高溫服役C/SiC與C/C異型複合材料接頭的低溫連線機理

《高溫服役C/SiC與C/C異型複合材料接頭的低溫連線機理》是依託北京航空航天大學,由席文君擔任項目負責人的面上項目。

基本介紹

  • 中文名:高溫服役C/SiC與C/C異型複合材料接頭的低溫連線機理
  • 依託單位:北京航空航天大學
  • 項目負責人:席文君
  • 項目類別:面上項目
項目摘要,結題摘要,

項目摘要

碳纖維增強碳化矽(C/SiC)和碳/碳(C/C)複合材料作為高溫結構材料在航空航天領域有廣泛的用途,連線技術是擴大其套用範圍的關鍵。本項目擬採用改性酚醛樹脂和納米粉填料通過反應成形連線工藝連線這兩種異型複合材料。使在低溫(200℃)連線的連線件可以在高溫(1400℃以上)服役,便於工程推廣套用。所涉及的科學問題主要包括界面反應、接頭應力緩解、微觀結構表征和納米粉所起的作用的機理。在優選焊料配方和連線工藝參數實現牢固連線的基礎上對這些科學問題進行系統研究。在研究微觀結構、界面擴散、界面物相鑑別的基礎上,研究界面反應動力學。通過優選填料,調整焊料產物層的熱膨脹係數等手段緩解接頭熱應力。重點研究納米粉填料對焊料交聯、裂解等化學反應以及界面反應、接頭應力和連線區域微觀結構的影響機理。明確納米粉填料-工藝參數-連線區域微觀結構-接頭應力-接頭性能之間的關係,為連線技術的提高和發展提供理論和技術支撐。

結題摘要

碳纖維增強碳化矽(C/SiC)和碳/碳(C/C)複合材料作為高溫結構材料在航空航天領域有廣泛的用途,連線技術是擴大其套用範圍的關鍵。本項目擬採用改性酚醛樹脂和納米粉填料通過反應成形連線工藝連線這兩種異型複合材料。使在低溫(200℃)連線的連線件可以在高溫(1400℃以上)服役,便於工程推廣套用。所涉及的科學問題主要包括界面反應、接頭應力緩解、微觀結構表征和納米粉所起的作用的機理。在優選焊料配方和連線工藝參數實現牢固連線的基礎上對這些科學問題進行系統研究。在研究微觀結構、界面擴散、界面物相鑑別的基礎上,研究界面反應動力學。通過優選填料,調整焊料產物層的熱膨脹係數等手段緩解接頭熱應力。重點研究納米粉填料對焊料交聯、裂解等化學反應以及界面反應、接頭應力和連線區域微觀結構的影響機理。明確納米粉填料—工藝參數—連線區域微觀結構—接頭應力—接頭性能之間的關係,為連線技術的提高和發展提供理論和技術支撐。

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