華為麒麟在3G晶片大戰中,扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟晶片的歷史已經不短了,2004年成立主要是做一些行業用晶片,主要配套網路和視頻套用。並沒有進入智慧型手機市場...
麒麟960(kirin 960)是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備晶片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali...
華為新Mate系列在2018年10月份發布。麒麟980的具體規格為4*A76+4*A55的八核心設計,而且確認會使用7納米工藝製造,最高主頻高達2.8GHz。...
麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片,是全球首款內置獨立NPU(神經網路單元)的智慧型手機AI計算平台。華為的新款晶片麒麟970,為推出的...
麒麟950(Kirin 950)並不是簡單的CPU,嚴格的來說應該稱之為SOC晶片,包含了的CPU,還集成了GPU、ISP、Modem、DSP等組件。採用了台積電16nm製程和A72架構,裝載Mali-...
麒麟925是華為於2014年Q3推出的新一代智慧型手機晶片,基於ARM推出的big.LITTLE大小核心解決方案,內置四個1.8GHz Cortex-A15核心+四個1.3GHz Cortex-A7核心,採用28...
智慧型手機晶片麒麟Kirin920於2014年6月6日在北京正式推出,採用業界領先的8核big.LITTLE架構,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5種制式,全球率先實現LTE ...
麒麟930是華為於2015年Q1推出的一款八核處理器,採用64位Cortex-A53 CPU架構,最高主頻可達2.0GHz,GPU部分為Mali-T628 MP4。目前已經套用在華為榮耀X2、華為P8、...
華為榮耀6是一款4G智慧型手機,2014年6月24日由華為在國家體育中心正式發布。榮耀6搭載了華為海思自主研發的麒麟920晶片。該晶片基於28nm工藝製造,採用8核big.little ...
麒麟620採用華為自主研發的第三代LTE基帶技術,並選用了全球領先的通信算法。通過...全新發布麒麟Kirin620智慧型晶片採用ARMv8-A指令集,支持32位、64位系統,並且內部...
HUAWEI G9青春版配備5.2英寸顯示屏,具有1980x1080全高清解析度,採用Sony IMX214後置1300萬+前置800萬像素攝像頭,運營商定製版採用華為麒麟650晶片,全網通版為高通...
Mate7配備了6英寸1080p螢幕,尺寸還要超過Note4,同時採用了全金屬機身和指紋解鎖和支付功能,華為自家的超8核海思麒麟925晶片首次搭載在該機型上。Mate7使用4100mAh...
華為Mate8 2015年11月26日14:00,華為在上海世博中心金廳舉行了新品發布會,正式發布新一代旗艦機Mate 8。 [5] 該機一經發布,其搭載的全球最強晶片麒麟950即...
2015年4月,海思發布麒麟935,主要搭載於華為P8高配版與榮耀7。 [6] 2015年MWC,海思發布64位8核晶片——海思麒麟930,搭載於榮耀X2、華為P8(部分版本)。 [7...
2015年4月,海思發布麒麟935,主要搭載於華為P8高配版與榮耀7。 [7] 2015年MWC,海思發布64位8核晶片——海思麒麟930,搭載於榮耀X2、華為P8(部分版本)。 [8...