華為麒麟970

華為麒麟970是華為手機推出的一款新的手機晶片。

麒麟970依舊由台積電代工，CPU採用8核心架構，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。此外，麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，若信息無誤，它將是華為首款10nm製程工藝處理器。