點：德國柏林
- 架構：4*Cortex-A73+4*Cortex-A53
發布經過,主要功能,規格參數,
發布經過
蘋果新款iPhone發布前夕，華為搶先發布了新一代系統級晶片麒麟970。華為把麒麟970稱為“首款人工智慧（AI）移動計算平台”，以凸顯華為在AI領域的領先性。
2017年9月2日，在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上，華為發布人工智慧晶片麒麟970。首款採用麒麟970的華為手機Mate 10，將在10月16日在德國慕尼黑正式發布。
主要功能
專門的AI硬體處理單元
麒麟970晶片最大的特徵，是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網路），用來處理海量的AI數據。
人工智慧戰略
麒麟970發布後，華為終端行銷應該會把“AI”作為突出賣點，並且圍繞AI開始構建生態。在人工智慧時代，理想的狀況是智慧型終端將變成人的助手，真正實現“知你”、“懂你”、“幫你”。這就要求人工智慧技術不斷演進，不僅是被動回響用戶的需求，更能夠主動感知用戶狀態和周邊環境，並提供精準服務的全新互動方式。
規格參數
以往的手機晶片普遍是以CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）/DSP（數位訊號處理）為核心的傳統計算架構，但這種架構難以支持AI海量數據計算。為此，麒麟970中單設了一個專門的AI硬體處理單元，為CPU、GPU等架構減負，目的都是為提高套用效率和降低能耗。
這道理跟當初在CPU和GPU之外，增加DSP等架構設計的初衷一樣，都是為了分擔主系統的計算負擔。
華為麒麟970首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI套用任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。這意味著，麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。
麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構，利用最高能效的異構計算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同時首次集成NPU專用硬體處理單元，其加速性能和能效比大幅優於CPU和GPU。
一個系統級的手機晶片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基帶晶片等諸多部件。這次麒麟970依然內置了八核CPU，與上一代麒麟960相比沒有任何變化。在GPU上，麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛發布的Mali-G72架構，性能較Mali-G71有所提升，此外，在核心數上，麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。
在基帶晶片上，華為發揮了自己作為通信設備廠商的優勢。麒麟970直接大跨步支持LTE（4G）Cat.18（網速等級），最高下載速度可達了1.2Gbps。
儘管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜，但由於麒麟970採用10納米製程，也會提升整體性能。余承東表示，麒麟970的能耗比提升了20%。
