高溫低塑性裂紋

高溫低塑性裂紋是指在低於固相線且不存在低熔點特質（薄膜）時，也會產生沿晶斷裂，稱為高溫低塑性裂紋。抗裂紋性是材料抵抗裂紋產生及擴展的能力，是材料的重要性能指標之一。

材料在應力或環境(或兩者同時)作用下產生的裂隙。分微觀裂紋和巨觀裂紋。裂紋形成的過程稱為裂紋形核。已經形成的微觀裂紋和巨觀裂紋在應力或環境(或兩者同時)作用下，不斷長大的過程，稱為裂紋擴展或裂紋增長。裂紋擴展到一定程度，即造成材料的斷裂。裂紋可分為：交變載荷下的疲勞裂紋；應力和溫度聯合作用下的蠕變裂紋；惰性介質中載入過程產生的裂紋；應力和化學介質聯合作用下的應力腐蝕裂紋；氫進入後引起的氫致裂紋。每一類裂紋的形成過程及機理都不盡相同。裂紋的出現和擴展，使材料的機械性能明顯變差。抗裂紋性是材料抵抗裂紋產生及擴展的能力，是材料的重要性能指標之一。